(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111464648.0 (22)申请日 2021.12.02 (71)申请人 海信视像科技股份有限公司 地址 266555 山东省青岛市经济技 术开发 区前湾港路218号 (72)发明人 任宇飞　刘鹏　刘敏　房晓勇　 (74)专利代理 机构 深圳市隆天联鼎知识产权代 理有限公司 4 4232 代理人 王荣 (51)Int.Cl. C08L 77/02(2006.01) C08L 23/06(2006.01) C08L 23/16(2006.01) C08L 23/08(2006.01) C08L 23/12(2006.01)C08K 3/28(2006.01) C08K 3/04(2006.01) C08K 3/38(2006.01) G02B 27/01(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 虚拟现实设备， 导热复合材 料及其制备方法 (57)摘要 本发明提供了一种虚拟现实设备， 导热复合 材料及其制备方法。 导热复合材料以重量百分比 计， 包括以下组分： 40％～70％的聚酰胺 6， 5％～ 15％的弹性体和 15％～45％的导热填料； 其中， 导热填料包括氮化铝、 石墨、 氮化硼 、 石墨烯中的 至少一种。 本发 明的导热复合材料通过弹性体构 建的导热网络使PA6在较低的导热填料含量下呈 现优异的导热效果和高强度， 即该导热复合材料 不仅热导率高即导热效果优异， 且 具有良好的力 学性能。 权利要求书2页 说明书8页 附图3页 CN 114106555 A 2022.03.01 CN 114106555 A 1.一种导热复合材 料， 其特征在于， 以重量百分比计， 包括以下组分： 40％～70％ 的聚酰胺6， 5 ％～15％ 的弹性体和15％～45 ％的导热填料； 其 中， 所述导热 填料包括氮化铝、 石墨、 氮化硼、 石墨烯中的至少一种。 2.根据权利要求1所述的导热复合材料， 其特征在于， 所述弹性体包括聚乙烯PE、 三元 乙丙橡胶、 乙烯 ‑丁烯共聚物SEBS、 聚丙烯均聚P P和POE塑料中的至少一种。 3.一种导热复合材 料的制备 方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： 按照重量百分比， 称取40％～70％的聚酰胺6， 5％～15％的弹性体和15％～45％的导 热填料； 其中， 所述 导热填料包括氮化铝、 石墨、 氮化硼、 石墨烯中的至少一种； 将所述聚酰胺6、 所述 导热填料和所述弹性体分别进行真空干燥； 将干燥后的所述聚酰胺6和所述导热填料充分搅拌混合均匀， 得到混合物， 并将该混合 物置于双螺杆挤出机中熔融共混； 在塑化后段加入干燥后的所述弹性体， 进行挤出造粒， 得到所述 导热复合材 料。 4.根据权利要求3所述的导热复合材料的制备方法， 其特征在于， 所述弹性体包括聚乙 烯PE、 三元乙丙橡胶、 乙烯 ‑丁烯共聚物SEBS、 聚丙烯均聚P P和POE塑料中的至少一种。 5.一种虚拟现实设备， 其特征在于， 包括外壳以及设置于所述外壳内部的功能设备， 所 述功能设备用于生成模拟环境， 所述外壳的材质为如权利要求1～4任意一项 所述的导热复 合材料。 6.一种虚拟现实设备， 其特征在于， 包括外壳以及设置于所述外壳内部的功能设备， 所 述功能设备包括： 光学模组， 设置 于所述外壳的容置空间内； 支架， 位于所述光学模组的前方， 并与所述光学模组之间具有间隔； 所述支架的材质为 如权利要求1～4任意 一项所述的导热复合材 料； 印制电路板， 设置 于所述支 架的前方； 且所述印制电路板覆盖所述支 架的部分； 散热片， 位于所述印制电路板的前方， 且所述散热片部分与所述 印制电路板接触， 部分 与所述支 架接触。 7.根据权利要求6所述的虚拟现实设备， 其特征在于， 所述外壳的材质为如权利要求1 ～4任意一项所述的导热复合材 料。 8.根据权利要求6所述的虚拟现实设备， 其特征在于， 所述散热片的材质包括铝合金、 铜合金、 导热塑料、 石墨片以及均热板中的至少一种。 9.根据权利要求6所述的虚拟现实设备， 其特征在于， 所述外 壳包括壳体以及盖设于壳 体前方的前盖； 所述壳体上沿周向间隔设有多个周向散热孔， 所述周向散热孔沿前后方向靠近所述支 架与所述壳体的连接处； 所述前盖上间隔设有 多个前部 散热孔。 10.根据权利要求6所述的虚拟现实设备， 其特征在于， 所述支架包括支架本体以及向 前方凸伸出支架本体的凸台， 所述印制电路板位于所述支架本体上， 所述散热片位于凸台 上， 而实现散热片同时与所述支 架和所述印制电路板 接触。 11.根据权利要求10所述的虚拟现实设备， 其特征在于， 所述凸台的前表面通过微米级 加工处理而呈沟槽结构；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114106555 A 2所述散热片对应所述凸台的表面 也通过微米级加工处 理而呈沟槽结构。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114106555 A 3