ICS 77.150.30 H62 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 33140—2016 集成电路用磷铜阳极 Phosphorized copper anode used for integrated circuit 2016-10-13发布 2017-09-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T33140—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国有色金属工业协会提出 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口。 本标准起草单位：有研亿金新材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司。 本标准主要起草人：高岩、何金江、姚力军、曾浩、刘书芹、王学泽、李勇军、徐学礼、赵玉林、刘志杰 熊晓东、陈明、刘秀、袁海军， I GB/T33140—2016 集成电路用磷铜阳极 1范围 本标准规定了集成电路用磷铜阳极（以下简称：磷铜阳极）的要求、试验方法、检验规则及标志、包 装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。 本标准适用于集成电路用的各类磷铜阳极产品。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T3177产品儿何技术规范（GPS）光滑工件尺寸的检验 GB/T5121.2铜及铜合金化学分析方法第2部分：磷含量的测定 GB/T5121.44 铜及铜合金化学分析方法第4部分：碳、硫含量的测定 GB/T 5121.28 铜及铜合金化学分析方法第28部分：铬、铁、锰、钻、镍、锌、砷、硒、银、镉、锡、 锑、碲、铅、铋量的测定电感耦合等离子体质谱法 GB/T14265金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则 YS/T347 铜及铜合金平均晶粒度测定方法 YS/T 922 高纯铜化学分析方法痕量杂质元素含量的测定辉光放电质谱法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 磷铜阳极 phosphorizedcopperanode 在集成电路中采用电化学电镀工艺制备高纯铜金属镀层的阳极。 4要求 4.1产品分类 4.1.1 磷铜阳极按形状分为圆形、矩形和异形（如三角形、环形等），示意图见图1。 a）圆形 b)矩形 c）环形 图1磷铜阳极形状示意图 1 GB/T33140—2016 4.1.2 磷铜阳极按结构分为单体和组合体，结构示意图见图2。 a) 单体 组合体 图 2 磷铜阳极单体和组合体结构示意图 注：需方有特殊要求时，由供需双方商定。 4.2 牌号 磷铜阳极按化学成分分为CuP-99.95、CuP-99.99、CuP-99.995、CuP-99.999四个牌号。 4.3 3化学成分 磷铜阳极的化学成分应符合表1的规定。 表 1 磷铜阳极的化学成分 牌号 CuP-99.95 CuP-99.99 CuP-99.995 CuP-99.999 Cu+P质量分数/%，不小于 6°66 6666 99.995 66666 P质量分数（X10-*)/% 400~650 400~650 400~650 400~650 Al 1 0.5 0.5 As 30 2 1 0.5 Ag 30 15 1 0.5 Ca 2 0.05 0.05 Cr 0.1 0.05 Fe 30 2 1 0.5 K 1 0.05 0.05 一 杂质元素含 Li 1 0.05 0.05 量（质量分 Mg 1 0.05 0.05 数）（×104）/ Mn 1 0.1 0.05 %，不大于 Ni 20 5 1.,5 0.5 Pb 10 2 0.5 0.1 Sn 10 5 1 0.5 Ti 2 0.1 0.1 V 2 1 0.5 2 Zn 10 1 0.5 s 30 20 10 5 杂质总含量（质量分数） 500 100 50 10 （×10-4)/%，不大于 注1：需方对合金元素和杂质元素有特殊要求的，由供需双方协商 注2：磷铜阳极Cu+P的质量分数为100%减去表中所列杂质元素实测值总和的余量（不含S）。 注3：“二”表示不作要求，但参与减杂。 N