(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 2021234325 36.5
(22)申请日 2021.12.3 0
(73)专利权人 苏州汇川控制技 术有限公司
地址 215000 江苏省苏州市吴中区越 溪天
鹅荡路52号
(72)发明人 王文佳 张绍波 胡渊
(74)专利代理 机构 深圳市世纪恒程知识产权代
理事务所 4 4287
专利代理师 张莉
(51)Int.Cl.
H05K 1/14(2006.01)
H05K 7/20(2006.01)
(54)实用新型名称
一种叠层式板 体结构
(57)摘要
本实用新型公开一种叠层式板体结构, 包
括: 第一板体, 所述第一板体呈曲面状, 所述第一
板体上设有引脚; 散热器, 所述散热器与所述第
一板体贴合; 第二板体, 所述第二板体与所述引
脚连接, 所述第二板体设有形变槽。 本叠层式板
体结构通过在第二板体上开设有形变槽, 当第一
板体与所述散热器 贴合后, 第一板体由曲面状形
变为平面状, 第二板体的形变槽基于第一板体上
的引脚传导的形变力产生形变, 形变槽的形变可
减少第二板体受到外力而恢复形变所需的弹力,
继而减少第二板体对第一板体的拉扯力, 最终降
低第一板体上的引脚受到的拉扯力, 避免引脚脱
焊断落, 从而保证引脚的使用寿 命。
权利要求书1页 说明书4页 附图2页
CN 216600240 U
2022.05.24
CN 216600240 U
1.一种叠层式板体结构, 其特 征在于, 包括:
第一板体, 所述第一板体呈曲面状, 所述第一板体上设有引脚;
散热器, 所述散热器与所述第一板体贴合;
第二板体, 所述第二板体与所述引脚连接, 所述第二板体设有形变槽;
其中, 所述第 一板体与所述散热器贴合后, 所述第 一板体由曲面状形变为平面状, 所述
第二板体的形变槽基于所述第一板体上的引脚传导的形变力产生形变。
2.如权利要求1所述的叠层式板体结构, 其特征在于, 所述形变槽的长度方向垂直于所
述第二板体的长度方向。
3.如权利要求1所述的叠层式板体结构, 其特征在于, 所述形变槽设置于所述第 二板体
远离第一板体的一侧面。
4.如权利要求1所述的叠层式板体结构, 其特 征在于, 所述形变槽为矩形 结构状。
5.如权利要求1所述的叠层式板体结构, 其特 征在于, 所述第二板体采用软硬结合板 。
6.如权利要求1所述的叠层式板体结构, 其特 征在于, 所述第二板体采用半挠板 。
7.如权利要求1所述的叠层式板体结构, 其特 征在于, 所述第二板体的厚度小于1.2m m。
8.如权利要求1所述的叠层式板体结构, 其特征在于, 所述第二板体设有连接通孔, 通
过所述引脚穿设所述连接通 孔, 使所述第二板体与所述第一板体连接 。
9.如权利要求1至8任意一项所述的叠层式板体结构, 其特征在于, 所述第一板体为功
率电路板 。
10.如权利要求1至8任意一项所述的叠层式板体结构, 其特征在于, 所述第 二板体为功
能电路板 。权 利 要 求 书 1/1 页
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CN 216600240 U
2一种叠层式板体结构
技术领域
[0001]本实用新型 涉及电路板 封装技术领域, 特别涉及一种叠层式板体结构。
背景技术
[0002]现有的智能功率模块(IPM, Intelligent Power Module)在传统功率模块的基础
上集成了功能电路单元, 因其高集 成度、 高可靠性以及简易外置配套电路, 被广泛应用在家
电、 工业传动等领域。
[0003]现有一种内置功能单元以PCB的形式存在(简称为功能电路板), 该功能电路板叠
放置在功 率电路板上方, 并且通过焊接在功 率电路板的多个pin针引脚上, 从而与 功率电路
板实现连接以及实现信号传输, 具体连接方式如说明书附图1所示。 在现有技术中, 功率电
路板与散热器连接后, 功 率电路板最 终形成有一定的弧度(如说明书附图2), 在功 率电路板
与散热器进行锁附后, 功率电路板将被强制 压平, 功能电路板会随之被拉扯并带来一定的
弧度(如说明书附图3), 继而 带来功能电路板和功 率电路板之间的连接引脚拉扯受力, 且由
于引脚与 功率电路板相连的焊点较为薄弱, 极易因为拉扯力而脱焊, 导致引脚脱落, 产品过
早失效。
实用新型内容
[0004]本实用新型的主要目的是提出一种叠层式板体结构, 旨在解决现有的叠层式电路
板的功率电路板与功 能电路板连接后, 功能电路板呈弧状, 该弧状的功能电路板对功率电
路板带有拉扯力, 容 易拉扯功率电路板的引脚从而引起引脚脱焊的技 术问题。
[0005]为实现上述目的, 本实用新型提出一种叠层式板体结构, 包括:
[0006]第一板体, 所述第一板体呈曲面状, 所述第一板体上设有引脚;
[0007]散热器, 所述散热器与所述第一板体贴合;
[0008]第二板体, 所述第二板体与所述引脚连接, 所述第二板体设有形变槽;
[0009]其中, 所述第一板体与所述散热器贴合后, 所述第一板体由曲面状形变为平面状,
所述第二板体的形变槽基于所述第一板体上的引脚传导的形变力产生形变。
[0010]进一步地, 所述形变槽的长度方向垂直于所述第二板体的长度方向。
[0011]进一步地, 所述形变槽设置 于第二板体 远离第一板体的一侧面。
[0012]进一步地, 所述形变槽为矩形 结构状。
[0013]进一步地, 所述第二板体采用软硬结合板 。
[0014]进一步地, 所述第二板体采用半挠板 。
[0015]进一步地, 所述第二板体的厚度小于1.2m m。
[0016]进一步地, 所述第二板体设有连接通孔, 通过所述引脚穿设所述连接通孔, 使第二
板体与第一板体连接 。
[0017]本叠层式板体结构通过在第二板体上开设有形变槽, 当第一板体与所述散热器贴
合后, 第一板体由曲面状形变为平面状, 第二板体的形变槽基于第一板体上 的引脚传导的说 明 书 1/4 页
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专利 一种叠层式板体结构
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