(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122918480.8 (22)申请日 2021.11.25 (73)专利权人 滁州钰顺企业管理咨询合 伙企业 （有限合 伙） 地址 239200 安徽省滁州市来 安县经济开 发区中央大道38号 (72)发明人 叶顺闵　林伯璋　蔡孟霖　蘇政宏　 (74)专利代理 机构 北京七夏专利代理事务所 (普通合伙) 11632 专利代理师 刘毓珍 (51)Int.Cl. H01L 21/673(2006.01) F16F 15/08(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种可降低晶圆包 装破损的晶舟装置 (57)摘要 本发明属于半导体制作技术领域， 具体涉及 一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置； 本发明以 对应的层叠包装 方式， 有序的层别出各自晶圆放 置位置， 不仅可有效达到减震的效果， 亦可有效 降低破片异常。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 216648246 U 2022.05.31 CN 216648246 U 1.一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置， 其特征在于， 晶舟装置设有一个承载部， 所述 承载部外延延伸有承载保护件， 还设有一个和承载部对应的上盖部， 所述上盖部外延延伸 有上盖保护件， 承载部与上盖部相接合， 两个保护件相互镶合以保护晶圆； 晶圆间隔设置于 晶舟装置内。 2.根据权利要求1所述的一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置， 其特征在于， 所述晶舟 装置内部可拆卸连接有若干隔层件用以将晶圆间隔置放减少晶圆摩擦； 间隔设置的两个晶 圆之间至少有一个隔层件。 3.根据权利要求2所述的一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置， 其特征在于， 所述晶舟 装置内部可拆卸连接有若干软隔层用以将晶圆间隔置放以有效减缓晶舟装置因放置晶圆 的震动； 间隔设置的两个晶圆之间至少有一个软隔层。 4.根据权利要求3所述的一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置， 其特征在于， 所述晶舟 装置内部可拆卸 连接有若干个边条软件， 用于接合时稳固承载部与上盖部； 边条软件位于 承载部底部， 根据需求依次堆叠 。 5.根据权利要求4所述的一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置， 其特征在于， 所述隔层 件为TYVEK 材料制作。 6.根据权利要求5所述的一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置， 其特征在于， 所述软隔 层为PE或PU中的任意 一种。 7.根据权利要求6所述的一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置， 其特征在于， 所述边条 软件为PE或PU中任意 一种材料。 8.根据权利要求7所述的一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置， 其特征在于， 所述隔层 件于晶舟装置内可拆卸连接， 且抗静电。 9.根据权利要求8所述的一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置， 其特征在于， 所述软隔 层材质为PU材质， 于晶舟装置内可拆卸连接， 且抗静电。 10.根据权利要求9所述的一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置， 其特征在于， 所述边 条软件材质为PE材质， 于晶舟装置内可拆卸连接， 且抗静电。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216648246 U 2一种可降低 晶圆包装破损的晶舟装 置 技术领域 [0001]本发明属于半导体制作技术领域， 具体的讲涉及 一种可降低晶圆包装破损的晶舟 装置。 背景技术 [0002]科技与时俱进,半导体发展神速,各种软硬件的运用更是火热,为了将更多不同功 能的晶片堆叠放置于芯片 中,晶圆薄化的制程更是重中之重,故晶圆薄化的需求更是个家 厂商极近所能研发与改善,晶圆薄化可使芯片在晶圆内的延展性及提升高功 率芯片在运行 中加速散热效果,如何让 晶圆薄化至极致且完整包装出货至客户端,对于各家厂商是一大 考验。 [0003]现行包装方式多使用特制晶舟盒或是客户端提供之装置盒,一般的晶舟盒对于减 薄mil数高的晶圆承载并无问题,但是要满足减薄 效果薄至3 mil或是更薄之产品,晶圆的包 装放置方式与内容物的置放就是一大考验与 挑战,本发明能有效降低晶圆于包装中破片之 几率,且能大幅提升晶舟盒内部承载片数,不仅能多片承载 更能完善保护精密的 晶圆。 发明内容 [0004]为解决现有技术存在的问题， 本发明提供一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置， 可以有效避免晶圆放置过程中造成晶圆刮伤与 碎裂， 更能稳固的将多片晶圆放置于晶舟盒 内大幅降低薄晶圆的包 装成本， 可有效降低晶圆运送过程的破片率。 [0005]本发明的技 术方案是这样实现的： [0006]一种可降低晶圆包 装破损的晶舟装置， 包括如下步骤： [0007]晶舟装置设有一个承载部， 所述承载部外延延伸有承载保护件， 还设有一个和承 载部对应的上盖部， 所述上盖部外延延伸有 上盖保护件， 承载部与上盖部相接合， 两个保护 件相互镶合以保护晶圆； 晶圆间隔设置 于晶舟装置内。 [0008]进一步地， 晶舟装置内部可拆卸连接有若干隔层件用以将晶圆间隔置放减少晶圆 摩擦； 间隔设置的两个晶圆之间至少有一个隔层件。 [0009]进一步地， 晶舟装置内部可拆卸连接有若干软隔层用以将晶圆间隔置放以有效减 缓晶舟装置因放置晶圆的震动； 间隔设置的两个晶圆之间至少有一个软隔层。 [0010]进一步地， 晶舟装置内部可拆卸连接有若干个边条软件， 用于接合时稳固承载部 与上盖部； 边条软件位于承载部底部， 根据需求依次堆叠 。 [0011]进一步地， 隔层件为TYVEK 材料制作。 [0012]进一步地， 软隔层为PE或PU中的任意 一种。 [0013]进一步地， 边条软件为PE或PU中任意 一种材料。 [0014]进一步地， 隔层件于晶舟装置内可拆卸连接， 且抗静电。 [0015]进一步地， 软隔层材质为PU材质， 于晶舟装置内可拆卸连接， 且抗静电。 [0016]进一步地， 边条软件材质为PE材质， 于晶舟装置内可拆卸连接， 且抗静电。说　明　书 1/3 页 3 CN 216648246 U 3