(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123372494.0 (22)申请日 2021.12.2 9 (73)专利权人 深圳市深瑞墨烯科技有限公司 地址 515100 广东省深圳市宝安区石岩街 道石龙社区工业二路1号惠科工业园 厂房1栋40 5 (72)发明人 章登科　张艳　王乾龙　 (74)专利代理 机构 北京汇思诚业知识产权代理 有限公司 1 1444 专利代理师 范旋锋 (51)Int.Cl. C09J 7/29(2018.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 导热膜 (57)摘要 本申请涉及散热材料技术领域， 尤其涉及一 种导热膜， 导热膜包括复合层， 复合层包括至少 一层石墨烯层、 无基材导热双面胶层及人工石墨 层； 无基材导热双面胶层设置于人工石墨层的至 少一侧， 石墨烯层设置于无基材导热双面胶层远 离人工石墨层的一侧。 本申请的导热膜， 将无基 材导热双面胶层设在人工石墨层两侧， 能将导热 膜各层之间粘结牢固， 还起到一定的支撑作用， 有利于导热膜的裁剪成型； 并且 无基材导热双面 胶层能够将热能高效地传递到石墨烯层和人工 石墨层， 将热量快速且高效的散出。 交替叠加的 层结构， 还能避免模切时对石墨烯层造成损伤， 同时能优化模切工艺， 提升导热膜的模切适配 性， 并有利于形成超高厚度导热膜， 满足大尺寸 电子产品的散热需求。 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 CN 217377765 U 2022.09.06 CN 217377765 U 1.一种导热膜， 其特征在于， 所述导热膜包括复合层， 所述复合层包括至少一层石墨烯 层、 无基材导热双面胶 层及人工石墨层； 其中， 单层所述石墨烯层的厚度为25 μm～10 0 μm； 所述无基材导热双面胶层 设置于所述人工石墨层的至少一侧； 所述石墨烯层设置于所 述无基材导热双面胶 层远离所述人工石墨层的一侧。 2.根据权利要求1所述的导热膜， 其特征在于， 所述人工石墨层的层数为n， 所述石墨烯 层的层数为 n+1， 所述无基材导热双面胶 层的层数为2n； 其中， 0 <n≤5。 3.根据权利要求1所述的导热膜， 其特征在于， 单层所述无基材导热双面胶层的厚度为 3 μm～20 μm。 4.根据权利 要求1所述的导热膜， 其特征在于， 单层所述人工石墨层的厚度为25 μm～70 μm。 5.根据权利要求1所述的导热膜， 其特征在于， 所述导热膜还包括PET基材导热双面胶 层， 所述PET基材导热双面胶 层设置于所述石墨烯层远离所述人工石墨层的一侧。 6.根据权利要求5所述的导热膜， 其特征在于， 所述导热膜还包括离型层， 所述离型层 设置于所述PET基材导热双面胶 层远离所述人工石墨层的一侧。 7.根据权利要求6所述的导热膜， 其特征在于， 所述导热膜还包括抗静电层， 所述抗静 电层设置 于所述离型层远离所述人工石墨层的一侧。 8.根据权利要求1所述的导热膜， 其特 征在于， 所述 导热膜还 包括保护层。 9.根据权利要求1所述的导热膜， 其特 征在于， 所述 导热膜的厚度为20 0 μm～550 μm。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217377765 U 2导热膜 技术领域 [0001]本申请涉及散热 材料技术领域， 尤其涉及一种导热膜。 背景技术 [0002]由于3C电子产品领域永无止境的小型化和集成化， 现代电子设备和许多其他高功 率系统的性能和可靠性受到散热问题的严重威胁。 要解决这个 问题， 散热材料必须在导热 性、 厚度、 灵活性和坚固性方面获得更好的性能， 以匹配电力系统的复杂性和高度集成性。 目前市场上部分产品以金属作为导热散热材料， 尤其是以铝(导热系数为237W/mK)、 铜(导 热系数为398W/mK)为主， 但是这两种金属材料的导热系数并不高， 很难满足现有产品对导 热散热的需求。 相比较于铝和铜金属， 人工石墨膜对电子产品的散热有了一定的提升， 其模 切适配性较好， 能直接与无基材导热双面胶搭配， 制备高厚度的导热材料， 但是其原材料成 本较高， 成膜工艺较为复杂。 [0003]新材料中的石墨烯制备的导热膜是一种非常薄而柔韧的材料， 具有良好的加工 性、 弹性， 可切割和冲压成任何形状， 并可多次弯曲， 可将点热源转换为表面热源， 导热系数 高， 但是其厚度非常薄， 尺寸较小， 无法满足大面积电子产品的使用需求， 由此需要制备高 厚度的石墨烯导热膜。 制备高厚度的石墨烯导热膜一般采用两种加工工艺， 一是利用大功 率压延设备将多层石墨烯导热膜压制成型， 但该工艺制备高厚度石墨烯导热膜分层严重， 成品良率较低； 其二是在各层石墨烯导热膜之间增加一层P ET基材双面胶作为粘 结材料， 将 多层石墨烯 导热膜粘结在一起， 但是P ET膜为绝缘材料， 会 大幅度降低石墨烯 导热膜的导热 性能， 且将P ET基材双面胶替换为无基材导热双面胶后， 模切适配性变差， 成品良率降低， 无 法大批量 生产。 实用新型内容 [0004]针对背景技术中存在的问题， 本申请提出一种导热膜， 导热膜利用无基材导热双 面胶层能够将热能高效地传递到石墨烯层和人工石墨层， 石墨烯层和人工石墨层快速且高 效地将热能散出。 [0005]为了实现上述目的， 本申请采用了如下技 术方案： [0006]一种导热膜， 所述导热膜包括复合层， 所述复合层包括至少一层石墨烯层、 无基材 导热双面胶 层及人工石墨层； [0007]所述无基材导热双 面胶层设置于所述人工石墨层的至少一侧， 所述石墨烯层设置 于所述无基材导热双面胶 层远离所述人工石墨层的一侧。 [0008]优选的， 所述人工石墨层的层数为n， 所述石墨烯层的层数为n+1， 所述无基材导热 双面胶层的层数为2n； 其中， 0 <n≤5。 [0009]优选的， 单层所述无基材导热双面胶 层的厚度为3 μm～ 20 μm。 [0010]优选的， 单层所述人工石墨层的厚度为25 μm～70 μm。 [0011]优选的， 单层所述石墨烯层的厚度为25 μm～10 0 μm。说　明　书 1/5 页 3 CN 217377765 U 3