(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111431754.9 (22)申请日 2021.11.29 (71)申请人 北京微焓科技有限公司 地址 100082 北京市海淀区永嘉北路4 号院 1号楼A座5层101-A5 01 申请人 常州微焓热控科技有限公司 (72)发明人 李想　刘新生　张晓屿　叶青松　 倪杨　连红奎　孙萌　陈邵杰　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 代理人 汪喆 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 相变控温装置 (57)摘要 本发明提供的一种相变控温装置， 涉及冷却 设备技术领域， 以在一定程度上解决现有散热结 构无法较好地对间歇式作业的热源进行热量转 移的问题。 本发明提供的相变控温装置,用于转 移热源产生的热量， 包括壳体以及控温组件； 热 源设置于壳体上， 壳体背离热源的一侧， 且对应 热源的位置形成有容纳部， 控温组件设置于容纳 部内， 且控温组件与壳体相接 触。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 114144035 A 2022.03.04 CN 114144035 A 1.一种相变控温装置， 用于转移热源产生的热量， 其特征在于， 包括壳体以及控温组 件； 所述热源设置于所述壳体上， 所述壳体背离所述热源的一侧， 且对应所述热源的位置 形成有容纳部， 所述控温组件设置 于所述容纳部内， 且所述控温组件与所述壳体相接触。 2.根据权利要求1所述的相变控温装置， 其特征在于， 所述控温组件包括第一控温构 件； 所述第一控温构件沿第一方向延伸， 且与所述壳体相接触。 3.根据权利要求2所述的相变控温装置， 其特征在于， 所述热源为多个， 所述第一控温 构件包括多个热 管， 所述热 管与所述热源一 一对应设置 。 4.根据权利要求2所述的相变控温装置， 其特征在于， 所述控温组件还包括第 二控温构 件， 所述第二控温构件与所述第一控温构件相贴合， 并与所述壳体相接触。 5.根据权利要求4所述的相变控温装置， 其特征在于， 还包括盖板， 所述盖板封盖所述 容纳部， 且与所述 容纳部形成控温腔； 所述第一控温构件和所述第二控温构件均设置 于所述控温腔内。 6.根据权利要求5所述的相变控温装置， 其特征在于， 所述第二控温构件为翅片， 所述 翅片的尺寸和形状与所述 容纳部相适配。 7.根据权利要求6所述的相变控温装置， 其特 征在于， 所述控温腔内填充 有相变材 料。 8.根据权利要求6所述的相变控温装置， 其特征在于， 所述第 一控温构件与 所述第二控 温构件之间通过焊接固定， 所述第一控温构件、 所述第二控温构件以及所述盖板均通过焊 接与所述壳体相连接 。 9.根据权利要求1所述的相变控温装置， 其特征在于， 所述壳体上还形成有多个散热齿 部， 多个所述散热齿部沿所述 容纳部的周向环绕所述 容纳部设置 。 10.根据权利要求1所述的相变控温装置， 其特 征在于， 所述壳体由铝合金 材料制成。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114144035 A 2相变控温装 置 技术领域 [0001]本发明涉及冷却设备技 术领域， 尤其是 涉及一种相变控温装置 。 背景技术 [0002]芯片在进行工作时会相应地产生热量， 如在日常使用的手机及电脑等设备中， 当 设备启动后， 芯片是持续不断地进 行工作， 因此， 热量也是持续的产生， 而对于此种芯片， 大 多采用散热器进行持续散热降温， 以保证设备的稳定运行。 [0003]但在一些设备和系统中存在着脉冲 式的作业芯片， 如导弹中的精确定位系统， 只 有当导弹接近目标后， 精确定位系统才开始启动， 对目标进 行进一步的精确定位。 而在此过 程中， 精确定位系统中的芯片会产生热量， 为保证系统的平稳运行， 需要快速将热量 转移。 [0004]但现阶段对此类脉冲式作业芯片产生的热量转移仍通过设置散热器实现， 不仅效 果较差， 而且空间占用较大。 [0005]因此， 急需提供一种相变控温装置， 以在一定程度上解决现有技 术中存在的问题。 发明内容 [0006]本发明的目的在于提供一种相变控 温装置， 以在 一定程度上解决现有散热结构无 法较好地对间歇式作业的热源进行 热量转移的问题。 [0007]本发明提供的一种相变控温装置， 用于转移热源产生的热量， 包括壳体以及控温 组件； 所述热源设置于所述壳体上， 所述壳体背离所述热源的一侧， 且对应所述热源的位置 形成有容纳部， 所述控温组件设置 于所述容纳部内， 且所述控温组件与所述壳体相接触。 [0008]其中， 所述控 温组件包括第一控 温构件； 所述第一控温构件沿第一方向延伸， 且与 所述壳体相接触。 [0009]具体地， 所述热源为多个， 所述第一控 温构件包括多个热管， 所述热管与所述热源 一一对应设置 。 [0010]其中， 所述控温组件还包括第二控温构件， 所述第二控温构件与所述第一控温构 件相贴合， 并与所述壳体相接触。 [0011]具体地， 本发明提供的相变控温装置， 还包括盖板， 所述盖板封盖所述容纳部， 且 与所述容纳部形成控温腔； 所述第一控温构件和所述第二控温构件均设置于所述控温腔 内。 [0012]进一步地， 所述第二控温构件为翅片， 所述翅片的尺寸和形状与所述容纳部相适 配。 [0013]更进一步地， 所述控温腔内填充 有相变材 料。 [0014]其中， 所述第一控温构件与所述第二控温构件之间通过焊接固定， 所述第一控温 构件、 所述第二控温构件以及所述盖 板均通过焊接与所述壳体相连接 。 [0015]具体地， 所述壳体上还形成有多个散热齿部， 多个所述散热齿部沿所述容纳部的 周向环绕所述 容纳部设置 。说　明　书 1/5 页 3 CN 114144035 A 3