(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111465735.8 (22)申请日 2021.12.0 3 (71)申请人 苏州赛伍应用技 术股份有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴江经济技 术 开发区叶港路3 69号 (72)发明人 孙胜　邓建波　陈洪野　吴小平　 (74)专利代理 机构 北京盛凡佳华专利代理事务 所(普通合伙) 11947 代理人 金福坤 (51)Int.Cl. C09D 171/12(2006.01) C09D 163/02(2006.01) C09D 163/04(2006.01) C09D 7/61(2018.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 智能功率模块用散热片及智能功率模块 (57)摘要 本发明公开了一种智能功 率模块用散热片， 包括散热基板和涂覆在散热基板上的树脂层， 所 述树脂层以重量份数计， 包括以下组分： 5 ‑25份 的环氧树脂、 0 ‑12份的苯氧基树脂、 2 ‑20份的固 化剂、 65‑100份的导热填料和0 ‑5份的分散剂。 本 发明所制得的散热片， 具有高的绝缘性能、 高散 热性、 耐刮擦性能好、 便于表面贴装的功率模块 用散热片的前提下， 能够兼具优异的耐高温性 能， 能够在150 ‑200℃之间仍然保持整体的形貌 以及各项性能基本不变， 同时还 具备较优异的粘 接性能、 加工性能以及硬度， 符合现下对高质量 标准的要求。 权利要求书2页 说明书11页 附图1页 CN 114196303 A 2022.03.18 CN 114196303 A 1.一种智能功率模块用散热片， 其特征在于： 包括散热基板和涂覆在散热基板上的树 脂层， 所述树脂层以重量份数计， 包括以下 组分： 5‑25份的环氧树脂、 0 ‑12份的苯氧基树脂、 2‑20份的固化剂、 6 5‑100份的导热填料和0 ‑5份的分散剂。 2.根据权利要求1所述的智能功率模块用散热片， 其特征在于： 所述树脂层为单层树脂 结构层， 所述单层结构树脂层由第一环氧树脂组合物构成， 以重量份数计， 所述第一环氧树 脂组合物的原料包括5 ‑25份的第一环氧树脂、 2 ‑12份的第一苯氧基树脂、 1 ‑5份的第一固化 剂、 50‑75份的第一 导热填料和15 ‑25份第二 导热填料、 0 ‑5份的第一分散剂； 所述第一分散剂的添加量占所述第一环氧树脂层总质量的0.1 ‑5％。 3.根据权利要求2所述的智能功率模块用散热片， 其特征在于： 所述单层结构树脂层的 凝胶率小于 50％。 4.根据权利要求1所述的智能功率模块用散热片， 其特征在于： 树脂层为双层结构树脂 层， 所述双层结构树脂层包括形成在所述散热基板上的第一树脂层以及形成在所述第一树 脂层上的第二树脂层， 所述第一树脂层由第二环氧树脂组合物构成， 所述第二树脂层由第 三环氧树脂组合物构成； 以质量份数计， 所述第二环氧树脂组合物的原料包括5 ‑25份的第二环氧树脂、 0 ‑12份 的第二苯氧基树脂、 1 ‑5份的第二固化剂、 50 ‑75份的第三导热填料和15 ‑25份第四导热填 料、 0‑5份的第二分散剂； 所述第二分散剂的添加量占所述第二环氧树脂层总质量的0.1 ‑ 5％； 所述第三环氧树脂组合物的原料包括5 ‑25份的第三环氧树脂、 0 ‑12份的第三苯氧基树 脂、 2‑20份的第三固化剂、 50 ‑75份的第五导热填料和15 ‑25份第六导热填料、 0 ‑5份的第三 分散剂； 所述第三分散剂的添加量占所述第三环氧树脂层总质量的0.1 ‑5％。 5.根据权利要求4所述的智能功率模块用散热片， 其特征在于： 所述双层结构树脂层的 第一树脂层的凝胶率大于 50％， 所述第二 树脂层的凝胶率小于 50％。 6.根据权利要求4中任一项所述的智能功率模块用散热片， 其特征在于： 当所述第 二环 氧树脂组合物的原料中不含所述第二苯氧基树脂时， 所述第二环氧树脂由至少两种环氧树 脂构成； 当所述第三环氧树脂组合物的原料中不含所述第三苯氧基树脂时， 所述第三环氧 树脂由至少两种环氧树脂构成。 7.