ICS 17.220 CCS L 86 DB51 四川省 地方 标准 DB51/T 3207—2024 集成电路测试用微波探针应用规范 2024 - 12 - 03发布 2024 - 12 - 29实施 四川省市场监督管理局 发布 DB51/T 3207 —2024 I 目次 前言 ................................ ................................ ................. II 1 范围 ................................ ................................ ............... 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ ..... 1 3 术语和定义 ................................ ................................ ......... 1 4 微波探针分类 ................................ ................................ ....... 1 5 应用要求 ................................ ................................ ........... 2 6 故障判定 ................................ ................................ ........... 4 7 同轴探针推荐指数 ................................ ................................ ... 4 8 波导探针推荐指数 ................................ ................................ ... 5 9 维护需求 ................................ ................................ ........... 5 DB51/T 3207 —2024 II 前言 本文件按照 GB/T 1.1 —2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由四川省经济和信息化厅提出、归口、解释并组织实施。 本文件起草单位：中国电子科技集团公司第九研究所。 本文件主要起草人：刘福涵、冯楠轩、王慧丽、张芦、高春燕、丁敬垒、李晓宇、张志红、高晓琴、 肖佳琪。 DB51/T 3207 —2024 1 集成电路测试用微波探针应用规范 1 范围 本文件规定了集成电路测试用微波探针 （以下简称“探针”） 的分类、应用要求、故障判定、推荐 指数、维护需求等。 本文件适用于微波集成电路中测试微波探针的选用。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 9178 集成电路术语 GB/T 11313 射频连接器 GB/T 11449 波导法兰盘 GB/T 12842 模集成电路和混合模集成电路术语 SJ/T 11587 电子产品防静电包装技术要求 3 术语和定义 GB/T 9178 、GB/T 12842 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 扎痕 mark 探针良好接触焊盘，完成测试后焊盘上留下的痕迹。 单探针/多探针 single probe/multi probe 用于单通道测量的为单探针，用于多通道测量的为多探针。 4 微波探针分类 同轴探针系列 4.1.1 总则 同轴探针连接器接口需符合GB/T 11313 或相关详细规范规定 ，频率小于等于 110 GHz。 本文件中，频率在18 GHz时，耐受功率小于等于 10 W的同轴探针 为小功率 同轴探针 。 本文件中，频率18 GHz时，耐受功率大于 10 W的同轴探针 为高功率同轴探针。 4.1.2 小功率同轴 探针系列 4.1.2.1 标准扎痕同轴 探针系列 DB51/T 3207 —2024 2 针尖宽度40 μm，扎痕面积 40 μm×40 μm，适合手动 测试。 4.1.2.2 小扎痕同轴 探针系列 针尖宽度 20μm，扎痕面积20 μm×40 μm，适合自动 化测试。 4.1.3 高功率同轴 探针系列 针尖宽度50 μm，扎痕面积 50 μm×40 μm。承受温度范围 高于5.1.1环境温度。由于高功率同轴探针 损耗大，频率小于等于 67 GHz。 波导探针系列 4.2.1 总则 波导探针 波导腔接口应符合 GB/T 11449或相关详细规范规定 ，频率大于等于 110 GHz。 本文件中，使用频率小于等于 500 GHz的波导探针 为低频波导探针，使用频率大于 500 GHz的波导探 针为高频波导探针。 4.2.2 低频波导 探针系列 4.2.2.1 标准扎痕波导 探针系列 针尖宽度40 μm，扎痕面积 40 μm×40 μm，适合手动 测试。 4.2.2.2 小扎痕波导 探针系列 针尖宽度20 μm，扎痕面积 20 μm×40 μm，适合自动 化测试。 4.2.3 高频波导 探针系列 针尖宽度20 μm，扎痕面积 20 μm×40 μm。 5 应用要求 检测要求 5.1.1 环境条件 除非另有规定， 探针在下列条件下进行测试： a) 环境温度： -55 ℃～125 ℃； b) 相对湿度： 45%～75% ； c) 气压：86 kPa～106 kPa。 5.1.2 仪器设备 根据被测件的不同类型， 选用同轴或波导测试系统， 包括满足测试需求的 探针台、 矢量网络分析仪、 校准件等。 针尖宽度 5.2.1 由于扎痕过大会影响后续测试或最终产品交付 ，针尖宽度 应根据焊盘尺寸选用，扎痕面积应小 于等于焊盘面积的 25%，针尖推荐宽度见表1。 DB51/T 3207 —2024 3 表1 针尖宽度推荐表 焊盘尺寸 a×b（μm） 针尖推荐宽度 /μm ≤60× 60 20 60× 60＜a×b≤80× 80 20、30 80× 80＜a×b≤100×100 20、30、40 ＞100×100 20、30、40、50 5.2.2 无扎痕要求，可任意选择，满足测试目的即可。 针间距 针间距（相邻两根针的中心点距离） 根据相邻焊盘中心点间距选用， 探针的针间距标准梯度为 50μm， 推荐见表2。 表2 针间距推荐表 焊盘间距 L μm 针间距 μm ≤100 50/75 100＜L≤125 100 125＜L≤175 150 175＜L≤225 200 225＜L≤275 250 275＜L≤325 300 325＜L≤375 350 375＜L≤425 400 425＜L≤475 450 475＜L≤525 500 525＜L≤575 550 575＜L≤625 600 625＜L≤675 650 675＜L≤725 700 725＜L≤775 750 775＜L≤825 800 825＜L≤875 850 875＜L≤925 900 925＜L≤975 950 975＜L≤1025 1000 1025＜L≤1075 1050 1075＜L≤1125 1100 1125＜L≤1175 1150 1175＜L≤1225 1200 1225＜L≤1275 1250 注1：未覆盖的焊盘间距根据实际情况选择 。 注2：针间距超过 250 μm的探针属于宽间距探针，此类探针一般适用于低于 40 GHz频段的测试。频率超过 40 GHz， 宽间距探针性能差，建议在 芯片设计上避免此类情况。 针类型 探针针尖类型（ GSG、GS、SG、GSGSG、GSSG、GSGGSG 等）根据输入信号类型选择，要求与 待测试的输入信号类型 一致。 DB51/T 3207 —2024 4 应用频率 5.5.1 探针自身 工作频率可覆盖被测器件 频带宽度 ，则选用最合适的。 如：被测器件频率 DC~26 GHz ， 测试探针可选择 DC~40 GHz 、DC~50 GHz、DC~67 GHz 等，此时选择 DC~40 GHz 测试探针。 5.5.2 探针自身 工作频率未完全覆盖被测器件 频带宽度 ，则需多只探针测试累加。 如：被测器件频率 90~260 GHz ，无可直接测试该频段的探针，需选择 DC~145GHz 、140 GHz ~220 GHz 、170 GHz ~260 GH