ICS 31.200 L 56 中华人民共和国国家标准 GB/T 39842—2021 集成电路（IC）卡封装框架 Itegrated circuit (IC) card packaging framework 2021-03-09发布 2021-07-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T 39842—2021 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。 本标准起草单位：山东新恒汇电子科技有限公司。 本标准主要起草人：朱林、邵汉文、王广南、陈铎。 1 GB/T398422021 集成电路（IC）卡封装框架 1范围 本标准规定了集成电路（IC）卡封装框架（以下简称IC卡封装框架）的技术要求、检验方法、检验规 则、包装、贮存和运输， 本标准适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架 2规范性引用文件 2 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有修改单）适用于本文件 GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 GB/T2423.17电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾 GB/T2423.50环境试验第2部分：试验方法试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验 GB/T2423.51一2020环境试验第2部分：试验方法试验Ke：流动混合气体腐蚀试验 GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T3922纺织品色牢度试验耐汗渍色牢度 GB/T13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T16545一2015金属和合金的腐蚀腐蚀试样上腐蚀产物的清除 GB/T16649.2识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的尺寸和位置 GB/T16921—2005金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法 GB/T17554.1识别卡测试方法第1部分：一般特性测试 GB/T25933—2010高纯金 GB/T25934—2010（所有部分）高纯金化学分析方法 GB/T32642—2016平板显示器基板玻璃表面粗糙度的测量方法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 IC卡封装框架 ICcardpackagingframework 由绝缘材料与带图形的导电材料叠压而成，是保护芯片的载体，也是芯片与外部设备进行信息交换 的接口。 注：从数据传输方式上可分为单界面接触式IC卡封装框架、双界面接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装 框架。 3.2 单界面接触式IC卡封装框架singlesideICcardpackagingframework 只能以接触的方式，实现与外部设备信息交换的IC卡封装框架。 1 GB/T 39842—2021 3.3 非接触式IC卡封装框架contactlessICcardpackagingframework 只能以射频等非接触的方式，实现与外部设备信息交换的IC卡封装框架。 3.4 双界面IC卡封装框架doublesideICcardpackagingframework 能够通过物理直接接触的方式实现与外部设备的信息交换，也可以通过射频等非接触的方式实现 与外部设备的信息交换的IC卡封装框架 3.5 6PinIC卡封装框架6PinICcardpackagingframework GB/T16649.2规定的6个触点（C1、C2、C3、C5、C6、C7)的接触式IC卡封装框架。 注：见图1、图3。 3.6 8PinIC卡封装框架8PinICcardpackagingframework GB/T16649.2规定的8个触点（C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8)的接触式IC卡封装框架。 注：见图2、图4。 3.7 接触面 contactside 接触式IC卡封装框架传递信息时，IC卡封装框架上与外部设备接触的导电体图形表面。 3.8 压焊面bonding side 接触面的对立面，芯片的承载面，封装面。 3.9 齿孔sprocket hole IC卡封装框架每边一排边孔，设备通过此边孔传送IC卡封装框架，并用于定位IC卡封装框架的 位置。 注：见图1、图2、图3、图4。 3.10 接触块 contactpin 位于IC卡封装框架接触面上，包含GB/T16649.2规定触点的导电体图形。 注：见图1、图2、图8、图9。 3.11 腔孔cavity 位于IC卡封装框架压焊面的绝缘基材上，用于放置芯片的孔 注：见图3、图4。 3.12 压焊孔bondinghole 位于IC卡封装框架压焊面的绝缘基材上，用于压焊金线的孔 注：见图3、图4、图8、图9。 3.13 压焊点bondingpad 位于双界面IC卡封装框架压焊面上的导电体图形，用于压焊金线的金属点。 注：见图5、图6、图7、图9。 2 SAC