(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111463071.1 (22)申请日 2021.12.02 (71)申请人 北京石墨烯技 术研究院有限公司 地址 100094 北京市海淀区丰智东路3号院 1号楼一层108号 (72)发明人 孙庆泽　张海平　李炯利　王旭东　 (74)专利代理 机构 北京华进京联知识产权代理 有限公司 1 1606 代理人 王勤思 (51)Int.Cl. C08K 3/04(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 石墨烯复合材料及其制备方法、 散热件及电 子器件 (57)摘要 本发明涉及石墨烯技术领域， 具体而言， 涉 及一种石墨烯复合材料的制备方法。 石墨烯复合 材料的制备方法包括如下步骤： 对石墨烯膜的表 面进行激光扫射处理， 将洁净的金属箔放置在石 墨烯膜的经激光扫射的表面之上， 形成叠层体； 及对叠层体进行热等静压成型。 通过激光扫射清 除石墨烯膜表 面的杂质， 从而在保证石墨烯膜自 身结构完整性的基础上， 为石墨烯膜与金属箔复 合提供了 更多的附着位点。 结合热等静压技术进 一步增强了石墨烯膜与金属箔之间的界面结合 力， 因而能够在保留石墨烯膜优异的导热性能的 基础上， 提高了其与金属箔之间的结合力， 且具 有较好的力学性能， 进而保证了石墨烯复合材料 的散热性。 权利要求书1页 说明书7页 CN 114213706 A 2022.03.22 CN 114213706 A 1.一种石墨烯复合材 料的制备 方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： 对石墨烯膜的表面进行激光扫射处理， 将洁净的金属箔放置在所述石墨烯膜的经激光 扫射的表面之上， 形成叠层体； 及 对所述叠层体进行 热等静压成型。 2.根据权利要求1所述的石墨烯复合材料的制备方法， 其特征在于， 在进行所述热等静 压之前， 将所述叠层体预 先置于两板材之间。 3.根据权利要求2所述的石墨烯复合材料的制备方法， 其特征在于， 所述板材的厚度为 所述叠层体厚度的2 ～30倍。 4.根据权利要求2所述的石墨烯复合材料的制备方法， 其特征在于， 所述热等静压的压 力为50MPa～200MPa， 温度为5 50℃～650℃。 5.根据权利要求1所述的石墨烯复合材料的制备方法， 其特征在于， 所述激光扫射的出 光频率为400Hz～100000Hz， 功率为10W～10 00W， 速度为5 0mm/s～100000mm/s。 6.根据权利要求1所述的石墨烯复合材料的制备方法， 其特征在于， 所述洁净的金属箔 是预先经过酸碱洗涤处理的。 7.根据权利要求1所述的石墨烯复合材料的制备方法， 其特征在于， 所述石墨烯膜的厚 度为0.01mm～0.2mm， 所述金属箔的厚度为0.02mm～0.2mm， 所述叠层体的厚度为0.03mm～ 50mm。 8.一种如权利要求1～7任一项所述的石墨烯复合材料的制备方法制得的石墨烯复合 材料。 9.一种散热件， 其特 征在于， 包括权利要求8所述的石墨烯复合材 料。 10.一种电子器件， 其特 征在于， 包括权利要求9所述的散热件。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114213706 A 2石墨烯复合材料及其制备方 法、 散热件及电子器件 技术领域 [0001]本发明涉及石墨烯技术领域， 具体而 言， 涉及一种石墨烯复合材料及其制备方法、 散热件及电子器件。 背景技术 [0002]随着电子器件向小型化、 集成化、 轻量化和高功率化方向的发展， 其热密度也在不 断增加。 相关研究结果表明， 当电子元器件的温度每升高2℃时， 其可靠性就会降低10％， 使 用寿命也会大幅下降。 因此电子器件的散热系统成为制约电子行业发展的一个关键因素。 [0003]石墨烯膜为目前应用较为广泛的散热材料， 但是石墨烯膜也具有一些缺陷， 比如 力学性能较差、 厚度小等， 从而极大的 限制了石墨烯膜的使用范围。 将石墨烯膜与金属材料 复合成为复合层可以有效解决这一问题， 然而石墨烯膜通常由氧化石墨烯膜通过高温过程 碳化、 石墨化制备， 在该过程中相邻碳原子间经过重组， 使其表面有较多的杂质而 无法与金 属材料之 间形成很好的界面结合而无法实现较厚散热件的制备， 从而制约了石墨烯膜的应 用。 发明内容 [0004]基于此， 本发明提供了一种能够提高界面结合力的石墨烯复合材料及其制备方 法、 散热件及电子器件。 [0005]为了实现本发明的上述目的， 特采用以下技 术方案： [0006]本发明一方面， 提供一种石墨烯复合材 料的制备 方法， 包括以下步骤： [0007]对石墨烯膜的表面进行激光扫射处理， 将洁净的金属箔放置在所述石墨烯膜的经 激光扫射的表面之上， 形成叠层体； 及 [0008]对所述叠层体进行 热等静压成型。 [0009]可选的， 如上述所述的石墨烯复合材料的制备方法， 在进行所述热等静压之前， 将 所述叠层体预 先置于两板材之间。 [0010]可选的， 如上述所述的石墨烯复合材料的制 备方法， 所述板材的厚度为所述叠层 体厚度的2 ～30倍。 [0011]可选的， 如上述所述的石墨烯复合材料的制备方法， 所述热等静压的压力为50MPa ～200MPa， 温度为5 50℃～650℃。 [0012]可选的， 如上述所述的石墨烯复合材料的制 备方法， 所述激光扫射的出光频率为 400Hz～100000Hz， 功率为10W～10 00W， 速度为5 0mm/s～100000mm/s。 [0013]可选的， 如上述所述的石墨烯复合材料的制 备方法， 所述洁净的金属箔是预先经 过酸碱洗涤处理的。 [0014]可选的， 如上述所述的石墨烯复合材料的制备方法， 所述石墨烯膜的厚度为 0.01mm～0.2mm， 所述金属箔的厚度为0.02m m～0.2mm， 所述叠层体的厚度为0.0 3mm～50mm。 [0015]本发明另一方面， 提供一种如上述所述的石墨烯复合材料的制备方法制得的石墨说　明　书 1/7 页 3 CN 114213706 A 3