ICS 31.180 CCS L 30 中华人民共和国国家标准 GB/T4725—2022 代替GB/T4725—1992.GB/T12629—1990 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits 2022-10-01实施 2022-03-09发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T4725—2022 目 次 前言 范围 1 2 规范性引用文件 术语和定义 4 缩略语 5 产品分类 6 材料 6.1 铜箔 6.2 E玻纤布 6.3 树脂体系 技术要求 7 7.1 外观 7.2 尺寸 7.3 性能要求 8 试验方法 质量保证 10 包装、标志、运输和贮存 11 订货文件 GB/T4725—2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替GB/T4725—1992《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》和GB/T12629—1990《限 定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板（制造多层印制板用）》。本文件以GB/T4725一1992为主，整 合了GB/T12629—1990的内容。与GB/T4725一1992相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术 变化如下： a) 更改了产品分类（见第5章，GB/T4725—1992的3.1）； b) 删除了结构的描述（见GB/T4725—1992的3.2）； c) 删除了绝缘基材的描述（见GB/T4725—1992的3.2.1）； d) 更改了铜箔的要求（见6.1，GB/T4725—1992的3.2.2)； e) 增加了E玻纤布、树脂体系的要求（见6.2和6.3）； 更改了外观和尺寸的要求（见7.1、7.2，GB/T47251992的4.2.1~4.2.4）； g) 更改了性能要求（见7.3，GB/T4725—1992的4.1、4.2.5）； h) 增加了外观、尺寸试验方法（见第8章）； i) 更改了性能试验方法（见7.3、第8章，GB/T4725一1992的4.1、4.2.5）； j) 更改了质量保证（见第9章，GB/T4725一1992的第5章）； k) 更改了包装、标志、运输和贮存技术要求（见第10章，GB/T4725一1992的3.3、第6章） 增加了订货文件的规定（见第11章）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。 本文件起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科 技有限公司、陕西生益科技有限公司。 本文件主要起草人：苏晓声、杨中强、蔡巧儿、杨艳、刘申兴、王金瑞、罗鹏辉、王爱戎。 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为： —1984年首次发布为GB/T4725—1984，1992年第一次修订； —1990年首次发布为GB/T12629—1990； —一本次为第二次修订，并人了GB/T12629的内容。 1 GB/T4725—2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 1范围 求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。 本文件适用于厚度为0.05mm~6.4mm的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用 户的进货检验等。 2规范性引用文件 2 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 本文件。 GB/T4721-2021E 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 GB/T4722—2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T5230 印制板用电解铜箔 GB/T18373印制板用E玻璃纤维布 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义， 4 缩略语 下列缩略语适用于本文件。 