ICS 83. 180 G 39 HG 中华人民共和国化工行业标准 HG/T 5606—2019 导热灌封胶 Thermally conductive potting sealant 2019-12-24发布 2020-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 HG/T 5606—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中国石油和化学工业联合会提出。 本标准由全国胶粘剂标准化技术委员会（SAC/TC185）归口。 本标准起草单位：中蓝晨光化工研究设计院有限公司、成都硅宝科技股份有限公司、广州市白云 化工实业有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司、北京天山新材料技术有限公司、上海康达化工新 材料股份有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、辽宁吕氏化工（集团）有限公司。 本标准主要起草人：李龙锐、王哲、袁素兰、陈建军、王敏、陈亚菊、胡红梅、陶小乐、吕征 阳、王洪。 (15) HG/T5606—2019 导热灌封胶 1范围 本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶，主要应用于电子电器领域产品的绝 缘灌封。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T531.1硫化橡胶或热塑性橡胶压人硬度试验方法第1部分：邵氏硬度计法（邵尔 硬度） GB/T1040.2 塑料拉伸性能的测定 GB/T1408.1绝缘材料电器强度试验方法 GB/T1409 测量电气绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波波长在内）下电容率和介质损耗 因数的推荐方法 GB/T1410 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法 GB/T1692 硫化橡胶绝缘电阻率测定 GB/T1693 硫化橡胶介电常数和介质损耗角正切值的测定方法 GB/T1695 硫化橡胶.工频击穿介电强度和耐电压的测定方法 GB/T2408一2008塑料燃烧性能试验方法水平法和垂直法 GB/T 2794 胶黏剂黏度的测定单圆筒旋转黏度计法 GB/T2943 胶粘剂术语 GB/T7123.1 多组分胶粘剂可操作时间的测定 GB/T7124 胶粘剂拉伸剪切强度的测定（刚性材料对刚性材料） GB/T13354 液态胶粘剂密度的测定方法重量杯法 GB/T26125 电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚） 的测定 GB/T33403一2016胶粘剂自流平性能的试验方法 ISO)22007-2 塑料热传导率和热扩散率的测定 第2部分：瞬时平面热源（发热盘）法 [Plastics-Determination of thermal conductivity and thermal diffusivity-Part 2: Transient plane heat source (hot disc)method] ASTMD2240橡胶特性的标准试验方法 硬度计硬度（StandardTestMethodforRubber Property--DurometerHardness) 3术语和定义 GB/T2943以及以下界定的术语和定义适用于本文件。 (17) I HG/T5606—2019 导热灌封胶 Thermallyconductivepottingsealant 材料的导热系数≥0.38W/（m·K），具有自流平性能的密封胶。 4分类 按照导热灌封胶主体材料的不同，分为有机硅导热灌封胶和环氧导热灌封胶。 5要求 5.1外观 产品为均匀胶体，无结皮、无不易分散的沉淀物。贮存后可有少量分层现象。 5.2性能 5.2.1有机硅导热灌封胶性能 有机硅导热灌封胶性能见表1。 表1有机硅导热灌封胶性能 项 日 指 黏度（25）/(Pa·s) 商定 密度/（g/cm） 标称值士0.05 可操作时间min 商定 自流平性能/mm ≤1. 5 商定 硬度（邵氏A） 导热系数/［W/(n·K) ≥0.38 体积电阻率（n·cm） ≥1.0X101 击穿电压强度.