ICS 31.200 L 56 体 标 准 团 T/CIE 080—2020 工业级高可靠集成电路评价 第15部分：超高频射频识别 Evaluation of industrial high-reliability integrated circuits- Part 15: UHF-RFID 2020-06-08 发布 2020-08-15实施 中国电子学会 发布 T/CIE 080—2020 目 次 前言 II 范围 1 规范性引用文件 2 缩略语和符号 3 3.1 缩略语 符号 3.2 4检测要求 外观要求 4.1 4.2工艺信息要求 盗隐藏图层 强制功能检测要求 4.3 4.4扩展功能检测要求 射频一致性检测要求 4.5 4.6协议一致性检测要习 用积分下载 4.7 性能检测要求 4.8 可靠性要求 4.9 电磁兼容性能要习 4.10检测环境要求 常载 5检测方法· 16 5.1 外观检测方法 16 工艺信息确认检测方法 5.2 本图隐藏 5.3 强制功能检测方法。 17 扩展功能检测方法 5.4# 21 5.5射频一致性检测方法 25 5.6协议一致性检测方法 29 5.7 性能检测方法 38 5.8可靠性检测方法 39 5.9电磁兼容性能检测方法 43 检验规则 6 43 参考文献 45 T/CIE 080—2020 前言 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本部分由中国电子学会提出并归口。 本部分起草单位：北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有 限公司、国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、中 车株洲电力机车研究所有限公司、北京博纳电气股份有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、中 芯国际集成电路制造有限公司。 本部分主要起草人：赵东艳、王于波、邵瑾、杜剑、杨季、刘佳、徐平江、付青琴、孙云龙、朱松超、鹿祥宾、 赵扬、钟明琛、张东、朱珊珊、洪艳艳、门长有、万勇、限合朋、王强、唐军、张健、钱文生、程建伟。 防盗隐藏图层 请用积分下载 正常下载 本图隐藏 T/CIE 080—2020 工业级高可靠集成电路评价 第15部分：超高频射频识别 1 范围 本部分规定了工业级超高频射频识别芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。 本部分适用于符合ISO/IEC18000-63协议的超高频射频识别芯片的鉴定验收和评价检测活动。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本（包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 4937.20—2018半导体器件机械和气候试验方法第 20部分：封表面安装器件耐潮 湿和焊接热综合影响 GB/T 17626.42018电磁兼容试验和测试技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验 IEC 62132-2E集威电路电磁抗拢度测试第2部分：辐射抗扰度测试横电磁波传输室和宽带 urement of radiated immunity TEM cell and wideband TEM cell method) IEC62132-4集成电路 150 kH²～1GHz 电磁抗扰度测试第 4部分：直接射频功率注人法 RF power injection method) unity Part 3: Non-synchronous transient injection method) circuits-Measurement of impulse imml ISO/IEC 1800C-63信息技术项目管理的射频识别第 63 部分：86C MHz～-960 MHzC 型空 中接通信用参数（Information technolog一Radio frequency identification for item managemet一Part 63:Parameters for air interface communications at 860 MHz to 960 MHz Type C) 3缩略语和符号 3.1缩略语 下列缩略语适用于本文件。 CDM:器件放电模型(Charged Device Model) CP:晶圆测试(Chip Probe) DPI:直接射频功率注人(Direct RF Power injection) DR:除法比率（Divide Rate) EFT:电快速瞬变脉冲群(Electrical Fast Transient) ELFR：早天期寿命失效率(Early Life Failure Rate) EPC:电子产品代码(Electronic Prouct Code) 1