ICS 31.180 L30 备案号：23199—2008 中华人民共和国机械行业标准 JB/T10845—2008 无铅再流焊接通用工艺规范 General technological specification for lead-free reflow soldering 2008-07-01实施 2008-02-01发布 中华人民共和国国家发展和改革委员会 发布 JB/T10845—2008 目 次 前言 III 范围. 1 2规范性引用文件 3术语和定义 4无铅再流焊接工艺要求 4.1无铅再流焊对无铅焊料、印制电路板（PCB）等关键原材料的要求 4.2无铅工艺对再流焊设备的要求 5无铅再流焊接的工艺流程和工艺控制 .6 5.1无铅再流焊接的工艺流程 5.2无铅再流焊接的工艺控制.. 6无铅再流焊接电子组装件产品的质量检验 1 6.1无铅再流焊接电子组装件产品的焊接质量要求.. 11 6.2无铅再流焊焊点的质量要求 11 附录A（资料性附录）无铅再流焊接常见的主要缺陷与对策. 15 A.1立壁 15 A.2 空洞... 15 A.3 焊料球 16 A.4桥连.. 16 A.5焊点开裂 17 A.6表面粗糙与裂纹， 17 图1小型片式元件无铅模板开口设计示意图 图2模板开口尺寸基本要求示意图. 图3红外线-热风的再流焊组合结构. 图4再流焊接的一般工艺流程.. 图5 再流焊接的最高温度和最低温度 图6 Sn/Ag/Cu无铅焊膏再流焊温度曲线， 图7 升温-保温-峰值RSS曲线 图8升温-峰值RTS曲线.. 10 图9 峰值梯形温度曲线.. 10 图10 焊点的润湿角示意图， 11 图11 满足目标条件的金属化孔填充 图12 满足可接受条件的金属化孔填充 12 图13 孔壁表面的焊锡润湿不良， 图14 满足目标条件 -1级，2级，3级. 13 图 15 满足可接受条件 -1级，2级，3级， 图16 满足1级条件2级，3级为缺陷. 13 图 A.1 元件立壁图， 15 图A.2 元件立壁图 15 I JB/T10845—2008 图A.3 焊球中的空洞 .15 图A.4 金属化孔中的空洞 .15 图A.5 元件上的焊料球 16 图A.6 器件引脚间的焊料球 .16 图A.7 元件端头间的桥连.. 16 图A.8 器件引脚间的桥连 .16 图A.9 器件引脚与焊点产生裂纹 17 图A.10 元件端头焊点产生裂纹， 图A.11 无铅焊点表面上的粗糙与裂纹 17 表1 在电子产品生产中推荐使用下列的无铅焊料合金。 表2 无铅印制电路板焊盘表面镀（涂）层 表3无铅元器件焊端表面镀层 表4无铅再流焊温度曲线参数 表5带引脚的金属化孔一穿孔再流焊接工艺一焊接最低可接受条件 表6检查用的放大倍数（焊盘宽度） 14 II JB/T10845—2008 前言 本标准的附录A为资料性附录。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司、沈阳仪表科学研究院。 本标准主要起草人：曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐秋玲。 本标准为首次发布。 III JB/T10845—2008 无铅再流焊接通用工艺规范 1范围 本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量 检查规范。 本标准适用于以印制电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅 再流焊接加工和质量检验。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 SJ/T112161999红外/热风再流焊接技术要求 IPC一A一610D电子组装件的验收条件 3术语和定义 IPC一A一610D中所确立的以及下列定义与术语适用于本标准。 3.1 电子组装件产品分级productsclassificationofelectronicassemblies 根据产品的使用功能条件、制造经济成本和质量成本，将产品分成的级别。一般分为三个等级： 1级：通用类电子组装件产品，指组装完整，以满足使用功能为主要要求的产品。 2级：专用服务类电子组装件产品，该产品需有持续的性能和持久的寿命。需要不间断服务，但允 许间歇。通常在最终使用环境下不会失效。 3级：高性能电子组装件产品；指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和产品，不允许停 歇，最终使用环境异常苛刻。需要时设备必须有效，例如生命救治和其他关键（危急）设备系统。 3.2 电子组装件产品的质量分级qualityclassificationforproductsofelectronicassemblies 根据电子组装件产品的验收条件，将电子组装件产品质量分成的级别。各级别产品均要有四级验收 条件：目标条件、可接受条件、缺陷条件和过程警示条件。 