ICS 77.150.99 H 68 中华人民共和国国家标准 GB/T34502—2017 封装键合用镀金银及银合金丝 Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductorpackage 2017-09-29发布 2018-04-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T34502—2017 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国有色金属工业协会提出 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)负责归口。 本标准起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金 本标准主要起草人：闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮、 GB/T 34502—2017 封装键合用镀金银及银合金丝 1范围 本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方 法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。 本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T10573有色金属细丝拉伸试验方法 GBT11067（所有部分）银化学分析方法 YS/T938.4齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法第4部分：金、铂、钯、铜、锡、钢、 镓、铍、铁、锰、锂量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法 3要求 3.1产品分类 基体银含量不同分为AS3、AS6、AS8、AS13型号。产品的种类、型号、状态、直径应符合表1的规定。 表 1 种类 型号 状态 直径/mm 0.013,0.015,0.016,0.017,0.018.0.019.0.020,0.021,0.022.0.023.0.024, 镀金银丝 HSG 半硬态 0.0250.028,0.030,0.032,0.033,0.035,0.038,0.040,0.042. 0.043,0.044,0.045,0.050 AS3 半硬态 AS6 半硬态 镀金银合金丝 0.018,0.020.0.023.0.025,0.030,0.038 AS8 半硬态 AS13 半硬态 注：可根据需方要求生产其他直径的产品 3.2产品标记示例 3.2.1每轴镀金银丝标记 HSG, m 长度 直径 镀金银丝（H-Highpurity;S—Silver;G—Gold) 1 GB/T34502—2017 直径以毫米为单位标记。 示例：直径为0.025mm、长度为1000m的镀金银丝可标记为：HSG，$0.025×1000m 3.2.2 每轴镀金银合金丝标记 AS 口 wx 长度 直径 3代表基体银含量92%；6代表基体银含量95%； 8代表基体银含量97%；13代表基体银含量88% 镀金银合金丝（A一Alloy：SSilver） 直径以毫米为单位标记 示例：直径为0.025mm、长度为1000m、AS3型号镀金银合金丝可标记为：AS3，0.025×1000m 3.3 化学成分 产品化学成分应符合表2的规定。 表 2 % 主成分（质量分数） 杂质含量（质量分数） 不大于 不大于 产品 型号 Au Pd 所有可测 Ag Fe Pb Sb Se Te Bi 不大于 不大于 杂质总和 HSG 余量 5.0 0.001 0.001 0.001 0.000 5 0.000 8 0.000 8 0.01 一 AS3 余量 9.0 6.0 0.001 0.001 0.001 0.000 5 0.000 8 0.000 8 0.01 AS6 余量 6.0 6.0 0.001 0.001 0.001 0.000 5 0.000 8 0.000 8 0.01 AS8 余量 5.0 6.0 0.001 0.001 0.001 0.0005 0.000 8 0.000 8 0.01 AS13 余量 12.0 6.0 0.001 0.001 0.001 0.000 5 0.0008 0.000 8 0.01 3.4 直径及允许偏差 产品的公称直径及其允许偏差应符合表3的规定。 3.5 力学性能 3.5.1 镀金银丝HSG最小拉断力和伸长率应符合表3的规定。 表3 伸长率波动范围/% 公称直径/mm 最小拉断力/10-"N 伸长率/% 0.013±0.001 1.0 2.0~11.0 2.0 0.015±0.001 2.0 2.0~13.0 3.0 0.016±0.001 2.0 2.0~13.0 3.0 0.017±0.001 2.5 2.0~13.0 3.0 2