ICS 19.100 J 04 中华人民共和国国家标准 GB/T 32563—2016 无损检测 超声检测 相控阵超声检测方法 Non-destructive testing-Ultrasonic testing- Test method for phased-array ultrasonic testing 2016-02-24发布 2016-10-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T32563—2016 目 次 前言 引言 1范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 检测技术等级 4 检测人员 5 检测设备 6 试块 8 基本要求 检测准备 9 10 检测系统的设置和校准 11 检测 13 12 检测数据的分析和解释 13 13 检测报告 附录A（规范性附录） 相控阵探头晶片灵敏度差异与有效性测试 15 附录B（规范性附录） 相控阵检测系统定位精度测试 16 附录C（资料性附录）常见其他形式焊接接头推荐的扫查位置 GB/T32563—2016 前言 本标准按照GB/T1.12009给出的规则起草。 本标准由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56）提出并归口。 本标准起草单位：江苏省特种设备安全监督检验研究院、艾默生过程管理（天津）阀门有限公司、上 海材料研究所、中国特种设备检测研究院、广州多浦乐电子科技有限公司、奥林巴斯（中国）有限公司、北 京福马智恒检测技术有限公司、浙江省特种设备检验研究院、北京欧宁航宇检测技术有限公司、矩阵科 工检测技术（北京）有限公司、北京邹展麓城科技有限公司、江苏省特种设备安全监督检验研究院张家港 分院、西南交通大学、中国航空工业集团公司北京航空材料研究院、北京理工大学、南京航空航天大学、 广东省特种设备检测研究院中山检测院、江苏中特创业设备检测有限公司、汕头市超声仪器研究所有限 公司、山东瑞祥模具有限公司、上海船舶工程质量检测有限公司、烟台富润实业有限公司。 本标准主要起草人：强天鹏、孙忠波、金宇飞、郑晖、纪轩荣、王晓宁、郑振顺、郭伟灿、郑凯、徐智、 江运喜、李剑峰、许建芹、俞燕萍、涂春磊、王飞、高晓蓉、史亦韦、徐春广、王海涛、富阳、龚成刚、陈和坤、 魏忠瑞、邵建华、杨先明。 I GB/T32563—2016 引言 本标准提及的相控阵超声是指工业检测使用的相控阵超声技术，虽然相控阵超声属于脉冲反射法 检测范畴，但是在声场特性、检测应用、信号处理与成像、性能和功能等许多方面，相控阵与常规脉冲反 射法有很大不同。 相控阵超声使用的探头是由若干压电晶片组成阵列换能器，通过电子系统控制阵列中的各个晶片 按照一定的延时法则发射和接收超声波，从而实现声束的扫描、偏转与聚焦等功能。利用扫描特性，相 控阵技术可以在探头不移动的情况下实现对被检测区域的扫查；利用偏转特性，相控阵技术不仅可以在 探头不移动的情况下实现对被检测区域的扫查，而且可以激发多角度声束对检测区域进行较大面积覆 盖，从而提高检测效率及缺陷检出率；利用聚焦特性，相控阵技术可以提高声场信号强度、回波信号幅度 和信噪比，从而提高缺陷检出率，以及缺陷深度、长度的测量精度 相控阵超声检测系统是高性能的数字化仪器，能够实现检测全过程信号的记录。通过对信号进行 处理，系统能生成和显示不同方向投影的高质量的图像。 正因为相控阵超声与常规超声方法同是基于脉冲反射法检测，因此在本标准的试块、检测级别，以 及缺陷的定量等内容部分参考了常规超声标准。但相控阵技术又是与常规超声差异很大的先进技术， 所以在仪器系统校准、探头参数选择、扫描和扫查方法、工艺参数选择、增益补偿和灵敏度设定等方面标 准给出了与常规超声不同的新规定。 GB/T32563—2016 无损检测超声检测 相控阵超声检测方法 1范围 本标准规定了利用手工扫查或自动（半自动）扫查的一维线阵相控阵超声技术应用基本原则，进行 检测时工艺参数的选用规则，以及确定缺陷位置及尺寸的方法。 本标准适用于厚度为6mm～200mm的细晶钢焊接接头。对于其他金属细晶材料焊接接头：在考 虑声速的变化后，也可参照本标准。对于厚度超出以上范围的焊接接头，在通过演示证明仪器系统具有 足够的检测能力后，也可参照本标准。对于奥氏体不锈钢等粗晶焊接接头，在考虑信噪比和声速各向异 性的影响后，也可参照本标准。 对于其他结构件、压延件、锻件，在选择合适的试块、校准方法和扫查方法后，也可参照本标准。 可参照本标准。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证 GB/T12604.1无损检测术语超声检测 GB/T23905无损检测超声检测用试块 JB/T11731无损检测超声相控阵探头通用技术条件 NB/T47013.3承压设备无损检测第3部分：超声检测 3术语和定义 GB/T9445和GB/T12604.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 晶片间距 pitch 两个相邻晶片的同侧边或者中心之间的距离（见图1）。 3.2 晶片间隙 space between elements,gap between elements 两个相邻晶片间的空隙（见图1）。 3.3 激发孔径 active aperture 单次激发晶片组的总长度。即： 激发孔径L=n×c-d 式中： L——激发孔径； 1