根据权利要求2～6中任一项所述的智能功率模块用散热片， 其特征在于： 所述第一 环氧树脂、 所述第二环氧树脂和所述第三环氧树脂 分别独立地选自双酚A型环氧树脂、 双酚 F型环氧树脂、 酚醛 型环氧树脂和改性环氧树脂中的一种或多种的组合； 当所述第二环氧树脂组合物的原料中不含所述第 二苯氧基树脂时， 所述第 二环氧树脂 由选自双酚A型环氧树脂、 双酚F型环氧树脂、 酚醛型环氧树脂和改性环氧树脂中至少两种 环氧树脂构成； 当所述第二环氧树脂组合物的原料中含有所述第二苯氧基树脂时， 所述第 二环氧树脂和所述第二苯 氧基树脂的投料质量比为2 ～4： 1； 当所述第三环氧树脂组合物的原料中不含所述第 三苯氧基树脂时， 所述第 三环氧树脂 由选自双酚A型环氧树脂、 双酚F型环氧树脂、 酚醛型环氧树脂和改性环氧树脂中至少两种 环氧树脂构成； 当所述第三环氧树脂组合物的原料中含有所述第三苯氧基树脂时， 所述第 三环氧树脂和第三苯 氧基树脂的投料质量比为2 ‑4： 1； 优选地， 苯氧基树脂为选自双酚A型苯氧基树脂、 双酚F型苯氧基树脂、 双酚S型苯氧基权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114196303 A 2树脂中的一种或多种的组合， 所述苯 氧基树脂的重均分子量Mw 为10000～100000。 8.根据权利要求2～6中任一项所述的智能功率模块用散热片， 其特征在于： 所述第一 固化剂、 所述第二固化剂和所述第三固化剂分别独立地选自胺固化剂、 咪唑固化剂、 酚固化 剂和酸酐固化剂中的一种或多种的组合； 所述胺固化剂为选自双氰胺、 芳香胺、 二氨基二苯 甲烷和二氨基二苯砜中的一种或多种的组合； 所述咪唑固化剂为选自1 ‑甲基咪唑、 2 ‑甲基 咪唑、 2‑乙基‑4‑甲基咪唑、 N ‑(3‑氨丙基)‑咪唑、 1‑乙烯基咪唑、 2 ‑乙烯基咪唑、 2 ‑苯基咪 唑、 2‑苯基‑4‑甲基咪唑、 1 ‑苄基‑2‑甲基咪唑、 1 ‑苄基‑2‑苯基咪唑、 1,2 ‑二甲基咪唑、 1 ‑氰 乙基‑2‑甲基咪唑、 1 ‑氰乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑、 1 ‑氰乙基‑2‑十一烷基咪唑和1 ‑氰乙基‑ 2‑苯基咪唑中的一种或多种的组合； 所述酸酐固化剂优选包含具有芳香族骨架的酸酐、 该 酸酐的氢化物或该酸酐的改性物， 或者包含具有脂环式骨架的酸酐、 该酸酐的氢化物或该 酸酐的改性物； 优选地， 所述第一固化剂、 所述第二固化剂和所述第三固化剂分别独立地选自胺固化 剂和/或咪唑固化剂； 优选地， 所述分散剂为选自钛酸酯偶联剂、 铝酸酯偶联剂、 有机硅烷偶联剂、 有机铬洛 合物偶联剂和硼酸酯偶联剂 中的一种或几种的组合； 所述钛酸酯偶联剂包括异丙基三(二 辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯、 异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、 异丙基二油酸酰氧基 (二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、 单烷氧基不饱和脂肪酸钛酸酯、 双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙 撑钛酸酯和三乙醇胺的螯合物、 双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯； 所述铝酸酯偶联剂 包括有铝钛复合物、 二(乙酰乙酸乙酯 基)铝酸异丙酯、 二(乙酰丙酮)铝酸二异丙酯、 异丙基 二硬脂酰氧基铝酸酯、 异丙基二硬脂酰氧基铝酸酯等； 所述有机硅烷偶联剂包括氨基硅烷、 环氧硅烷、 甲基丙烯酰氧基硅烷、 乙烯基硅烷、 烷基硅烷、 含硫硅烷、 苯氧基硅烷、 异氰酸基 硅烷、 氟硅烷 等。 优选地， 所述第一导热填料、 所述第二导热填料、 所述第三导热填料、 所述第 四导热填 料、 所述第五导热填料、 所述第六导热填料分别为独立地选自氧化镁、 氧化铍、 氧化铝、 氮 化 铝、 氮化硼、 结晶性 二氧化硅和人造金刚石中的一种或多种的组合。 优选地， 所述第一导热填料、 所述第二导热填料、 所述第三导热填料、 所述第 四导热填 料、 所述第五导热填料、 所述第六导热填料选择两种不同粒径氧化铝填料组合使用， 或氧化 铝与氮化铝、 氧化铝与氮化硼组合使用。 优选地， 所述第一导热填料、 所述第二导热填料、 所述第三导热填料、 所述第 四导热填 料、 所述第五导热填料、 所述第六导热填料分别为 导热系数≥10W/ M·K的填料。 9.一种智能功率模块， 其特征在于： 所述只 能功率模块包括权利要求1～5任一所说的 散热片。 10.根据权利要求9所述的智能功率模块， 其特征在于： 所述功率模块还包括热复合在 所述的树脂层上 的导电层、 用于封装所述的散热片和所述的导电层的封装树脂， 所述散热 片与树脂层相背的一 面设有抗氧化涂层。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114196303 A 3