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GB/T 29827-2013 信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口.pdf
DB63-T 2021-2022 市场监管信息技术服务管理规范 青海省.pdf
DB61-T 1250-2019 Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范 陕西省.pdf
GB-T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法.pdf
GB-T 18910.11-2012 液晶显示器件 第1-1部分:术语和符号.pdf
GB-T 11499-2001 半导体分立器件文字符号.pdf
GB-T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理.pdf
GB-T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关.pdf
GB-T 42709.7-2023 半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器.pdf
GB-T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法.pdf
GB-T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动.pdf
GB-T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾.pdf
GB-T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度 引线牢固性.pdf
GB-T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热.pdf
GB-T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照.pdf
GB-T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量).pdf
GB-T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度.pdf
GB-T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf
GB-T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输.pdf
GB-T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性.pdf
GB-T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度.pdf
GB-T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命.pdf
GB-T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电 ESD 敏感度测试 人体模型 HBM.pdf
GB-T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.pdf
GB-T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存.pdf
GB-T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检.pdf
GB-T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验 HAST.pdf
GB-T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范.pdf
GB-T 18910.2-2003 液晶和固态显示器件 第2部分 液晶显示模块分规范.pdf
GB-T 18910.41-2008 液晶显示器件 第4-1部分:彩色矩阵液晶显示模块 基本额定值和特性.pdf
GB-T 20516-2006 半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件.pdf
GB-T 20521-2006 半导体器件 第14-1部分 半导体传感器-总则和分类.pdf
GB-T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分 半导体传感器-压力传感器.pdf
GB-T 20870.1-2007 半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器.pdf
GB-T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分 总则.pdf
GB-T 4587-2023 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管.pdf
GB-T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范.pdf
GB-T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环.pdf
GB-T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查.pdf
GB-T 12300-1990 功率晶体管安全工作区测试方法.pdf
GB-T 18910.22-2008 液晶显示器件 第2-2部分:彩色矩阵液晶显示模块 空白详细规范.pdf
GB-T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分 总则.pdf
GB-T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分 低气压.pdf
GB-T 22181.21-2008 等离子体显示器件 第2-1部分:光学参数测量方法.pdf
GB-T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆.pdf
GB-T 4937.27-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM).pdf
GB-T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的).pdf
GB-T 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的).pdf
GB-T 11499-2001 半导体分立器件文字符号.pdf
GB-T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法.pdf
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