(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111443738.1 (22)申请日 2021.11.30 (71)申请人 联想 （北京） 有限公司 地址 100085 北京市海淀区上地西路6号2 幢2层201- H2-6 (72)发明人 丁博　林柏　 (74)专利代理 机构 北京派特恩知识产权代理有 限公司 1 1270 代理人 马丽　张颖玲 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 水冷散热模组、 电子设备及电子设备的控制 方法 (57)摘要 本申请公开了一种水冷散热模组、 电子设备 及电子设备的控制方法， 水冷散热模组包括： 第 一散热支路， 用于引导散热介质在第一空间位置 流动； 与所述第一散热支路连通的第二散热支 路， 用于引导散热介质在第二空间位置流动； 控 制组件， 用于控制所述第一散热支路和/或所述 第二散热支路内的散热介质的流量； 其中， 所述 第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不 重叠， 在所述水冷散热模组被配置为对电子设备 进行散热的过程中， 所述控制组件能够控制所述 第一散热支路对所述电子设备的第一发热组件 中的至少部分进行散热， 和/或， 控制所述第二散 热支路对所述电子设备的第二发热组件和/或所 述第一发热组件中的至少部分进行散热。 权利要求书2页 说明书12页 附图6页 CN 113966159 A 2022.01.21 CN 113966159 A 1.一种水冷散热模组， 包括： 第一散热支路， 用于引导散热介质在第一空间位置流动； 与所述第一散热支路连通的第二散热支路， 用于引导散热介质在第二空间位置流动； 控制组件， 用于控制所述第一散热支路和/或所述第二散热支路内的散热介质的流 量； 其中， 所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠， 在所述水冷散热模组 被配置为对电子设备进行散热的过程中， 所述控制组件能够控制所述第一散热支路对所述 电子设备的第一 发热组件中的至少部 分进行散热， 和/或， 控制所述第二散热支路对所述电 子设备的第二发热组件和/或所述第一发热组件中的至少部分进行散热。 2.根据权利要求1所述的水冷散热模组， 还包括至少一箱体， 用于容纳散热介质， 所述 第一散热支路和所述第二散热支路通过 所述箱体实现连通； 所述控制组件包括一个驱动组件， 所述驱动组件设置于所述第二散热支路， 以驱动所 述散热介质 至少在连通的第二散热支路和第一散热支路内流动或第二散热支路内流动； 或， 所述控制组件包括至少两个驱动组件， 所述至少两个驱动组件分别设置于所述第 一散 热支路和所述第二散热支路， 以驱动所述散热介质至少在第一散热支路和/或第二散热支 路内流动。 3.根据权利要求2所述的水冷散热模组， 所述驱动组件 包括： 导流件， 具有第 一容纳腔、 至少两组出/入口， 所述至少两组出/入口分别与所述第一散 热支路、 所述第二散热支路连通； 驱动装置， 设置于所述第 一容纳腔， 用于基于所述出/入口驱动散热介质在所述第一散 热支路和/或第二散热支路内流动； 密封件， 用于将所述驱动装置密封 至所述导流件的第一 容纳腔内。 4.根据权利要求1所述的水冷散热模组， 所述第二散热支路包括设置于散热器的第一 部分散热管和 第二部分散热管， 所述第一部分散热管用于对所述第二发热组件中的至少部 分进行散热， 所述第二部分散热管和所述第一散热支路并联， 所述第二部分散热管能够单 独或与所述第一散热支路一起对所述第一发热组件中的至少部分和第二发热组件中的至 少部分进行散热； 或， 所述第二散热支路包括设置于散热器的第 一部分散热管、 第 二部分散热管和第 三部分 散热管， 所述第一部分散热管用于对所述第二发热组件中的至少 部分进行散热， 所述第二 部分散热管用于对所述第一 发热组件中的至少部分和 第二进行散热的至少部分进 行散热， 所述第三部 分散热管与所述第一散热支路 并联或串联设置， 以至少能够对 所述第一 发热组 件中的至少部分进行散热。 5.根据权利要求1至4任一所述的水冷散热模组， 所述控制组件 还包括： 至少一控制阀， 设置于第 一散热支路和/或第 二散热支路， 用于控制所述第 一散热支路 和/或所述第二散热支路内的散热介质的流 量。 6.一种电子设备， 包括： 第一发热组件和第二发热组件； 权利要求1至 5任一所述水冷散热模组； 本体， 具有第二容纳腔， 所述第一散热支路、 所述第二散热支路、 所述第一发热组件和权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 113966159 A 2所述第二发热组件设置 于所述第二 容纳腔内； 监控模组， 用于监控所述第 一发热组件和/或所述第 二发热组件的发热参数和/或电子 设备的运行参数； 所述控制组件能够根据 所述发热参数和/或运行参数控制所述第 一散热支路对所述第 一发热组件中的至少部分进行散热， 和/或， 控制所述第二散热支路对所述第二发热组件 和/或所述第一发热组件中的至少部分进行散热。 7.根据权利要求6所述的电子设备， 所述本体的底壁具有进风孔， 所述进风孔与所述水 冷散热模组的散热器的第一侧面对应， 以使得外界环境的空气能够从所述进风孔导入所述 散热器的散热 管之间的间隙； 所述电子设备还 包括： 第一组风扇， 设置于所述本体， 与所述本体的第 一侧壁的第 一出风孔的位置对应， 用于 将经过所述散热器的空气从所述第一出风孔导出； 其中， 所述第一侧 壁与所述底壁相邻 设 置； 第二组风扇， 设置于所述本体， 与所述本体的第 二侧壁的第 二出风孔的位置对应， 用于 将经过所述散热器的空气从所述第二出风孔导出； 其中， 所述第二侧 壁与所述第一侧 壁相 对设置。 8.根据权利要7所述的电子设备， 所述第二发热组件和所述第一发热组件设置于主板 的两侧， 所述散热器设置于所述主板和所述本体的底壁之间， 所述第一散热支路设置在所 述第一发热组件与所述第二发热组件之间或设置在所述第一发热组件背向所述第二发热 组件的一侧； 或， 所述第二发热组件和所述第 一发热组件设置于主板的同一侧， 所述散热器设置于所述 主板与所述第一 发热组件之间的一平面， 所述第一散热支路设置在所述第一 发热组件背向 所述散热器的一侧或同时与第一发热组件和第二发热组件背向所述散热器的一侧抵 接。 9.一种电子设备的控制方法， 包括： 监控电子设备的第一发热组件和/或第二发热组件的发热参数和/或电子设备的运行 参数； 根据所述发热参数和/或运行参数确定对应驱动组件和/或控制阀的控制参数， 以根据 所述控制参数控制第一散热支路和/或第二散热支路内散热介质的流 量。 10.根据权利要求9所述的控制方法， 其中， 根据所述发热参数和/或运行参数确定对应 驱动组件和/或控制阀的控制参数， 包括： 根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域， 确定与该目标发热区域对应的 驱动组件和/或控制阀的控制参数； 或， 根据所述发热参数和/或运行参数确定目标发热区域， 确定与该目标发热区域对应的 驱动组件、 控制阀和/或风扇的控制参数。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 113966159 A 3