中航科技电子团队 2024年3月15日 中航证券研究所发布 证券研究报告 请务必阅读正文后的免责条款部分行业评级：增持科技行业 2024年投资策略： AI鼎新，与时偕行 股市有风险 入市需谨慎分析师： 刘牧野 证券执业证书号： S0640522040001 研究助理：刘一楠 证券执业证书号： S0640122080006核心观点： ◼我们判断 A股的大科技板块在 2024 年将继续反映全球的科技浪潮。 A股的科技板块（ TMT）交易热度持久，人工智能超额收益明显。 本轮人工智能 投资周期过程虽有波折，但时间维度尚未达到历史其他趋势性行业的高点。 技术跃迁意味着非线性发展，新技术的供需缺口难以收敛，所以当前科 技投资逻辑与经济总量关联度较低，更侧重于科技创新的突破性发展，和公司对科技浪潮的贡献程度。华为已渗透进科技领域的方方面面，覆盖了 软硬件的科技创新。 建议重点关注国内大科技领导者华为的产业链，以及兼具基本面和性价比的半导体投资机遇。 ◼AI周期鼎盛，融合创新。 1）硅光集成、存力 HBM 、算力 GPU、先进封装、先进制程国产化突破等将维持算力底座的高景气。 2）AI作为智能硬件 的根基，与其他颠覆性技术融合，将带来 AI智能设备的市场机遇，国内 AI硬件整机厂的单机价值量大，受益逻辑直接。 ◼华为乘风破浪，掌舵科技创新 。华为在 2023 年表现了强劲的发展韧性，预计华为将继续在终端、云、网络、芯片、软件进行协同创新，引领国内 对抗美国对华的科技制裁。关注华为 2024 年在手机、鸿蒙系统、昇腾服务器、 5.5G、自动驾驶等方面的新进展。 ◼半导体复苏，与国产替代 2.0共振。 2024 年，随着库存出清，晶圆产能利用率将从 23Q4 开始反弹。在需求复苏、政府激励措施的影响下，国内晶圆 产能将继续扩张，产能份额增加。中外半导体进一步脱钩，国内晶圆厂积极向本土设备、材料公司开放工艺验证的机会。 ◼建议关注： AI算力底座 ——算力芯片： 海光信息、寒武纪等； HBM及存储： 兆易创新、雅克科技、香农芯创等； 硅光集成： 中际旭创、光库科技、罗博特科 等；电源管理： 希荻微； 先进封装： 兴森科技、深南电路、联瑞新材、生益科技等。 智能终端 ——单点技术创新： 希荻微、东睦股份、金太阳、精研科技等； 整机组装： 赛力斯、北汽蓝谷、江淮汽车、菲菱科思、亿道信息等。 华为——鸿蒙： 软通动力、拓维信息、九联科技、润和软件等； 昇腾AI生态： 高新发展、神州数码、法本信息等； 5.5G：灿勤科技、菲菱科思、工 业富联、卡莱特、诺瓦星云、中兴通讯等。 半导体 ——光刻机零部件： 福晶科技、腾景科技、奥普光电等； 设备整机： 精测电子、拓荆科技、北方华创等。 ◼风险提示： AI技术发展不及预期、大模型成本过高的风险、国产芯片发展不及预期的风险、针对 AI的监管政策收紧。一 目录二科技行业综述： AI激起千层浪，科技牛踏浪前行 AI：周期鼎盛，融合创新 2.1 智能算力潮起， 算力芯片全栈升级 2.2 光通信加速迭代，硅光初展锋芒 2.3 智能硬件精彩纷呈，“ AI+”助推终端回暖 三华为：科技舵手，乘风破浪 3.1 华为复活，鸿蒙破茧 3.2 算力军备竞赛，昇腾 AI打造国产智变根基 3.3 华为赋能智驾升级， L3商业化渐行渐近 3.4 5.5G 商用元年，规模部署可期 四半导体：复苏与高质量国产替代共振 4.1 存储需求回暖，存力升级大势所趋 4.2 科技自立自强，半导体设备砥砺前行 五风险提示