IPC-6012 刚性印制板的资格认证和性能规范 JIPC-6013 性印制板的质量鉴定与性能规范 IPC-A-600E印制板的可接受性 测试方法 JPC-TM-650 李力译 黎明校 07 协会制定(IPC协会) 2001-10-20 刚性印制板的资格认证和性能规范 IPC资格认证和性能规范体系图 (6010 系列) IPC--6010 IPC-6011总规范） IPC-6B14 1PC-6015 IPC-6013 IPC~6012 IPC-HF~318 国际个人计算机 叠层基片多芯片 性 性 模块 存储卡协会 高频 前言 当技术发生变化时，性熊规范将会升级，或 者在文件系列中增加新的真体规范。妇欢迎在 本规范在携供性印制板性熊判据的详 文体中增加新的有效性的内容，并鼓励需方遵过 细资料。本规范是对IPC一RB-276 的补充，并作 填写附在每个文献后的“改进建议"来对此做出 为对该文件的够订。本规范所包含的资料也是对 反应。 IPC一6011一般要求的效充。当同耐使用过，这些 1、 范围 文件将使供需双方对可接受性达成一致杀款。 的文件端制策璐悬提供餐服于电子封 1.1范义本标推包括测性印制板的资格认 装目的方面的待殊文件。在这一点上，成套文件 证秘性能。这里所指的印制板可认是有或设有键 是用来提供与专用效电子封装主题相联系的全 发孔的单面板、双面板，有键覆礼的多层板，有或 部资料。一套文件是以妈个以为结展的数字表 没有言/孔的多尝板，和金满芯板。 亲的如一010 初含在本套文件的一般资料是包含在本套 12的 本规花的日的是娱供别性节制饭 文件的第一个文件中，总规范是由一今或多今性 的资格认证和性能的要求。 文作支撑，其中每一个文件对所选择的主题 或技术提供菜一方面的其体规定。 1.3 性能级别秘类型 在生产印制板前设有致得全部有效信息可 能会在可接受性方滋引起矛活。 级别本标准认为、照性印制板应基于 1.3.1 最终使用的性能要求的差异分级。印制板的性能分 没有育！埋孔的多层板，和金属芯板。 为 1,2或3级。其定义见IPC6011印制板总规范。 1.2自的本规范的目的是提供刚性印制板 1.3.2印制板类型没有镀覆孔的印制板（1 的资格认证和性能的要求。 型）和有镀发孔的印制板（2一6型）分类如下： 型一弹面板 1.3性能级别和类型 2型一双面板 3型一没有育孔或理我的多层板 1,3.1级别本标推认为，谢性邱制板应蒸订 4型一有育孔稻/或埋孔的多层板 最终使用的性能要求的差异分级。印制板的性能 5型一没有盲孔或埋礼的金属芯多层板 分为1,2或3级。其定义见1PC~6011印制板总 6型一有育孔或埋孔的金属芯多层板 规花。 前言 1.3.21 没有镀摄孔的印制板（1 印制板类型 本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详 型）和有镀覆孔的印制板（2一6型）分类如下： 细资料。本规范是对 IPC~RB-276 的补充,并作 1型一单面板 为对该文件的修订。本规范所包含的资料饱是对 2 型~双面板 IPC~6011一般要求的补充。当同时使用附，这些 3型一没有盲孔或埋孔的多层板 文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。 4型一有盲孔和/或埋孔的多限板 IPC的文件编制策略是提供着服于电子封 5型一没有盲孔或理孔的金属芯多层板 装的方面的特殊文件。在这一点上，成套文件 6型一有育孔或埋孔的金属芯多层板 是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全 部资料。一一套文件是以四个以0为结尾的数字表 1.3.3采购选择为了采购的日的，在采购 示的（如;IPC-6010)。 文件中应规定性能级别。 包含在本套文件的一般资料是包含在本套 该文件应向供应方提供足够的资料使之能 文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性 够生产所订购的印制板并且使使用方得到所罐 能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题 要的产品。采购文件中所应包括的信息见IPC 或技术提供某一方面的具体规定。 D--325c 在生产印制板前没有取得全部有效信息可 1.3.4选择（未履行）采购文件应规定在本规范 能会在可接受性方而引起矛眉。 范内可以选择的要求；然面，在采购文件中没 当技术发生变化时，性能规范将会升级，或 有选择的情况下，可使用表1~1; 者在文件系列中增加新的具体规范。IPC欢迎在 .1.3.4材料，电镀工艺和最终表面处理 文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方通过 1.3.4.1层压材料层压材料由采购文件所列 填笃附在每个文献后的“改进建议”来对此做出 适用规范规定的数字和/或字母，级别，类型表 反应。 