(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111467832.0 (22)申请日 2021.12.0 3 (71)申请人 OPPO广东移动通信有限公司 地址 523860 广东省东莞 市长安镇乌沙海 滨路18号 (72)发明人 胡院林　 (74)专利代理 机构 深圳市威世博知识产权代理 事务所(普通 合伙) 44280 代理人 时乐行 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 1/18(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 芯片散热 结构及电子设备 (57)摘要 本申请涉及一种芯片散热结构及电子 设备。 芯片散热结构包括散热器、 线路板、 芯片和导热 组件； 所述散热器包括散热板， 所述线路板与所 述散热板平行间隔设置， 所述芯片贴设于所述线 路板朝向所述散热板的表面， 所述导热组件位于 所述芯片与所述散热板 之间； 其中所述导热组件 包括依次层叠设置的第一界层、 热沉板和第二界 层， 所述第一界层位于所述热沉板与所述芯片之 间， 所述第二界层位于所述热沉板与所述散热板 之间。 所述电子设备包括所述芯片散热结构。 通 过上述方式， 既能够减小导热组件的热阻， 进而 提高芯片的散热效果， 又能够吸收芯片与散热板 之间公差， 减 小公差对散热的影响。 权利要求书1页 说明书6页 附图10页 CN 114158183 A 2022.03.08 CN 114158183 A 1.一种芯片散热 结构， 其特 征在于， 包括： 散热器， 所述散热器包括散热板； 线路板， 所述线路板与所述散热板平行间隔设置； 芯片， 所述芯片贴 设于所述线路板朝向所述散热板的表面； 以及 导热组件， 所述导热组件位于所述芯片与所述散热板之间； 其中所述导热组件包括依 次层叠设置的第一界层、 热沉板和第二界层， 所述第一界层位于所述热沉板与所述芯片之 间， 所述第二界层位于所述热沉板与所述散热板之间。 2.根据权利要求1所述的芯片散热结构， 其特征在于， 所述导热组件还包括至少一个导 向件， 每个所述导向件的一端固定于所述散热板上； 所述热沉板上设有至少一个导向孔， 所 述至少一个导向孔与所述至少一个导向件一一对应， 每个所述导向件远离所述散热板的一 端穿设于对应的所述 导向孔中， 用于使所述热沉板沿所述 导向件往复移动。 3.根据权利要求2所述的芯片散热结构， 其特征在于， 所述导热组件还包括 限位件， 所 述限位件固定于所述导向件远离所述散热板的一端， 用于限制所述热沉板沿所述导向件移 动的距离 。 4.根据权利要求3所述的芯片散热 结构， 其特 征在于， 所述第二界层具有弹性。 5.根据权利要求1所述的芯片散热结构， 其特征在于， 所述导热组件还包括至少一个弹 性件； 每个所述弹性件的一端与所述散热板固定连接， 另一端与所述热沉板固定连接 。 6.根据权利要求2 ‑5任一项所述的芯片散热结构， 其特征在于， 所述芯片在所述热沉板 上的投影位于所述热沉板的范围内。 7.根据权利要求6所述的芯片散热结构， 其特征在于， 所述散热器包括散热板以及自所 述散热板的边缘延伸形成的侧沿， 所述线路板 设置所述芯片的一侧表面抵靠于所述侧沿远 离所述散热板的一侧表面， 使得线路板与所述散热器围成屏蔽空间； 所述芯片收容于所述 屏蔽空间中。 8.根据权利要求7所述的芯片散热结构， 其特征在于， 所述芯片散热结构包括两个散热 器， 所述两个散热器关于所述线路板对称设置并分别与所述线路板围成第一屏蔽空间和 第 二屏蔽空间。 9.根据权利要求1所述的芯片散热结构， 其特征在于， 所述散热器还包括多个散热翅 片， 所述多个散热翅片固定 于所述散热板背离所述线路板的表面。 10.一种电子设备， 其特 征在于， 包括 根据权利要求1 ‑9任一项所述的芯片散热 结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114158183 A 2芯片散热结构及电子 设备 技术领域 [0001]本申请涉及电子设备技 术领域， 具体是 涉及芯片散热 结构及电子设备。 背景技术 [0002]5G通信时代的来临， 电子设备譬如路由器 的功耗密度迅速增长， 导致相关电子器 件的工作温度面临严峻的超温风险。 为使线路板上 的芯片上 的热量快速传递至散热器， 通 常使芯片直接 贴合于所述散热器上。 由于 芯片与散热器之 间由于公差的存在需设置较大的 间隙， 目前通常采用界面材料直接填充 该间隙， 但是界面材料通常导热系数较小， 使得芯片 上的热量难以有效传导进 而存在超温风险。 发明内容 [0003]本申请提供一种能够提高散热效率的芯片散热 结构及电子设备。 [0004]本申请提供了一种芯片散热 结构， 包括： [0005]散热器， 所述散热器包括散热板； [0006]线路板， 所述线路板与所述散热板平行间隔设置； [0007]芯片， 所述芯片贴 设于所述线路板朝向所述散热板的表面； 以及 [0008]导热组件， 所述导热组件位于所述芯片与所述散热板之间； 其中所述导热组件包 括依次层叠设置的第一界层、 热沉板和第二界层， 所述第一界层位于所述热沉板与所述芯 片之间， 所述第二界层位于所述热沉板与所述散热板之间。 [0009]本申请实施例提供的芯片散热结构， 通过使导热组件中的第一界层、 热沉板与第 二界层依 次层叠设置， 其中第一界层位于热沉板与芯片之间， 第二界层位于热沉板与散热 板之间， 既能够 减小导热组件的热阻， 进而提高芯片的散热效果， 又能够吸收芯片与散热板 之间公差， 减小公差对散热的影响。 附图说明 [0010]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案， 下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例， 对于 本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他 的附图。 [0011]图1是本申请实施例提供的电子设备的立体示 意图； [0012]图2是图1所示的电子设备沿A ‑A方向的截面 示意图； [0013]图3是图2所示的电子设备中芯片散热 结构的立体示 意图； [0014]图4是图3所示的芯片散热 结构沿B‑B方向的截面 示意图； [0015]图5是图3所示的芯片散热 结构的爆炸示 意图； [0016]图6是图3所示的芯片散热 结构又一个实施例的截面 示意图； [0017]图7是图6所示的芯片散热 结构一个 变形的截面 示意图；说　明　书 1/6 页 3 CN 114158183 A 3