(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 2021234196 35.X (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 联想 （北京） 有限公司 地址 100085 北京市海淀区上地西路6号2 幢2层201- H2-6 (72)发明人 周松林　董华君　郭联明　焦均　 路二伟　 (74)专利代理 机构 北京鼎佳达知识产权代理事 务所(普通 合伙) 11348 专利代理师 于海峰　刘铁生 (51)Int.Cl. H05K 5/02(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)实用新型名称 支撑结构及电子设备 (57)摘要 本申请提供一种支撑结构及电子设备， 支撑 结构包括外壳和至少一个支撑部， 所述支撑部至 少沿第一方向延伸， 以使所述支撑部与所述外壳 的顶壁和/或底壁之间具有指定距离， 其中， 所述 第一方向为所述外壳的厚度方向； 为了解决轻薄 的笔记本电脑外壳在受到外力时容易发生变形， 并与元器件接触， 相互干扰， 产生异音的问题， 本 实施例提供的支撑结构， 通过外壳内延伸的支撑 部， 对所述外壳内部沿所述外壳的厚度方向进行 支撑， 以使所述外壳的内部预留有用于安装所述 元器件的空间， 进而， 防止所述外壳在受到外力 时发生变形， 并与所述元器件接触， 相互干扰， 产 生异音。 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 CN 217241115 U 2022.08.19 CN 217241115 U 1.一种支撑结构， 其特 征在于， 包括： 外壳； 至少一个支撑部， 所述支撑部至少沿第一方向延伸， 以使所述支撑部与所述外壳的顶 壁和/或底壁之间具有指定距离； 其中， 所述第一方向为所述外壳的厚度方向。 2.如权利要求1所述的支撑结构， 其特 征在于， 所述外壳的顶壁和/或底壁设置有与所述支撑 部适配的凹槽； 所述凹槽沿所述第一方向设有与所述支撑 部相匹配的槽口。 3.如权利要求2所述的支撑结构， 其特 征在于， 当所述外壳在第一状态时， 所述支撑 部与所述凹槽具有一定距离； 当所述外壳在第二状态时， 所述支撑 部位于所述凹槽内。 4.如权利要求2所述的支撑结构， 其特 征在于， 所述凹槽的内部设有缓冲件， 所述缓冲件与所述支撑 部的端部延伸的位置相匹配。 5.如权利要求4所述的支撑结构， 其特征在于， 所述缓冲件至少覆盖所述凹槽底部的部 分。 6.如权利要求1所述的支撑结构， 其特 征在于， 所述支撑 部的端部为球头 /锥头。 7.如权利要求1所述的支撑结构， 其特 征在于， 还包括元器件， 所述元器件接于所述外 壳的顶壁/底壁上， 所述支撑部的一端接于所述 顶壁/所述底壁， 另一端向所述底壁/所述顶壁延伸； 或者 所述元器件设置在所述外 壳的顶壁与底壁之间， 所述支撑部的两端分别向所述顶壁和 所述底壁延伸。 8.如权利要求7所述的支撑结构， 其特征在于， 所述支撑部两端之间的距离大于所述元 器件的厚度。 9.如权利要求8所述的支撑结构， 其特征在于， 所述元器件为散热风扇， 所述支撑部为 所述散热风扇的转轴。 10.一种电子设备， 其特 征在于： 包括如权利要求1 ‑9任一所述支撑结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217241115 U 2支撑结构及电子 设备 技术领域 [0001]本申请涉及电子设备技 术领域， 尤其涉及一种支撑结构及电子设备。 背景技术 [0002]现有的支撑件无法解决外壳的底壁和/或底壁形变后产生异常响动的问题。 实用新型内容 [0003]有鉴于此， 本申请实施例的目的是提供一种支撑结构及电子设备。 [0004]本申请第一方面 提供一种支撑结构， 其包括： [0005]外壳； [0006]至少一个支撑部， 所述支撑部至少沿第一方向延伸， 以使所述支撑部与所述外壳 的顶壁和/或底壁之间具有指定距离； [0007]其中， 所述第一方向为所述外壳的厚度方向。 [0008]在本申请第一方面的一些变更实施方式中， 前述的支撑机构， 其中所述外壳的顶 壁和/或底壁设置有与所述支撑 部适配的凹槽； [0009]所述凹槽沿所述第一方向设有与所述支撑 部相匹配的槽口。 [0010]在本申请第一方面的一些变更实施方式中， 前述的支撑机构， 其中当所述外壳在 第一状态时， 所述支撑 部与所述凹槽具有一定距离； [0011]当所述外壳在第二状态时， 所述支撑 部位于所述凹槽内。 [0012]在本申请第一方面的一些变更实施方式中， 前述的支撑机构， 其中所述凹槽 的内 部设有缓冲件， 所述缓冲件与所述支撑 部的端部延伸的位置相匹配。 [0013]在本申请第一方面的一些变更实施方式中， 前述的支撑机构， 其中所述缓冲件至 少覆盖所述凹槽底部的部分。 [0014]在本申请第一方面的一些变更实施方式中， 前述的支撑机构， 其中所述支撑部的 端部为球头 /锥头。 [0015]在本申请第一方面的一些变更实施方式中， 前述的支撑机构， 其中还包括元器件， 所述元器件接于所述外壳的顶壁/底壁上， 所述支撑部的一端接于所述顶壁/所述底壁， 另 一端向所述底壁/所述顶壁延伸； 或者 [0016]所述元器件设置在所述外壳的顶壁与底壁之间， 所述支撑部的两端分别向所述顶 壁和所述底壁延伸。 [0017]在本申请第一方面的一些变更实施方式中， 前述的支撑机构， 所述支撑部两端之 间的距离大于所述元器件的厚度。 [0018]在本申请第一方面的一些变更实施方式中， 前述的支撑机构， 其中所述元器件为 散热风扇， 所述支撑 部为所述散热风扇的转轴。 [0019]本申请第二方面 提供一种电子设备， 其包括前述的支撑结构。 [0020]相较于现有技术， 本申请提供的一种电子设备， 通过外壳内延伸的支撑部， 可以实说　明　书 1/6 页 3 CN 217241115 U 3