(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123419397.2 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 北京华航无线电测量研究所 地址 100013 北京市东城区和平里南 街3号 (72)发明人 张杨　耿慧朋　邓广宁　茹强　 (74)专利代理 机构 北京天达知识产权代理事务 所(普通合伙) 11386 专利代理师 马东伟 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种密闭环境下的电子设备散热装置 (57)摘要 本实用新型涉及一种密闭环境下的电子设 备散热装置， 属于电子设备散热技术领域， 解决 了现有技术中密闭箱体由于散热困难导致的工 作效率低的问题。 本实用新型包括密闭箱体、 风 道分流器和外部冷风回路单元， 所述风道分流器 的一端设于所述密闭箱体的一个侧面上， 并与其 内部连通， 所述外部冷风回路单元与所述风道分 流器的另一端连通； 所述风道分流器内设有隔风 板。 本实用新型散热效果 好， 设备工作效率高。 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 CN 216566119 U 2022.05.17 CN 216566119 U 1.一种密闭环境下的电子设备散热装置， 其特征在于， 包括密闭箱体(1)、 风道分流器 (2)和外部 冷风回路单元(3)， 所述风道分流器(2)的一端设于所述密闭箱体(1)的一个侧面 上， 并与其内部连通， 所述外部 冷风回路单元(3)与所述风道分流器(2)的另一端 连通； 所述 风道分流器(2)内设有隔风板(26)。 2.根据权利要求1所述的密闭环境下的电子设备散热装置， 其特征在于， 所述风道分流 器(2)包括第二连接部(21)， 所述隔风板(26)沿所述第二连接部(21)的轴向设于所述第二 连接部(21)的内腔中。 3.根据权利要求2所述的密闭环境下的电子设备散热装置， 其特征在于， 所述风道分流 器(2)还包括圆盘部(2 2)， 所述第二连接 部(21)设于圆盘部(2 2)的一侧。 4.根据权利要求3所述的密闭环境下的电子设备散热装置， 其特征在于， 所述圆盘部 (22)的另一侧设有入风口(23)和出风口(24)， 所述入风口(23)设有两个， 所述入风口(23) 和所述出风口(24)均 与所述第二连接 部(21)的内腔连通。 5.根据权利要求4所述的密闭环境下的电子设备散热装置， 其特征在于， 所述入风口 (23)和出风口(24)分别位于所述隔风板(26)的两侧。 6.根据权利要求2所述的密闭环境下的电子设备散热装置， 其特征在于， 所述密闭箱体 (1)设有与其内部空间连通管的第一连接部(11)， 所述第二连接部(21)与所述第一连接部 (11)连接且连通。 7.根据权利要求1 ‑6任一项所述的密闭环境下的电子设备散热装置， 其特征在于， 所述 密闭箱体(1)内设有分机单元(100)， 所述分机单元(100)沿所述密闭箱体(1)的长度方向间 隔排布， 所述分机单 元(100)与所述密闭箱体(1)的内壁存在间隙。 8.根据权利要求4 ‑5任一项所述的密闭环境下的电子设备散热装置， 其特征在于， 所述 外部冷风回路单元(3)包括依次连接的第一长风管(31)、 第一变径转接管(32)和第一涡轮 增压器(3 3)， 所述入风口(23)与所述第一长风管(31)连接 。 9.根据权利要求8所述的密闭环境下的电子设备散热装置， 其特征在于， 所述外部冷风 回路单元(3)还包括冷风机(34)和弯风管(35)， 所述弯风管(35)的一端与所述第一涡轮增 压器(33)连接， 另一端与所述冷风机(34)连接 。 10.根据权利要求9所述的密闭环境下的电子设备散热装置， 其特征在于， 所述外部冷 风回路单元(3)还包括依次连通的第二长风管(36)、 第二变径转接管(37)和第二涡轮增压 器(38)， 所述出风口(24)与所述第二长风管(3 6)的另一端连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216566119 U 2一种密闭环境下的电子 设备散热装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及电子设备散热技术领域， 尤其涉及一种密闭环境下作的电子设备 散热装置 。 背景技术 [0002]基于密闭箱体下的电子设备， 由于有电磁屏蔽和微波干扰屏蔽的技术要求， 所以 箱体无法开散热孔， 且箱体内部无法安装大功率散热设备， 这样， 在箱体密闭常温长时调 试、 标校调试和挂飞试验中， 内部各 大热分机的长时散热 是结构设计和仿真工作的难点。 [0003]箱体密闭状态下， 由于内部各大热分机无法良好散热， 只能工作30min左右， 无法 实现长期工作的总体要求， 造成总体在常温调试、 标校调试以及挂飞试验中无法一次性测 试所有数据， 工作效率比较低下。 [0004]因此， 基于密闭箱体 的内部发热各分机， 体积受限、 散热困难的特点， 无法正常使 用传统常规用的冷风机直接吹入的方案， 导致其在常温调试及挂飞时， 其电子舱各分机芯 片无法长时工作， 工作效率较低， 影响科研生产的进度。 实用新型内容 [0005]鉴于上述的分析， 本实用新型实施例旨在 提供一种密闭环境下的电子设备散热装 置， 用以解决现有密闭箱体由于 散热困难导 致的工作效率低的问题。 [0006]本实用新型提供了一种密闭环境下的电子设备散热装置， 包括密闭箱体、 风道分 流器和外部冷风回路单元， 所述风道分流器的一端设于所述密闭箱体的一个侧 面上， 并与 其内部连通， 所述外部冷风回路单元与所述风道分流器的另一端连通； 所述风道分流器内 设有隔风板 。 [0007]进一步地， 所述风道分流器包括第二连接部， 所述隔风板沿所述第二连接部 的轴 向设于所述第二连接 部的内腔中。 [0008]进一步地， 所述风道分流器还 包括圆盘部， 所述第二连接 部设于圆盘部的一侧。 [0009]进一步地， 所述圆盘部的另一侧设有入风口和出风口， 所述入风口设有两个， 所述 入风口和所述出风口均 与所述第二连接 部的内腔连通。 [0010]进一步地， 所述入风口和出风口分别位于所述隔风板的两侧。 [0011]进一步地， 所述密闭箱体设有与其内部空间连通管的第一连接部， 所述第二连接 部与所述第一连接 部连接且连通。 [0012]进一步地， 所述密闭箱体内设有分机单元， 所述分机单元沿所述密闭箱体的长度 方向间隔排布， 所述分机单 元与所述密闭箱体的内壁存在间隙。 [0013]进一步地， 所述外部冷风回路单元包括依次连接 的第一长风管、 第一变径转接管 和第一涡轮增压器， 所述入风口与所述第一长风管 连接。 [0014]进一步地， 所述外部冷风回路单元还包括冷风机和弯风管， 所述弯风管的一端与 所述第一涡轮增压器连接， 另一端与所述冷风机连接 。说　明　书 1/6 页 3 CN 216566119 U 3