ICS 77.150.99 YS H 63 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 1024—2015 溅射用钼靶材 Tantalum sputtering targets 2015-10-01实施 2015-04-30 发布 中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T 1024—2015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)提出并归口。 本标准起草单位：宁夏东方钼业股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波江丰电子材料股份 有限公司、西安方科新材料科技有限公司。 本标准主要起草人：钟景明、李桂鹏、汪凯、李兆博、姚力军、熊晓东、王莉、宿康宁、王小青、杜铁路。 H YS/T 1024—2015 溅射用钼靶材 1 范围 本标准规定了用以制备薄膜的溅射用钮靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、 质量证明书和订货单(或合同)内容。 本标准适用于以真空电子束熔炼的高纯钼锭为原料，通过塑性加工、热处理、机械加工、焊接等方法 制造的溅射用钼靶材（以下简称钼靶材）。 规范性引用文件 2 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 1804 4一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 GB/T4340.1金属材料维氏硬度试验 第1部分：试验方法 GB/T6394金属平均晶粒度测定方法 GB/T8651 金属板材超声板波探伤方法 GB/T15076.8钼锯化学分析方法碳量和硫量的测定 GB/T15076.13钼锯化学分析方法钼中氮量的测定 GB/T15076.14钼锯化学分析方法 氧量的测定 GB/T15076.15钼锯化学分析方法氢量的测定 GB/T20967—2007无损检测目视检测总则 YS/T 837 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法 YS/T 899 高纯钼化学分析方法 痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法 3要求 3.1产品分类 钼靶材按纯度分为：3N5（99.95%）、4N（99.99%）、4N5（99.995%）三个级别。 3.2化学成分 钼靶材的化学成分应符合表1的规定。 1 YS/T 1024—2015 表 1 钼靶材化学成分表 Ta 含量,不小于 % S666 99.99% % S66*66 简称 3N5 4N 4N5 Al 10 5 0.5 Ca 5 2 0.5 1 Co 10 0.5 Cr 10 10 0.5 10 Cu : 0.5 Fe 50 3 0.5 K 1 0.5 0.5 Li 1 0.1 0.1 1 Mg 10 0.5 Mn 1 10 0.5 Mo 50 10 10 Na 1 0.5 0.4 非气体杂质含量， (×10-1)%,不大于 Nb 300 100 30 Ni 20 2 0.5 is 20 10 0.5 Sn 5 2 0.5 1 Th 0.01 0.005 Ti 5 2 1 n 1 0.01 0.001 B 2 2 1 5 5 1 W 300 75 20 Zn 5 2 2 Zr 10 10 10 c 50 50 30 0 100 80 50 气体杂质含量， N 50 20 20 (×10-*)%,不大于 H 10 15 10 s 20 30 5 杂质总含量（不包括C、N、H、O)，（X10-)%， 500 100 50 不大于 注：Ta含量为100%减去要求杂质总含量的余量（不包括C、N、H、O） 2 YS/T 1024—2015 3.3 尺寸及允许偏差 3.3.1 钽靶材(焊接前) 3.3.1.1 直径及厚度允许偏差应符合表2的规定。 