ICS 23.020.30 J 74 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T25198—2010 压力容器封头 Heads forpressure vessels 2010-09-26发布 2011-02-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 25198—2010 目 次 前言 II 范围 2 规范性引用文件 3 符号说明 型式参数及标记 材料 6 制造、检验与验收· 出厂质量证明文件 12 油漆、包装与运输 12 X 附录A(资料性附录) 封头内表面积、容积、质量以及总高度(总深度)的计算公式 13 附录B(资料性附录) HHA球形封头型式参数 18 附录C(资料性附录) EHA椭圆形封头型式参数 22 附录D(资料性附录) EHB椭圆形封头型式参数 26 附录E(资料性附录) THA碟形封头型式参数 27 附录F(资料性附录) THB碟形封头型式参数 31 附录G(资料性附录) SDH球冠形封头型式参数 41 附录H(资料性附录) 封头产品合格证及封头部件数据报告 51 附录I(资料性附录) 常见材料的密度表 54 附录J(资料性附录) 封头成形厚度减薄率 56 附录K(资料性附录) 封头订货技术条件, 57 GB/T25198—2010 前言 本标准的所有附录均为资料性附录。 本标准由全国锅炉压力容器标准化技术委员会(SAC/TC262)提出并归口。 本标准主要起草单位:合肥通用机械研究院、宜兴北海封头有限公司、杭州杭氧封头有限公司、大连 顶金通用设备制造有限公司。 本标准起草人:李景辰、张义军、王冰、李天林、刘国富、姚佐权、顾才生。 II GB/T25198—2010 压力容器封头 1范围 1.1本标准规定了钢制以及铝、钛、铜、镍及镍合金制压力容器用封头的制造、检验与验收要求,以及常 用的封头型式与基本参数。 1.2本标准适用于整板、拼板采用冲压、旋压、卷制以及分瓣成形的压力容器用半球形、椭圆形、碟形、 球冠形、平底形和锥形封头。 1.3常压容器及其他承压设备用封头的制造、检验与验收要求亦可参照本标准执行。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有 的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB150钢制压力容器(含修改单) GB12337钢制球形储罐 JB/T4711压力容器涂敷与运输包装 JB/T4730.2承压设备无损检测第2部分:射线检测 JB/T 4730.3 承压设备无损检测第3部分:超声检测 JB/T4730.4 承压设备无损检测第4部分:磁粉检测 JB/T4730.57 承压设备无损检测第5部分:渗透检测 JB4732钢制压力容器—分析设计标准 JB/T4734 铝制焊接容器 JB/T4745 钛制焊接容器 JB/T4755 铜制压力容器 JB/T4756 镍及镍合金制压力容器 3符号说明 A—封头内表面积,m; Ci材料厚度负偏差,按相应材料标准选取,mm; DN- 封头公称直径(按表1及表2的规定),mm; D; 半球形、椭圆形、碟形、球冠形和平底形封头内直径或锥形封头大端内直径,mm; D。 椭圆形、碟形、球冠形封头外直径,mm; Dis 锥形封头小端内直径,mm; 半球形、球冠形、平底形封头及以内径为基准椭圆形、碟形封头总深度,mm; H。 锥形封头及以外径为基准椭圆形、碟形封头总高度,mm; H' 锥形封头至锥顶总高度,mm; 半球形、椭圆形、碟形、平底形和锥形封头直边高度,mm; h W- 封头质量,kg; R; 半球形封头内半径、球冠形封头以及以内径为基准碟形封头球面部分内半径,mm; 1 GB/T25198—2010 r 平底形封头、以内径为基准碟形封头过渡段转角半径以及锥形封头大端过渡段转角半 径,mm; 锥形封头小端过渡段转角半径,mm; 以外径为基准碟形封头过渡段转角外半径,mm; ro V 封头容积,m²; 锥形封头半顶角,(°); 封头名义厚度,mm; 8一一封头材料厚度,即制作封头时材料的投料厚度,亦即材料质量证明书中的规格厚度,mm; min一封头最小成形厚度,即设计要求的成品封头最小厚度,mm; mim一一封头成品最小厚度,即成品封头实测厚度的最小值,mm。 4型式参数及标记 4.1常用封头的名称、断面形状、类型代号及型式参数关系见表1和表2。表1和表2中类型代号的 最后一个字母A或B,分别代表以内径为基准或以外径为基准。表2所示锥形封头类型代号中括号里 标注的数字为设计要求的锥形封头半顶角角度。 4.2除表1所列类型的碟形封头外,还有如下常用的碟形封头:R,=0.8D、r=0.154D;R= 0.833Di、r=0.154D;R;=1.0Di、r=0.15Di;R=1.0D、r=0.06D;R,=0.9D、ri=0.17D,等等。上 述碟形封头尺寸、内表面积、容积、质量以及总深度的计算,可参照附录A提供的方法进行。 4.3封头标记 4.3.1封头设计标记按如下规定: 00X3(0)-56 其中: ①——按表1与表2规定的封头类型代号; ②一一数字,为封头公称直径,mm; ③一一数字,为封头名义厚度,mm; ①一一数字,为设计图样上标注的封头最小成形厚度min,mm; ③一封头的材料牌号; ③——标准号:GB/T25198。 示例1: 公称直径2400mm、封头名义厚度20mm、封头最小成形厚度18.2mm、R,=1.0D、r=0.10D、材质为Q345R的 以内径为基准碟形封头标记如下: THA2400X20(18.2)Q345RGB/T25198 示例2: 公称直径325mm、封头名义厚度12mm、封头最小成形厚度10.4mm、材质为Q345R以外径为基准的椭圆形封头 标记如下: EHB325X12(10.4)—Q345RGB/T25198 示例3: 大端直径2400mm、小端直径1000mm、锥半角60封头名义厚度14mm封头最小成形厚度11.6mm、材质为 Q235B的锥形封头标记如下: CHA(60)2400/1000X14(11.6)—Q235BGB/T25198 4.3.2封头成品标记按如下规定: ①一一按表1与表2规定的封头类型代号; ②一一数字,为封头公称直径,mm; 2

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