说明:收录25万 73个行业的国家标准 支持批量下载
文库搜索
切换导航
文件分类
频道
文件分类
批量下载
SN-T 3480.1-2013 进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分:印刷线路板表面贴装设备.pdf
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则.pdf
DB35-T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 福建省.pdf
DB35-T 1356-2013 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料 福建省.pdf
DB35-T 1355-2013 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板 福建省.pdf
T-ZZB 2017—2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf
T-ZZB 1651—2020 有金属化孔单双面印制板.pdf
T-ZZB 1378—2019 单、双面碳膜印制板.pdf
T-CTES 1017—2019 纺织品 织物触感检测与评价方法 三点梁法.pdf
T-ZZB 1017—2019 银浆碳膜双面结合印制板.pdf
GB-T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板.pdf
GB-T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板.pdf
GB-T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法.pdf
GB-T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法.pdf
GB-T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法.pdf
GB-T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则.pdf
GB-T 16261-2017 印制板总规范.pdf
GB-T 9491-2021 锡焊用助焊剂.pdf
GB-T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板.pdf
GB-T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板.pdf
GB-T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范.pdf
GB-T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜.pdf
GB-T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板.pdf
GB-T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜.pdf
GB-T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范.pdf
GB-T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范.pdf
GB-T 30091-2013 薄膜键盘技术条件.pdf
GB-T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范.pdf
GB-T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法.pdf
GB-T 5489-2018 印制板制图.pdf
GB-T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板.pdf
GB-T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf
T-ZZB 2922—2022 汽车电子安全件用多层印制电路板.pdf
T-CSTM 00990—2023 毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法 准光腔法.pdf
T-CSTM 00993—2023 通信用新材料关键性能批次一致性 评价指南.pdf
GB-T 33772.1-2017 质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析.pdf
T-CI 360—2024 IC封装基板图像检测系统技术规范.pdf
GB-T 1360-1998 印制电路网格体系.pdf
GB-T 2036-1994 印制电路术语.pdf
GB-T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用).pdf
GB-T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范.pdf
GB-T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范.pdf
GB-T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分 球栅阵列 BGA 和盘栅阵列 LGA 焊点空洞的评估要求及测试方法.pdf
GB-T 43801-2024 微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法.pdf
GB-T 4588.10-1995 印制板 第10部分 有贯穿连接的刚挠双面印制板规范.pdf
GB-T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板).pdf
GB-T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范.pdf
GB-T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范.pdf
GB-T 4588.3-2002 印制板的设计和使用.pdf
GB-T 4677-2002 印制板测试方法.pdf
JB T 7488-2008 无铅波峰焊接通用工艺规范.pdf
GB-T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法.pdf
GB-T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板.pdf
GB-T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板.pdf
GB-T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法.pdf
GB-T 14515-2019 单 双面挠性印制板分规范.pdf
GB-T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜.pdf
GB-T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜.pdf
GB-T 16261-2017 印制板总规范.pdf
GB-T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板.pdf
GB-T 30091-2013 薄膜键盘技术条件.pdf
GB-T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范.pdf
GB-T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf
GB-T 33015-2016 多层印制板用粘结片通用规则.pdf
GB-T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法.pdf
GB-T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范.pdf
GB-T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范.pdf
GB-T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则.pdf
GB-T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法.pdf
GB-T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板.pdf
GB-T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板.pdf
GB-T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板.pdf
GB-T 5489-2018 印制板制图.pdf
GB-T 9491-2021 锡焊用助焊剂.pdf
1
站内资源均来自网友分享或网络收集整理,若无意中侵犯到您的权利,敬请联系我们
微信(点击查看客服)
,我们将及时删除相关资源。