(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123379395.5 (22)申请日 2021.12.2 9 (73)专利权人 昆山若益特模塑科技有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市锦溪镇 东路398号C幢109 (72)发明人 傅智荣　 (74)专利代理 机构 江苏海联海律师事务所 32531 专利代理师 王燕凤 (51)Int.Cl. B29C 45/14(2006.01) B29C 45/26(2006.01) B29C 45/34(2006.01) B29C 45/40(2006.01) B29C 45/73(2006.01)B29L 31/34(2006.01) (54)实用新型名称 用于给芯片包覆二色包胶的模具 (57)摘要 本实用新型公开了一种用 于给芯片包覆二 色包胶的模具， 涉及模具注塑生产技术领域。 本 实用新型所述的一种用于给芯片包覆二色包胶 的模具， 包括上模、 下模和一色包胶， 上模包括型 腔、 出气管、 透气钢和密封片； 型腔位于上模的底 面， 其形状与一色包胶和二色包胶的形状相匹 配； 所述一色包胶处于型腔内， 该一色包胶和型 腔配合形成二色包胶的注塑腔； 所述型腔上表面 设有出气 口， 型腔通过出气口与出气管相连， 出 气口上覆盖有一透气钢片； 所述一色包胶的下方 设有一密封片， 密封片的下表 面与上模的底面齐 平， 其侧面与型腔紧密配合。 本实用新型通过在 型腔内增加透气钢片， 改善模具的透气性和散热 性， 使芯片包胶的良品率大幅提升 。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 216914626 U 2022.07.08 CN 216914626 U 1.一种用于给芯片包覆二色包胶的模具， 包括上模(1)、 下模和包覆有芯片的一色包胶 (2)， 其特 征在于： 所述上模 包括型腔(101)、 出气管(102)和透气钢片(10 3)； 所述型腔(101)位于上模(1)的底面， 且所述型腔的形状与所述一色包胶(2)和二色包 胶的形状相匹配； 所述一色包胶(2)处于型腔(101)内， 该一色包胶(2)和型腔(101)配合形成二色包胶的 注塑腔； 所述型腔(101)的上表面设有出气口(105)， 型腔(101)通过出气口(105)与出气管 (102)相连， 所述出气口(10 5)覆盖有所述透气钢片(10 3)。 2.如权利要求1所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具， 其特征在于： 所述一色包 胶(2)上设有 若干二色包胶孔(201)， 所述 二色包胶孔(201)为 沉头孔。 3.如权利要求2所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具， 其特征在于： 所述的二色 包胶孔(201)中心位置设有螺栓(202)， 通过螺栓(202)将成型后的二色包胶成型与一色包 胶(2)固定在一 起。 4.如权利要求1所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具， 其特征在于： 所述一色包 胶(2)的底面上设有两个对称分布的定位机构(203)， 且所述定位机构(203)分布在一色包 胶(2)底面两侧， 该定位机构(203)的侧面设有凹槽(204)， 该凹槽(204)上端贯穿一色包胶 (2)， 所述上模(1)设有凸起(108)， 该凸起(108)能够与凹槽(204)紧密卡 合。 5.如权利要求4所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具， 其特征在于： 所述下模设 有凸出机构， 该凸出机构也能够与凹槽(204)紧密卡 合。 6.如权利要求4所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具， 其特征在于： 所述凸起 (108)上设有卸模孔(109)， 该卸模孔(109)贯穿上模(1)且位于凹槽(2 04)底边(206)的正上 方。 7.如权利要求1所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具， 其特征在于： 所述一色包 胶(2)上表面有一按压孔(20 5)， 所述出气口(10 5)位于按压孔(20 5)的正上 方。 8.如权利要求1所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具， 其特征在于： 还包括一密 封片(104)， 所述密封片(104)位于一色包胶(2)的下方， 该密封片(104)的下表面与上模(1) 的底面齐平， 且该密封片(104)的侧面与型腔(101)紧密配合。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216914626 U 2用于给芯片包覆二色包胶的模具 技术领域 [0001]本实用新型涉及模具注塑生产技术领域， 具体来说是一种用于给芯片包覆二色包 胶的模具。 背景技术 [0002]芯片包胶工艺主要有两种分别是： 双色模具工艺和包胶模具工艺。 所谓双色模具 工艺即： 两种塑胶材料在同一台注塑机上注塑， 分两次成型， 但是产品只出模一次的模具。 一般这种包胶 模塑工艺也叫双料注塑， 通常由一套模具完成， 且需要专门的双色注塑机， 这 种注塑机和模具造价昂贵且技术要求较高， 一般厂家难以掌握。 目前， 一般厂家普遍采用包 胶模具工艺， 具体来说： 两种塑胶材料不是在同一台注塑机上注塑， 而是分两次成型； 产品 从一套模 具中出模取出， 即完成一色包胶， 再放入另外一套模 具中进行第二次注塑成型， 即 完成二色包胶。 [0003]现有技术的包胶模具工艺， 在第二色包胶时常会在型腔内聚集大量气体并且模具 的散热效率低致使型腔 内产生高温。 型腔 内聚集的气体容易导致包胶过程中产生气泡， 影 响产品良率； 而型腔内的高温如果不能及时被散去， 则可能致使芯片 焊接点偏移， 形成虚焊 严重时会导致接触不良。 同时， 型腔内产生的高温还可能导致芯片信号 失灵， 致使产品良率 大幅下降。 实用新型内容 [0004]为解决上述技术问题， 本实用新型提供了一种用于给芯片包覆二色包胶的模具， 旨在改善模具的透气性和散热性， 使芯片包胶的良率大幅提高。 [0005]本实用新型的具体技 术方案如下： [0006]本实用新型所述的一种用于给芯片包覆二色包胶的模具， 包括上模、 下模和包覆 有芯片的一色包胶。 [0007]上模包括型腔、 出气管和透气钢片， 型腔位于上模的底面， 且型腔的形状与所述一 色包胶和二色包胶的形状相匹配。 [0008]一色包胶处于型腔内， 该一色包胶和型腔配合形成二色包胶的注塑腔。 [0009]型腔的上表面设有出气口， 型腔通过出气口与出气管相 连， 所述出气口覆盖有一 透气钢片。 [0010]其更进一 步的技术方案是： [0011]一色包胶上设有 若干二色包胶孔， 该二色包胶孔 为沉头孔。 [0012]其更进一 步的技术方案是： [0013]二色包胶孔中心位置设有螺栓， 通过螺栓将成型后的二色包胶成型与一色包胶固 定在一起。 [0014]其更进一 步的技术方案是： [0015]一色包胶的底面上设有两个对称分布的定位机构， 且该定位机构分布在一色包胶说　明　书 1/3 页 3 CN 216914626 U 3