(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222652865.9 (22)申请日 2022.09.30 (73)专利权人 杭州微影软件 有限公司 地址 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街 道丹枫路399号2号楼B楼313室 (72)发明人 蒋红卫　 (74)专利代理 机构 北京国昊天诚知识产权代理 有限公司 1 1315 专利代理师 施敬勃 (51)Int.Cl. H04N 5/225(2006.01) H04N 5/33(2006.01) (54)实用新型名称 热成像模组 (57)摘要 本申请公开一种热成像模组， 属于拍摄装置 技术领域。 所公开的热成像模组包括镜头、 芯片 和挡片组件， 挡片组件设于镜头与芯片之间， 挡 片组件设有通光孔， 通光孔可供通过镜头的光线 通过以投射至芯片的感光区域， 光线在通光孔处 形成的光路区域与通光孔的边缘之间形成围绕 光路区域的间隙。 上述方案解决了相关技术中， 镜头、 挡片组件和芯片的制造误差或装配误差可 能导致镜头和芯片之间的光路在一个或多个方 向上被遮挡， 影响热成像模组的成像效果的问 题。 权利要求书1页 说明书7页 附图5页 CN 218162631 U 2022.12.27 CN 218162631 U 1.一种热成像模 组， 其特征在于， 包括镜头(310)、 芯片(200)和挡片组件(100)， 所述挡 片组件(100)设于所述镜头(310)与所述芯片(200)之间， 所述挡片组件(100)设有通光孔 (121)， 所述通光孔(121)可供通过所述镜头(310)的光线通过以投射至所述芯片(200)的感 光区域， 所述光线在所述通光孔(121)处形成的光路区域与所述通光孔(121)的边缘之间形 成围绕所述 光路区域的间隙。 2.根据权利要求1所述的热成像模组， 其特征在于， 所述间隙的宽度大于或等于 0.05mm。 3.根据权利 要求2所述的热成像模组， 其特征在于， 所述间隙的宽度大于或等于0.1mm， 且小于或等于 0.8mm。 4.根据权利要求1所述的热成像模组， 其特征在于， 所述间隙包括多个间隙段， 所述多 个间隙段围绕所述光路区域分布， 所述多个间隙段 的宽度均相等， 以使所述间隙形成等宽 间隙。 5.根据权利要求1所述的热成像模组， 其特征在于， 所述间隙包括多个间隙段， 所述多 个间隙段围绕所述 光路区域分布， 所述多个间隙段的宽度不全相等。 6.根据权利 要求5所述的热成像模组， 其特征在于， 所述通光孔(12 1)为方形孔， 所述方 形孔的角部对应的所述间隙段的宽度大于所述方 形孔的直 边对应的所述间隙段的宽度。 7.根据权利要求6所述的热成像模组， 其特征在于， 所述方形孔的四个角部均设有豁口 (122)。 8.根据权利 要求5所述的热成像模组， 其特征在于， 所述通光孔(12 1)为圆形孔， 所述圆 形孔的边缘开设有多个豁口(122)， 所述多个豁口(122)对应的所述间隙段的宽度大于所述 边缘的其它部位对应的所述间隙段的宽度。 9.根据权利 要求1至8中任一项所述的热成像模组， 其特征在于， 所述挡片组件(100)包 括热成像挡片(110)和第一盖板(120)， 所述热成像挡片(110)和所述第一盖板(120)依次设 置在所述镜头(310)与所述芯片(200)之间， 所述通光孔(121)开设于所述第一盖板(120) 上， 所述热成像挡片(110)可相对于所述第一盖板(120)活动， 以在第一位置与第二位置之 间切换， 在所述第一位置的情况下， 所述热成像挡片(110)覆盖所述通光孔(121)的至少部 分， 在所述第二 位置的情况 下， 所述热成像挡片(1 10)与所述 通光孔(121)错 位。 10.根据权利要求9所述的热成像模组， 其特征在于， 所述挡片组件(100)还包括第二盖 板(130)， 所述第二盖板(130)与所述第一盖板(120)间隔设置， 且形成导向空间， 所述热成 像挡片(110)活动地设于所述导向空间内， 所述第二盖板(130)开设有避让孔(131)， 所述避 让孔(131)在所述芯片(200)上的正投影为第一投影， 所述通光孔(121)在所述芯片(200)上 的正投影为第二投影， 其中： 所述第二投影与所述第一投影重合； 或者， 所述第二投影位于所述第一投影内， 且所述第二投影的面积小于所述第一投影的面 积。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218162631 U 2热成像模组 技术领域 [0001]本申请属于拍摄装置技 术领域， 具体涉及一种热成像模组。 背景技术 [0002]热成像模组具有镜头、 挡片组件和芯片， 挡片组件具有通光孔， 镜头的光线能够通 过通光孔投射到芯片的感光区域， 挡片组件的通光孔通常按照镜头与芯片之间的光路进 行 设计， 来保证镜头和芯片之间的光路能够不被遮挡。 但是， 镜头、 挡片组件和芯片可能存在 制造误差， 镜头、 挡片组件和芯片在装配的过程中可能存在装配误差， 制造误差或装配误差 可能导致镜头和芯片之间的光路在一个或多个方向上被遮挡， 影响热成像模组的成像效 果。 实用新型内容 [0003]本申请实施例的目的是提供一种热成像模组， 能够解决相关技术中， 镜头、 挡片组 件和芯片的制造误差或装配误差可能导致镜头和芯片之间的光路在一个或多个方向上被 遮挡， 影响热成像模组的成像效果的问题。 [0004]为了解决上述 技术问题， 本申请是这样实现的： [0005]本申请实施例提供一种热成像模组， 包括镜头、 芯片和挡片组件， 所述挡片组件设 于所述镜头与所述芯片之间， 所述挡片组件设有通光孔， 所述通光孔可供通过所述镜头的 光线通过以投射至所述芯片的感光区域， 所述光线在所述通光孔处形成的光路区域与所述 通光孔的边缘之间形成围绕所述 光路区域的间隙。 [0006]在本申请实施例中， 光线在通光孔处形成的光路区域与通光孔的边缘之间形成围 成光路区域的间隙， 此间隙在镜头、 挡片组件和芯片存在制造误差或装配误差的情况下， 能 够使得镜头和芯片之 间形成的光路在通光孔处的光路区域仍然位于通光孔之内， 从而使得 光路不被挡片组件遮挡， 保证热成像模组的成像效果。 由此可见， 本申请实施例能够解决相 关技术中， 镜头、 挡片组件和芯片的制 造误差或装配误差可能导致镜头和芯片之间的光路 在一个或多个方向上被遮挡， 影响热成像模组的成像效果的问题。 附图说明 [0007]图1为本申请实施例公开的热成像模组的光路图； [0008]图2为本申请实施例公开的热成像模组的光路图的剖视图； [0009]图3为本申请实施例公开的热成像模组的部分构件的爆炸图； [0010]图4为本申请实施例公开的第一盖 板和镜头座的配合结构示 意图； [0011]图5为本申请实施例公开的热成像模组的爆炸图； [0012]图6为本申请实施例公开的第二半环位于第三 位置时拍摄装置的结构示 意图； [0013]图7为本申请实施例公开的第二半环位于第四位置时拍摄装置的结构示 意图； [0014]图8为本申请实施例公开的第二半环位于第三位置时热成像模组支架的结构示意说　明　书 1/7 页 3 CN 218162631 U 3