示。 1.3.4.2电镀工艺用来提供孔内主要导体的镀 1． 范围 铜工艺由娜下的一个数字表示。 1仅仪酸性镀铜 范围本标难包括刚性印制板的资格认 1.13 2权焦磷酸性盐镀锅 证和性能。这里所指的印制板可以悬有或没有镀 3酸性和/或焦磷酸性盐镀锅 双孔的单面板、双面板，有镀摄孔的多层板，有或 4加戏/非电镀铜 .2. 表1-1未履行选择时的要求 GS 用于焊接区的电镀金.... .....(表 3-2) N 用于板边连接器的镍…. ...(表3-2) 项目 未履行选择时 NB用于阻隔铜层一锡层扩散的镍..（表3-2） 性能级别 2级 OSP. 有机可焊性保护层（在储存和组装过 材料 环氧玻璃布层压板 程中提供防锈和可焊性保护....表3.2） 电镀工艺 过程3(酸性或焦磷酸盐） c 裸铜.. .(表3-2) 晨终表面处理 完成X（电镀铅/锡，热熔或涂覆焊料） SMBC 裸铜上印阻焊并用焊料涂覆焊盘 基材铜箔 除1型的铜箔厚为1oz外,所有内 浸金 IG 层和外层铜箔厚为1/2oz TN 锡一镍 铜箔类型 电沉积 R 佬 凡直径 钯 P 公差 Ld 纯锡 电镀元件孔 (+/-)100μm[0.004in] 其它 仅限于电镀导通孔 （+)80μm[0.003in],(-）不要求，可以 全部或部分堵孔 应用文件 2. 床电镀 (+/-)80μm[0.003in) 下列规范构成本规范规定的部分内容。 导线宽度公差 按3.5.1的2级要求 如果IPC-6012与下列适用文件之间的要求 导线间距公差 按3.5.3的2级要求 发生冲突,则以 IPC-6012 为准。 绝缘层厚度 最小90μm[0.0035in] 横向导线间距 最小100μm[0.004in] 2.1 电子电路装联协会文件 标记印料 颜色反差大，不导电 IPC-T-50电子电路装联术语和定义 阻焊 如果没有规定，可以不印 IPC-L-108薄覆金属箔材料规范 规定要阻焊 如果没有规定等级，按IPC-SM-8 （以下省略） 40的T级 可焊性试验 按J-STD-003的2级 要求 3. 测试电压 40伏 没有规定资格认证见IPC-6011 3.1 概述 按照本规范提供的印制板应满足或超过 1.3.4.3最终表面处理 采购文件规定的特定性能级别的所有要求。 最终表面处理可以是，但并不局限于以下规定的 ~种表面处理，或根据组装工艺和最终用途采取 3.2 本规范使用的材料 几种电镀层的结合。除了表3.2列出的以外，要 求厚度的地方应在采购文件中规定。表3-2可能 3.2.1 多层板用层压板和粘接材料刚性 去除了涂覆层厚度·（即镀锡/铅镀层或阻焊涂 覆金属箔层压板，刚性未覆金属箔层压板和粘接 层）。最终表面处理的标志符如下： 材料（预浸材料）应选用IPC-4101（将取代IPC 阻焊涂层… s L-108, IPC -L -109, IPC -L -112, IPC --L-115), ..(表 3-2) T 电沉积锡铅，（热熔）... ..(表 32) IPC-FC-232,MIL-S-13949 或 NEMALI -1 规 S型或T型的任何个．………….（表3-2) x 定的材料。单篇规范号，覆金属箔类型和覆金属 TLU 电沉积锡铅，（不热熔.. ......(表 3-2) 箔厚度(重量)应在采购文件中规定。当对层压板 用于板边连接器的电镀金..（表3-2） G 和粘接材料有特殊要求时，如UL-94的耐燃性 采购文件规定。 要求，应在材料采购文件中规定。 外层粘接材料用来粘结印制板外层 3.2.5 金属芯 3.2.2 散热器或加固件的材料应选用IPC-L-109,MIL- 金属芯板应按表3-1所示在布设总图中规定。 S-13949,IPC-FC-232,或采购文件规定的材料。 3.2.6金属镀层和涂层镀层/涂层的厚度 应符合表3-2规定。在印制板表面、镀覆孔内、导 通孔和盲孔、埋孔内的镀铜层厚度应符合表3-2 3.2.3 其他绝缘材料 光成像绝缘材料应选 用IPC-DD-135 规定的材料，并在采购文件中 的规定。用于具体用途的镀层厚度应如表32所 规定。其它绝缘材料可在采购文件中规定。 示。除了热熔铅锡镀层或焊料涂层要求目检和可 接受的可焊性试验应符合j~STD-003规范外， 从1.3.4.3节所列各项选择的最终表面处理层或 3.2.4 金属箔铜箔应符合IPC-MF-150。当 混合表面处理层应规定镀层厚度。电镀层和金属 箔的类型，箔的等级，箔的厚度，箔的增粘处理 箔的轮廓对印制板的功能很重要时，都应在布设 涂层不适用于导体的垂直表面；导体表面不用于 焊接的部分可以露铜，但必须在3.5.4.6节的限 总图中规定。涂覆铜箔的树脂应符合IPC一CF- 148的规定。电阻型的金属箔应符合适用规范和 制之内。 表 31 金属芯板 材料 规范 合金 铝 QQ-A-250 按布设总图规定 钢 按布设总图规定 QQ-S-635 铜 ASTM-B-15