ICS 31.030 L 90 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11392—2019 代替SJ/T11392—2009 无铅焊料化学成分与形态 Lead-free solders-Chemical compositions and forms 2019-12-24发布 2020-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11392—2019 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替SJ/T113922009。 本标准与SJ/T11392一2009《无铅焊料化学成分与形态》相比，主要有如下变化： 无铅焊料的分类、规格中增加了“球”（见4.1.1）； “树脂芯”全部修改为“有芯” 见4.172009版4.17） -无铅焊料的化学成分中增加ts-Sn96.5Ag3.oca0R） （见43.2）； AT ±0.03和±0.05（见4 2009版4.4.1）； 4.5.2)； 一增加了包装重量 89 检验项目修改为质黛 定检验和 检验（见6.2， 2009片 版6.2） 本标准由上业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组捷 并归口。 本标准起草单位：昆山 成利焊锡制造有限公司、北京朝铂航 有限公司、 深圳市唯特偶新材料股 份有限公司、深圳市兴鸿泰锡业有限公司、北京康 普锡威科技有限 、广州汉源新材料股份有限公司、 广东安臣锡品制造有限公司 浙江亚通焊材有 中实金属有限 公司、亿铖达焊锡制造（昆 山有限公司、东蔡 司、广东省焊接技术研究所（广 东省中乌研究院 浙江强力控股有限公司公南 锡业锡林有限公司 苏州优诺电子材料科技有限公司、 厦门市及时雨焊 有限公司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子 五研究所（中国赛宝 实验室）、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会。 苏传猛、杨嘉骥、唐欣、邢壁元、杜昆、洗陈列、冯减、夏伟东、方喜波、吴 本标准主要起享 建新、黄少荣、刘凤美、赵图强、白海龙、白映月、雷微、刘子莲、李红旗、孙玉欣、卢彩涛。 本标准代替标准的历次版本情况： SJ/T11392- I SJ/T11392—2019 引 言 本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及到表2所列的S-Sn96.4Ag3.0Cu0.6、 S-Sn99.2Cu0.6Ni0.2焊料合金与200510011703.5无铅焊料及制造方法、200510011704.X无铅焊料及 制造方法相关的专利的使用。 专利持有人已向本标准的发布机构保证，他愿意同任何申请人在合理且无歧视的条款和条件下，就 专利授权许可进行谈判。在这方面，该专利持有人的 在本标准的发布机构备案。相关信息可以通 过以下联系方式获得： 专利持有人姓名： RY 通讯地址：北京市海淀区苏州街77号院1号楼 邮政编码： 100080 电子邮件： [email protected] 请注意除 上述己经披露出的专利外，本标准的某些内容有可能及专 专利。本标准的发布机构不应承 担识别这些 利的责任 S D III SJ/T11392—2019 无铅焊料化学成分与形态 1范围 本标准规定了无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存。 本标准适用于无铅焊料。 规范性引用文件 2 仅注日期的版本适用于本文 GB/T3260. 3260.1 锡化学分析方法 -10574.17锡铅焊料学分折方法 GB/T1057 SJ/T11389 9-2019/无铅焊接用助焊剂 GB/T28 下列术语和定 义适用于本标准。 3. 1 无铅焊料 合金材料中铝会 质量百分数小 3.2 无铅焊料标志 lead-free sign 用于表明无铝铅焊料的标志，标志符号如图1。 S 图1 3.3 断空discontinuity 在有芯焊丝中发生助焊剂不连续现象。 4技术要求 1