（kV/mm） 介电常数 ≥2.8 阻燃性能 V-1级及以上 5.2.2 2环氧导热灌封胶性能 环氧导热灌封胶性能见表2。 (18) HG/T5606-—2019 表2环氧导热灌封胶性能 项 目 指 标 黏度（25℃)/(Pa·s) 商定 密度/（gcm） 标称值士0.05 可操作时间/min 商定 自流平性能/mm ≤1. 5 拉伸剪切强度/MPa >5 硬度（邵氏D) 商定 拉伸强度/MPa ≥30 导热系数/[W/（m·K)) ≥0.38 体积电阻率/(a·cm) ≥1.0×10ll 击穿电压强度/(kV/mm） ≥18 介电常数 ≥3.0 阻燃性能 V-1级及以上 5.2.3 有害物质限量 对于应用于电子电器领域的导热灌封胶，需符合表3的要求。 表3应用于电子电器领域的导热灌封胶有害物质限盘 项 目 指标 铅（Pb)/（mg/kg) 1 000 汞（Hg)/(mg/kg) 1 000 6价铬（cr+6）/（mgkg) 1 000 锯（Cd)/(mg/kg) 100 多溴联苯（PBBs）（mg:kg） 1 000 多溴二苯醚（PBDEs）/（mg/kg） 1 000 试验准备 6.1 试验环境 除特殊规定外，试验均应在温度（23士2）℃、相对湿度（50土10）%标准条件下进行。 6.2试样取样 所有样品应在标准试验条件下放置24h。样品可直接挤出制样，也可按产品规定混合均匀后制 样，应保证无气泡。 6.3试样固化 6.3.1有机硅导热灌封胶试样固化 单组分灌封胶在标准试验条件下放置21d，双组分灌封胶在标准试验条件下放置14d。也可按产 (19) 3 HG/T5606—2019 品供应商提供的固化条件加温固化。 6.3.2环氧导热灌封胶试样固化 试样按照产品供应商提供的固化条件进行固化。 7试验方法 7.1外观 目测法。 7.2黏度 按GB/T2794的规定进行测定。 7.3密度 按GB/T13354的规定进行测定。 7.4可操作时间 按GB/T7123.1的规定进行测定。 7.5自流平性能 按GB/T33403一2016的规定进行测定。采用常温斜面法测定。 7.6拉伸剪切强度 按GB/T7124的规定进行测定。胶层厚度0.1mm。 7.7硬度 按GB/T531.1的规定进行测定。 硬度≤邵氏A20时，推荐按ASTMD2240的邵氏00进行测定。 7.8拉伸强度 环氧导热灌封胶按GB/T1040.2的规定进行测定。试件为1A型，推荐拉伸速度为5mm/min。 7.9导热系数 按IS0）22007-2的规定，选用半径为6.4mm的探头进行测定。 试件尺寸为直径40mm、厚度15mm的圆柱块。 测试时间为40s，输出功率为250mW。 7.10体积电阻率 7.10.1有机硅导热灌封胶按GB/T1692的规定进行测定。测试电压500V，测量时间1min。 7.10.2环氧导热灌封胶按GB/T1410的规定进行测定。测试电压500V，测量时间1min。 7.10.3试件采用厚度1mm、直径100mm的圆片或边长100mm的方片。 4 (20) HG/T5606-—2019 7.11击穿电压强度 7.11.1有机硅导热灌封胶按GB/T1695的规定进行测定。 7.11.2环氧导热灌封胶按GB/T1408.1的规定进行测定。 7.11.3试件尺寸同7.10.3。 7.12介电常数 7.12.1有机硅导热灌封胶按GB/T1693的规定进行测定。频率为50Hz或100Hz。 7.12.2环氧导热灌封胶按GB/T1409的规定进行测定。频率为50Hz或100Hz。 7.12.3试件尺寸同7.10.3。 7.13阻燃性能 按GB/T2408一2008方法B的规定进行测定。推荐试件厚度为3mm。 7. 14 有害物质限量 按GB/T26125的规定进行测定。 8 检验规则 8.1 组批与抽样 以相同原料、相同配方、相同T艺生产的产品为一检验组批，其最大组批量不超过5000kg。每 批随机抽取单组分产品1kg，双组分产品A组分、B组分至少各500g作为出厂检验样品。 8.2检验分类 检验分出厂检验和型式检验。 8.3出厂检验 出厂检验项目如下： a）外观； b）黏度； c）密度； d）可操作时间； e）硬度。 8.4 型式检验 型式检验为对应产品要求的所有性能 有下列情况之一时，应进行型式检验： a) 首次生产时； b) 主要原材料或工艺方法有较大改变时； 正常生产满1年时； c） (P 停产半年以上，恢复生产时； (21) 5