(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123370933.4 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 广东华旃电子有限公司 地址 523000 广东省东莞 市长安镇长安兴 发南路30号 (72)发明人 陈海波　张海春　 (74)专利代理 机构 厦门市新 华专利商标代理有 限公司 3 5203 专利代理师 吴成开　徐勋夫 (51)Int.Cl. H01R 13/502(2006.01) (54)实用新型名称 可增强EMC的结构稳固型SFP连接 器外壳 (57)摘要 本实用新型公开一种可增强EMC的结构稳固 型SFP连接器外壳， 包括有壳体以及多个弹片； 该 壳体具有至少一插接腔； 该多个弹片固定在壳体 上位于插接腔的卡扣处； 每一弹片均包括有依次 一体成型连接的第一下拱形部、 第二下拱形部和 上拱形部， 第二下拱形部和第一下拱形部伸入插 接腔内并前后排布， 第二下拱形部和第一下拱形 部均向下拱起。 通过配合设置第一下拱形部和第 二下拱形部， 可有效增加弹片 的面积， 增加与对 接件的接触点， 从而有效增强EMC效果， 使得信号 传输更加的稳定可靠， 同时通过利用上拱形部与 第二下拱形部共同夹住壳体的前侧边， 配合卡钩 卡于卡孔中铆合固定， 使 得弹片与壳体安装 连接 更加的稳固， 不易脱落， 有利于延长产品的使用 寿命。 权利要求书1页 说明书3页 附图6页 CN 217562895 U 2022.10.11 CN 217562895 U 1.一种可增 强EMC的结构稳固型SFP连接器外壳， 包括有壳体以及多个弹片； 该壳体具 有至少一插接腔； 该多个弹片固定在壳体上位于插接腔的卡扣处； 其特征在于： 每一 弹片均 包括有依 次一体成型连接的第一下拱形部、 第二下拱形部和上拱形部， 第二下拱形部和第 一下拱形部伸入插接腔 内并前后排布， 第二下拱形部和第一下拱形部均向下拱起， 上拱形 部于第二下拱形部的前端反向向后折弯延伸出， 上拱形部抵于壳体的外表面上并与第二下 拱形部共同夹住壳体的前侧边， 上拱形部向上拱起， 且壳体上开设有卡孔， 该卡孔位于上拱 形部的后方， 该弹片上向前折弯延伸出有卡钩， 该卡钩卡于卡 孔中铆合固定 。 2.根据权利 要求1所述的可增强EMC的结构稳固型SFP连接器外壳， 其特征在于： 所述壳 体上开设有通孔， 该第二下拱形部和第一下拱形部之间的连接处形成有抵接面， 该上拱形 部的尾端延伸出有弹性抵 接部， 该弹性抵 接部由外至内穿过通 孔抵于抵接面上接触导 通。 3.根据权利 要求2所述的可增强EMC的结构稳固型SFP连接器外壳， 其特征在于： 所述弹 性抵接部上具有加强筋凸包结构， 该加强筋凸包结构抵 于抵接面上。 4.根据权利 要求1所述的可增强EMC的结构稳固型SFP连接器外壳， 其特征在于： 所述壳 体的前侧 边缘开设有定位孔， 该上拱形部的前侧外凹内凸形成有定位部， 该定位部嵌于定 位孔中定位。 5.根据权利 要求1所述的可增强EMC的结构稳固型SFP连接器外壳， 其特征在于： 所述卡 钩于第一下 拱形部和第二下 拱形部之间的连接处延伸出。 6.根据权利 要求1所述的可增强EMC的结构稳固型SFP连接器外壳， 其特征在于： 所述壳 体包括有下盖和上盖， 该 上盖与下盖拼接扣合固定在一 起。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217562895 U 2可增强EMC的结构稳固型SFP连接 器外壳 技术领域 [0001]本实用新型涉及SFP连接器领域技术， 尤其是指一种可增强EMC的结构稳固型SFP 连接器外壳。 背景技术 [0002]GBIC是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件， GBIC设计上可以为热插拔使 用， GBIC是一种符合 国际标准的可互换产品， 采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换 灵活， 在市场上占有较大的市场份额， SFP可以简单的理解为GBIC的升级 版本， SFP光纤插座 广泛应用于光纤通讯收发模块SFP、 SFP+等。 SFP连接器则通过将 CDR和电色散补偿放在了模 块外面， 而更加压缩了尺寸和功耗。 用于电信和数据通信中光通信应用。 SFP联接网络设备 如交换机、 路由器等设备的主板和光纤或U TP线缆。 [0003]目前用于SFP连接器 的外壳上均具有弹片结构， 这些弹片结构通常是用于与对接 件接触以实现EMC （电磁兼容） 效果， 然而， 在现有技术中， 这些弹片结构仅仅具有一拱形部， 弹片面积 较小， 其与对接件的接触点较少， 实现的EMC效果不理想， 并且， 这些弹片结构与外 壳本体连接不稳固， 容易脱落， 缩短了产品的使用寿命。 因此， 有必要研究一种方案以解决 上述问题。 实用新型内容 [0004]有鉴于此， 本实用新型针对现有技术存在之缺失， 其主要 目的是提供一种可增强 EMC的结构稳固型SFP连接器外壳， 其结构稳固， 并且可增强E MC效果。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型采用如下之技 术方案： [0006]一种可增强EMC的结构稳固型SFP连接器外壳， 包括有壳体以及多个弹片； 该壳体 具有至少一插接腔； 该多个弹片固定在壳体上位于插接腔的卡扣处； 每一弹片均包括有依 次一体成型连接的第一下拱形部、 第二下拱形部和上拱形部， 第二下拱形部和第一下拱形 部伸入插接腔 内并前后排布， 第二下拱形部和第一下拱形部均向下拱起， 上拱形部于第二 下拱形部的前端反向向后折弯延伸出， 上拱形部抵于壳体的外表面上并与第二下拱形部共 同夹住壳体的前侧边， 上拱形部向上拱起， 且壳体上开设有卡孔， 该卡孔位于上拱形部的后 方， 该弹片上向前折弯延伸出有卡钩， 该卡钩卡于卡 孔中铆合固定 。 [0007]作为一种优选方案， 所述壳体上开设有通孔， 该第二下拱形部和第一下拱形部之 间的连接处形成有抵接面， 该上拱形部的尾端延伸出有弹性抵接部， 该弹性抵接部由外至 内穿过通 孔抵于抵接面上接触导 通。 [0008]作为一种优选方案， 所述弹性抵接部上具有加强筋凸包结构， 该加强筋凸包结构 抵于抵接面上。 [0009]作为一种优选方案， 所述壳体的前侧边缘开设有定位孔， 该上拱形部 的前侧外凹 内凸形成有定位部， 该定位部嵌于 定位孔中定位。 [0010]作为一种优选方案， 所述卡钩于第一下拱形部和第二下拱形部之间的连接处延伸说　明　书 1/3 页 3 CN 217562895 U 3