(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123303535.0 (22)申请日 2021.12.24 (73)专利权人 荣耀终端 有限公司 地址 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖 街道东海社区红荔西路8089号深业中 城6号楼A单元3401 (72)发明人 宋佳　 (74)专利代理 机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代 理有限公司 4 4334 专利代理师 孙哲 (51)Int.Cl. H05K 1/18(2006.01) H05K 1/14(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 5/00(2006.01)H05K 7/14(2006.01) (54)实用新型名称 电路板组件及电子设备 (57)摘要 本申请涉及电子器件技术领域， 旨在解决已 知方案不能很好地适应电子元件高度较大的架 高需求的问题， 提供电路板组件及电子设备。 其 中， 电路板组件包括主电路板、 架高组件和电子 元件。 主电路板具有相背的第一板面和第二板 面， 架高组件位于主电路板的第一板面一侧， 架 高组件包括多个中间电路板， 多个中间电路板沿 Z向依次设置并支撑连接于主电路板， 其中， Z向 为沿主电路板板厚的方向。 电子元件支撑连接于 架高组件远离主电路板的一侧表 面， 并且电子元 件通过架高组件电连接至主电路板。 本申请的有 益效果是方便适配电子元件的不同架高高度要 求且设计自由度高。 权利要求书2页 说明书10页 附图7页 CN 217160122 U 2022.08.09 CN 217160122 U 1.一种电路板组件， 其特 征在于， 包括： 主电路板， 所述主电路板具有相背的第一板面和第二板面； 架高组件， 所述架高组件位于所述主电路板的第一板面一侧； 所述架高组件包括多个 中间电路板， 多个所述中间电路板沿Z向依次设置并支撑连接于所述主电路板， 其中， 所述Z 向为沿所述主电路板 板厚的方向； 电子元件， 所述电子元件支撑连接于所述架高组件远离所述主电路板的一侧表面， 并 且所述电子元件通过 所述架高组件电连接 至所述主电路板 。 2.根据权利要求1所述的电路板组件， 其特 征在于： 所述电子元件为 柔性电路板， 所述 柔性电路板包括相互连接的补强部分和柔板 部分； 所述补强部分沿所述Z向叠设于所述架高组件远离所述主电路板的一侧表面并通过所 述架高组件电连接 至所述主电路板； 所述补强部分到所述第 一板面的Z向距离大于所述柔板部分的设定最小弯曲半径的两 倍。 3.根据权利要求2所述的电路板组件， 其特 征在于： 还包括板对板连接器， 所述板对板连接器电连接于离所述主电路板最远的所述中间电 路板上； 所述补强部分叠合连接 于所述板对板连接器上， 并电连接 于所述板对板连接器。 4.根据权利要求3所述的电路板组件， 其特 征在于： 离所述主电路板最远的所述中间电路板的上表面包括用于布置所述板对板连接器的 主区域和位于所述主区域之外的附加区域； 所述附加区域用于布置电子器件。 5.根据权利要求 4所述的电路板组件， 其特 征在于： 所述电子器件沿Z向对应所述补强部分， 以受所述补强部分覆盖保护。 6.根据权利要求2 ‑5任一项所述的电路板组件， 其特 征在于： 离所述主电路板较近的所述中间电路板的板面面积大于离所述主电路板较远的所述 中间电路板的板面 面积。 7.根据权利要求1所述的电路板组件， 其特 征在于： 沿所述Z向相邻的中间电路板之间相互叠合并焊接连接， 所述架高组件中靠近所述主 电路板的所述中间电路板焊接连接 于所述主电路板 。 8.根据权利要求1所述的电路板组件， 其特 征在于： 所述架高组件包括2 ‑5个中间电路板， 所述中间电路板 的板厚为0.5 ‑2.0mm， 以使所述 架高组件的架高 高度达1.1 ‑10.0mm。 9.根据权利要求1所述的电路板组件， 其特 征在于： 所述架高组件 还包括弹接结构， 所述弹接结构弹接 于两相邻中间电路板之间。 10.根据权利要求9所述的电路板组件， 其特 征在于： 所述弹接结构包括多个弹片， 用于弹性支撑相邻中间电路板以及实现相连中间电路板 的电连接 。 11.根据权利要求1所述的电路板组件， 其特 征在于： 所述架高组件包括第一中间电路板、 弹接结构和第二中间电路板， 所述第一中间电路 板的板面小于所述第二中间电路板； 多个所述中间电路板中的一部 分为所述第一中间电路权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 217160122 U 2板， 多个所述中间电路板中的另一部分为所述第二中间电路板； 所述第一中间电路板连接 于所述主电路板的第一板面； 所述第二中间电路板的一侧通过所述弹接结构 弹接于所述第 一中间电路板， 另一侧和 所述主电路板间隔相对而限定安装空间， 并且所述第二中间电路板沿Z向支撑连接和电性 连接于所述电子元件。 12.根据权利要求1 1所述的电路板组件， 其特 征在于： 所述主电路板连接有 主板器件， 所述主板器件容置 于安装空间。 13.根据权利要求12所述的电路板组件， 其特 征在于： 所述主板器件沿Z向支撑所述第二中间电路板 。 14.一种电子设备， 其特 征在于， 包括： 壳体， 所述壳体围成内部空间； 权利要求1 ‑13任一项所述的电路板组件； 所述电路板组件固定连接 于所述壳体， 并位于所述内部空间内。 15.一种电子设备， 其特 征在于， 包括： 壳体， 所述壳体包括间隔相对的底板和顶板； 权利要求9 ‑13任一项所述的电路板组件； 其中， 所述主电路板支撑连接于所述底板靠近所述顶板的侧面， 所述电子元件固定安 装于所述顶板并和所述主电路板沿所述Z向相对； 所述架高组件弹性支撑于所述电子元件和所述主电路板之间， 并将所述电子元件电连 接至所述主电路板 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 217160122 U 3