(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111417630.5 (22)申请日 2021.11.25 (71)申请人 爱克普传热技 术 （无锡） 有限公司 地址 214000 江苏省无锡市滨湖区马山梁 康路22号 (72)发明人 黄晨红　 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 用于电子元器件散热的换热器及其装配方 法 (57)摘要 本发明涉及换热器的领域， 尤其是涉及一种 用于电子 元器件散热的换热器， 其包括内部中空 设置且填充有吸热后由液态变为气态的相变材 料的安装板， 安装板的一侧用于安装电子元器 件， 另一侧设置有内部中空且用于供气态的相变 材料散热的散热板， 安装板与散热板之间连通有 双向导通组件。 本申请具有提高电子元器件散热 效果的优点。 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 CN 114025584 A 2022.02.08 CN 114025584 A 1.一种用于电子元器件散热的换热器， 其特征在于： 包括内部中空设置且填充有吸热 后由液态变为气态的相变材料的安装板(1)， 所述安装板(1)的一侧用于安装电子元器件， 另一侧设置有内部中空且用于供气态的相变材料散热的散热板(2)， 所述安装板(1)与所述 散热板(2)之间连通有双向导 通组件。 2.根据权利要求1所述的用于电子元器件散热的换热器， 其特征在于： 所述双向导通组 件包括内部中空且相对 所述安装板(1)和所述散热板(2)两侧分别开口的导通板(31)， 所述 导通板(31)开口的两侧均连接有封板(32)， 两个所述封板(32)之间固定穿设有导通管 (33)。 3.根据权利要求2所述的用于电子元器件散热的换热器， 其特征在于： 所述导通管(33) 的一端延伸至所述散热板(2)内且连接有呈锥型的顶 罩(4)， 所述导通管(33)位于所述散热 板(2)内的管身上开有出气孔(331)， 靠近所述散热板(2)的所述封板(32)上开有与所述散 热板(2)相通的回流孔(321)， 远离所述散热板(2)的所述封板(32)上设置有用于连通所述 导通板(31)和所述安装板(1)的控制阀(5)， 所述安装板(1)上还设有液位传感器(6)， 所述 控制阀(5)通过控制系统电连接 于所述液位传感器(6)。 4.根据权利要求3所述的用于电子元器件散热的换热器， 其特征在于： 所述导通管(33) 上固定套设有两个分隔条(7)， 所述分隔条(7)与所述导通板(31)的内侧壁紧贴， 所述导通 板(31)与靠近所述安装板(1)的所述分隔条(7)和所述封板(32)之间形成配流腔(311)， 所 述导通板(31)与两个所述分 隔条(7)之间形成预备腔(312)， 所述导通板(31)与靠近所述散 热板(2)的所述分隔条(7)和所述封板(32)之间形成冷却腔(313)， 靠近所述散热板(2)的所 述分隔条(7)上设有用于连通所述冷却腔(313)和所述预备腔(312)的第一回流阀(8)， 靠近 所述安装板(1)的所述分隔条(7)上设有用于连通所述冷却腔(313)和所述配流腔(311)的 第二回流阀(9)， 所述第一回流阀(8)和所述第二回流阀(9)均电连接 于控制系统。 5.根据权利要求4所述的用于电子元器件散热的换热器， 其特征在于： 所述导通板 (31)、 所述 导通管(33)、 所述分隔条(7)、 所述封 板(32)均由隔热 材料制成。 6.根据权利要求2所述的用于电子元器件散热的换热器， 其特征在于： 所述散热板(2) 的一侧设有风扇(10)， 所述导通板(31)外设有翅片(11)且 所述翅片(11)延伸至所述导通板 (31)内， 所述 风扇(10)朝向所述 导通板(31)和所述 翅片(11)设置。 7.根据权利要求6所述的用于电子元器件散热的换热器， 其特征在于： 所述双向导通组 件在所述安装板(1)和所述散热板(2)之间设有多个， 相 邻两个所述双向导通组件上的所述 翅片(11)交错设置， 所述翅片(11)与相邻所述双向导通组件的所述导通板(31)之间具有间 距。 8.一种根据权利要求1 ‑7任一所述的用于电子元器件散热的换热器的装配方法， 其特 征在于： 其 步骤如下： S1： 将所述双 向导通组件的各个部件装配至一起， 然后将所述双向导通组件与所述安 装板(1)、 所述双向导 通组件与所述散热板(2)分别装配； S2： 向所述安装板(1)内加入足够量的相变材料， 然后通过抽气泵将所述安装板(1)和 所述散热板(2)抽成真空状态。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114025584 A 2用于电子元器件散热的换热器及其装配方 法 技术领域 [0001]本发明涉及换热器的领域， 尤其是涉及一种用于电子元器件散热的换热器及 其装 配方法。 背景技术 [0002]换热器是将热流体的部分热量传递给冷流体， 以此对 发热元件实现降温散热的设 备， 在化工、 石油、 食品及其它许多行业中占有重要地 位。 [0003]公告号为CN211702842U的中国专利公开了一种水冷板， 包括基板和冷却管， 冷却 管为一体成型结构， 冷却管的一端设置有进 水口， 另一端设置有 出水口， 冷却管的进 水口和 出水口之间通常 设置有循环泵组。 [0004]在循环泵组的作用下， 冷却水在冷却管内流动， 以此吸收基板上的热量， 进而对安 装在基板上的电子元器件实现散热。 [0005]冷却水吸收上述基板上的热量并流动的过程中， 通常始终呈液态， 因此吸收的热 量有限， 当基板上安装的电子元器件数量较多导致发热量较大时， 上述的水冷板可能会难 以满足电子元器件的散热需求， 存在明显不足。 发明内容 [0006]为了提高散热效果， 本申请提供一种用于电子元器件散热的换热器及其装配方 法。 [0007]第一方面， 本申请提供的一种用于电子元器件散热的换热器采用如下的技术方 案： 一种用于电子元器件散热的换热器， 包括内部中空设置且填充有吸热后由液态变 为气态的相变材料 的安装板， 所述安装板的一侧用于安装电子元器件， 另一侧设置有内部 中空且用于供气态的相变材料散热的散热板， 所述安装板与所述散热板之 间连通有双向导 通组件。 [0008]通过采用上述技术方案， 电子元器件工作时产生的热量传递至安装板上， 安装板 内的相变材料吸热， 当升温至沸点时， 相变材料由液态蒸发为气态， 然后通过双向导通组件 流动至散热板内， 气态相变材料将热量传递至散热板上， 热量由散热板散发至外界， 以此散 热板内的气态相变材料放热液化， 以此液化后相变材料通过双向导通组件重新流回安装板 内吸热。 以此， 本申请通过相变材料吸热后的蒸发作用， 对电子元器件实现散热， 蒸发需要 吸收更多的热量， 因此有利于提高电子元器件的散热效果。 [0009]可选的， 所述双向导通组件包括内部中空且相对所述安装板和所述散热板两侧分 别开口的导通板， 所述导通板开口的两侧均连接有封板， 两个所述封板之间固定穿设有导 通管。 [0010]通过采用上述技术方案， 安装板内的气态相变材料通过导通管流入散热板内， 能 够较为简便的实现气态相变材 料的散热。说　明　书 1/6 页 3 CN 114025584 A 3