3.3 目标条件targetcondition 电子组装件产品接近完美/优选状态，它是期望达到但不是总能达到的条件。在使用环境下，并不 是为保证产品的可靠性而必须的。 3.4 可接受条件acceptablecondition 电子组装件产品在使用环境下保证完整和可靠，但不是必须完美。 3.5 缺陷条件defectcondition 电子组装件产品在最终使用环境下，不能保证其完整、安装或功能的状态。缺陷条件必须根据设 计、服务和用户要求，由制造者进行返工、修理、报废或者“照章处理”。修理或“照章处理”需经 1 JB/T10845-2008 用户认可。 1级产品拒收条件自然成为2、3级产品拒收条件；2级产品拒收条件自然成为3级产品拒收条 件。 3.6 过程警示条件processindicatorcondition 过程警示是指虽没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。 一由于材料、设计和（或）操作（或设备）原因造成的，既不能完全满足接受条件又非属于拒收 条件的情况。 一应将过程警示项目作为过程控制的一部分而对其实行监控，并且当工艺过程中有关数据发生异 常变化或出现不理想趋势时，必须对其进行分析并根据结果采取改善措施。 单一性过程警示项目不需要进行特别处理，其相关产品可“照章处理”。 各种过程控制方法常常被用于计划、实施以及对于电气和电子组件焊接、生产过程的评估。 事实上，不同的公司，不同的实施过程以及对相关过程控制和最终产品性能不同的考虑都将影响到 对实施策略、使用工具和技巧不同程度的应用。制造者必须清楚掌握对现有过程的控制要求并保持有效 的持续改进措施。 3.7 无铅焊料lead-freesolder 以锡（Sn）为基体，添加了银（Ag）、铜（Cu）、锑（Sb）、铟（In）等其他合金元素，而Pb的含 量（质量分数）在0.1%以下，主要用于电子组装的焊料合金。 3.8 主面primaryside 总设计图上规定的封装互连构件面（通常为最复杂、元器件最多的一面。在通孔插装技术中称作“元 件面”或“焊接终止面”)。 3.9 辅面secondaryside 与主面相对的封装互连构件面（在通孔插装技术中称作“焊接面”或“焊接起始面”）。 3.10 焊接起始面soldersourceside 印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采 用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。必须明确焊接的起始面或终止面。 3.11 焊接终止面 solderdestinationside 印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。印制电路 板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是辅面。当使用某些规范时，必须明确焊接的起始面或终止 面。 3.12 冷焊连接coldsolderconnection 一种呈现很差的润湿性、表面出现灰暗色、疏松的焊点。出现这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊 接表面沾污以及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。 3.13 电气间隙electricalclearance 将非绝缘导体（如图形、材料、紧固件或残留物）之间的最小间距称为最小电气间隙。绝缘材料必 须提供足够的电气间隔。任何违背最小电气间隙的都是缺陷状态。 2 JB/T10845-2008 4无铅再流焊接工艺要求 4.1无铅再流焊对无铅焊料、印制电路板（PCB）等关键原材料的要求 4.1.1无铅再流焊对无铅焊料的要求 4.1.1.1在电子产品生产中推荐使用的无铅焊料合金见表1。 表1在电子产品生产中推荐使用下列的无铅焊料合金 选择方案 再流焊接 手工焊接（树脂芯焊丝） 首选 Sn/Ag/Cu Sn/Ag/Cu 备选 Sn/Ag Sn/Cu 表1所列无铅焊料合金都可以按照实际需要，由生产商制成生产线上常用的形式，如手工焊用的焊 料丝、焊膏用的焊料粉末、波峰焊用的焊料条等。 电子组装件无铅再流焊采用的焊膏和焊丝，推荐采用96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu近共晶无铅焊料，其熔点 为216℃～218℃。 4.1.1.2无铅焊料（焊膏）的物料管理和使用： a）对于有铅、无铅两种工艺并存的企业，应制定严格的物料管理制度，不能把有铅、无铅的焊料、 焊膏和元器件混淆存放和管理； b）对于无铅焊膏的保存、运输和使用的各项要求，与有铅焊膏相同； c）在规定的期限内，保证无铅焊膏的可焊性和触变性的有效性。 4.1.2无铅再流焊对印制电路板（PCB）