表 2 几何尺寸及允许偏差 单位为毫米 直径 允许偏差 厚度 允许偏差 ≤250 ±0.20 ≤8 ±0.20 ±0.25 >8~15 ±0.25 >250~400 ≥400～500 ±0.30 >15~25 ±0.30 3.3.1.2 平面度 平面度要求应符合表3的规定。 表3 钽靶平面度要求 单位为毫米 直径 平面度 ≤250 ≤0.20 >250~400 ≤0.35 >400～500 05'0> 3.3.1.3 3表面粗糙度 表面粗糙度Ra≤1.6μm。 3.3.2 钽靶材尺寸及允许偏差 钼靶材尺寸及结构 为一般根据需方提供图纸确定，经供需双方协商确定并在订货单（或合同)中注明。 如果需方图纸未提供允许偏差，则钼靶材尺寸允许偏差应符合GB/T1804的要求， 3.4 内部质量及性能 3.4.1 内部质量 靶材（焊接前)内部不应有分层、疏松、夹杂、气孔等缺陷。 3.4.2 晶粒尺寸 晶粒尺寸应符合表4的规定， 表4钽靶晶粒尺寸要求 级别 晶粒尺寸要求/μm SN ≤150 4N ≤100 4N5 ≤100 3 YS/T1024—2015 3.4.3 硬度 硬度应满足60HV～110HV。 3.5焊接质量 靶材的焊接方法分为钎焊和扩散焊。焊接质量应符合表5的规定。 表5焊接质量要求 焊接方式 焊接结合率，不小于 单个未焊合间隙面积占总面积比例，不大于 钎焊 95% 2.5% 扩散焊 %86 1% 3.6外观质量 靶材表面应清洁光亮，无指痕、油污和锈蚀，无颗粒附加物和其他沾污，无凹坑、划伤、裂纹、凸起 等缺陷。 4试验方法 4.1化学成分分析方法 4.1.1非气体元素及元素S的分析按照YS/T899规定的方法进行检验。 4.1.2气体元素碳（C)按照GB/T15076.8规定的方法进行检验，气体元素氮（N）按照GB/T15076.13 规定的方法进行检验，气体元素氧（O)按照GB/T15076.14规定的方法进行检验，气体元素氢（H）按照 GB/T15076.15规定的方法进行检验。有特殊要求时，由供需双方协商确定。 4.2尺寸及允许偏差检测方法 4.2.1产品表面粗糙度采用相应精度的粗糙仪检测。 4.2.2 产品外形尺寸及其充许偏差应用相应精度的量具进行检测。 4.3内部质量检验 4.3.1内部质量由供方生产工艺保证，需方有特殊要求时按GB/T8651的规定执行。 4.3.2 晶粒尺寸按照GB/T6394的规定执行。 4.3.3 硬度按照GB/T4340.1的规定执行。 4.4 焊接质量检验 焊接质量按照YS/T837的规定执行。 4.5外观质量检验 外观质量采用目视检验，按照GB/T20967一2007第5章的规定执行。 5检验规则 5.1 检查和验收 5.1.1产品应由供方进行检验，保证产品质量符合本标准或订货单（或合同)的规定，并出具质量证 4 YS/T 1024—2015 明书。 5.1.2需方应对收到的产品按本标准的规定进行复验，如检验结果与本标准或订货单（或合同)的规定 不符时，应在收到产品之日起30天内向供方提出，由供需双方协商解决。如需仲裁，可委托供需双方认 可的单位进行，并在需方由供需双方共同取样。 5.2组批 产品应成批提交验收。每批应由同一级别、熔炼炉号、热处理炉号、状态、规格的产品组成。 5.3 检验项目及取样规定 5.3.1 产品出厂前应进行全面检测。检验项目及取样应符合表6的规定。 表6钼靶检测项目、取样及数量 检验项目 取样位置 取样数量 要求的章条号 试验方法的章条号 化学成分 铸锭端部 1个/炉 3.2 4.1 任意 逐件 3.3.1.1 4.2.2 几何尺寸 任意 逐件 3.3.2 4.2.2 平面度 任意 逐件 3.3.1.2 4.2.2 表面粗糙度 任意 逐件 3.3.1.3 4.2.1 内部质量 任意 按需 3.4.1 4.3.1 晶粒尺寸 5.3.2 逐件 3.4.2 4.3.2 硬度 5.3.2 逐件 3.4.3 4.3.3 焊接质量 任意 逐件 3.5 4.4 外观质量 任意 逐件 3.6 4.5 晶粒尺寸和硬度测定取样 5.3.2 焊接前在靶材边缘位置进行取样，取样规格为15mm×15mm×钼靶材厚度，取样示意图如图1 所示。 样品 样品 图1钼靶材取样示意图 检验结果判定 5.4 5.4.1 化学成分检验结果不合格，应从该批产品中取双倍数量的试样对该不合格项进行重复检验。若 5