CTE：热膨胀系数（CoefficientofThermalExpansion) CTl：相比耐漏电起痕指数（ComparativeTrackingIndices） DMA：动态机械分析仪（DynamicMechanicalAnalysis） DSC：差示扫描量热仪（DifferentialScanningCalorimetry） T：玻璃化温度（GlassTransitionTemperature） 5产品分类 5 覆铜板分类应符合表1的规定 1 GB/T4725—2022 表1 产品分类 型号 特性 CEPGC-32F T≥120℃，阻燃型 CEPGC-33F T≥150℃阻燃型 CEPGC-34F T≥170℃，阻燃型 CEPGC-35F 高热可靠性，T≥120℃，阻燃型 CEPGC-36F 高热可靠性，T≥150℃阻燃型 CEPGC-37F 高热可靠性，T≥170℃，阻燃型 CEPGC-38F 无卤，高热可靠性，T≥120℃，阻燃型 CEPGC-39F 无卤，高热可靠性，T≥150℃，阻燃型 CEPGC-40F 无卤，高热可靠性，T≥170℃，阻燃型 6 材料 6.1 铜箔 供需双方商定。 6.2 E玻纤布 E玻纤布应符合GB/T18373的要求 6.3 树脂体系 主体树脂应为环氧树脂，可添加填料和对比剂等进行性能改善。 7 技术要求 7.1 外观 覆铜板外观应符合GB/T4721一2021中6.2的规定 7.2 尺寸 覆铜板尺寸应符合GB/T4721一2021中6.3的规定。 7.3 性能要求 覆铜板的性能要求应符合表2～表4的规定。 2 GB/T4725—2022 表 2 覆铜板（CEPGC-32F/33F/34F）性能要求 要求 试验方法 序 项目 单位 (GB/T4722—2017 号 CEPGC-32F CEPGC-33F CEPGC-34F 章条号） 低轮廓和甚低轮廓铜箔（>17μm） ≥0.70 ≥0.70 ≥0.70 热应力后 ≥0.80 ≥0.80 ≥0.80 标 基材厚度 剥 125℃下 ≥0.70 ≥0.70 >0.70 准 <0.50mm 离 N/mm ≥0.55 ≥0.55 ≥0.55 轮 暴露于工艺浴溶液后 7.2 强 廓 度 热应力后 ≥1.05 ≥1.05 ≥1.05 铜 基材厚度 125℃下 ≥0.70 ≥0.70 ≥0.70 箔 ≥0.50mm 暴露于工艺溶液后 ≥0.80 ≥0.80 ≥0.80 标称值由供需双方商定，除非另有规 定，公差采用A级。 尺寸稳定性 μm/m 7.4 2 A级：±300;B级：±300； C级：土100；X级：由供需双方商定 经向 ≥415 ≥415 ≥415 弯曲强度（适用于 MPa 7.4 3 厚度≥0.8mm） 纬向 ≥345 ≥345 ≥345 燃烧性（垂直燃烧等级） 级 FV-0 FV-0 FV-0 6.4.1 4 热应力 未蚀刻 5 不分层、不起泡 6.5 （在288℃下20s） 蚀刻后 浸润部分应不小于铜箔面积95%，最大 可焊性“ 6.6 6 5%部分允许分散的半浸润 ≥120 ≥150 ≥170 7 玻璃化温度 ℃ 6.7.1 (DSC法) (DSC法) (DSC法) 8 介电常数（测试频率1MHz) ≤5.4 ≤5.4 ≤5.4 8.5 9 介质损耗角正切值（测试频率1MHz） ≤0.035 ≤0.035 ≤0.035 8.5 湿热条件下 ≥106 >10° >10° 10 体积电阻率 Ma·cm 8.3 高温条件下 >103 ≥103 ≥103 湿热条件下 ≥101 >10' ≥10* 11 表面电阻率 M 8.3 高温条件下 ≥103 ≥103 ≥10* 12 耐电弧性（适用于厚度≥0.10mm） ≥60 ≥60 ≥60 s: 8.6 13 击穿电压（适用于厚度≥0.50mm kV ≥40 ≥40 ≥40 8.1 kV/mm 14 电气强度（适用于厚度<0.50mm） ≥30 ≥30 ≥30 8.2 15 吸水率（适用于厚度≥0.5mm） % ≤0.8 80 ≤0.8 9.2 16 CTI V 供需双方商定 8.7 适用时，无铅焊料及试验条件由供需双方商定。 任选一个，一般包括三个等级。I级：CTI≥600V；I级：400V≤CT<600V；Ⅲ级：175V≤CTI<400V。 3 GB/T4725—2022 表3 覆铜板（CEPGC-35F/36F/37F）性能要求 要求 试验方法 序 项目 单位 (GB/T4722—2017 号 CEPGC-35F CEPGC-36F CEPGC-37F 章条号） 低轮廊和甚低轮廊铜箔（>17um） ≥0.70 ≥0.70 ≥0.70 热应力后 ≥0.80 ≥0.80 ≥0.80 标 基材厚度 剥 125℃下 ≥0.70 ≥0.70 ≥0.70 准 <0.50mm 离 1 轮 暴露于工艺溶液后 N/mm ≥0.55 ≥0.55 ≥0.55 7.2 强 廊 热应力后 ≥1.05 ≥1.05 ≥1.05 度 铜 基材厚度 125℃下 ≥0.70 ≥0.70 ≥0.70 箔 ≥0.50mm 暴露于工艺溶液后 ≥0.80 ≥0.80 ≥0.80 标称值由供需双方商定，除非另有规 定，公差采用A级。 尺寸稳定性 μm/m 7.4 2 A级：±300B级：士300； C级：土100；X级：由供需双方商定 经向 ≥415 ≥415 ≥415 弯曲强度（适用于 MPa 7.4 3 厚度≥0.8mm） 纬向 ≥345 ≥