(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202111436285.X (22)申请日 2021.11.30 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 113873858 A (43)申请公布日 2021.12.31 (73)专利权人 荣耀终端 有限公司 地址 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖 街道东海社区红荔西路8089号深业中 城6号楼A单元3401 (72)发明人 万伟舰　罗永清　陈金玉　 (74)专利代理 机构 广州三环 专利商标代理有限 公司 44202 代理人 熊永强 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01)(56)对比文件 CN 112702892 A,2021.04.23 CN 111637772 A,2020.09.08 CN 10482 2238 A,2015.08.0 5 CN 111536817 A,2020.08.14 CN 110010569 A,2019.07.12 审查员 洪霞 (54)发明名称 壳体和电子设备 (57)摘要 本申请提供一种壳体和电子设备。 壳体包括 第一支撑板、 第二支撑板和均热板。 第一支撑板、 均热板和第二支撑板层叠设置， 且均热板位于第 一支撑板和第二支撑板 之间， 并与第一支撑板和 第二支撑板连接。 均热板内设有散热通道， 散热 通道包括主散热通道和辅助散热通道， 主散热通 道和辅助散热通道连通， 且主散热通道与辅助散 热通道之间可 发生热交换。 本申请提供的壳体以 解决现有技 术中的壳体 散热性能差的技 术问题。 权利要求书1页 说明书10页 附图4页 CN 113873858 B 2022.04.22 CN 113873858 B 1.一种壳体， 所述壳体作为电子设备的电池盖， 其特征在于， 包括： 第 一支撑板、 第二支 撑板和均热板， 所述第一支撑板、 所述均热板和所述第二支撑板层叠 设置， 且所述均热板位 于所述第一支撑 板和所述第二支撑 板之间， 并与所述第一支撑 板和所述第二支撑 板连接； 所述均热板内设有散热通道， 所述散热通道包括主散热通道和辅助散热通道， 所述主 散热通道和所述辅助散热通道连通， 且所述主散热通道与所述辅助散热通道之 间可发生热 交换。 2.根据权利要求1所述的壳体， 其特征在于， 所述均热板包括低温区域和与 所述低温区 域连接的高温区域， 所述均热板内填充有冷却液， 所述冷却液可在所述高温区域汽化， 并在 所述低温区域凝结， 以使所述高温区域的热量传导至所述低温区域。 3.根据权利要求2所述的壳体， 其特征在于， 所述散热通道内设有毛细结构， 所述冷却 液填充于所述毛细结构内， 所述冷却液可在所述主散热通道和所述辅助散热通道内发生气 液循环， 以使所述高温区域的热量传导至所述低温区域。 4.根据权利要求3所述的壳体， 其特征在于， 所述散热通道还包括导流通道， 所述导流 通道一端与所述主散热通道， 另一端与所述辅助散热通道连接， 且所述主散热通道、 所述辅 助散热通道与所述导流通道连通； 所述导流通道的宽度小于所述主散热通道和所述辅助散 热通道的宽度。 5.根据权利要求1所述的壳体， 其特征在于， 所述均 热板的材质为铜、 碳纤维、 石墨烯或 石墨片。 6.根据权利要求1所述的壳体， 其特 征在于， 所述壳体的厚度为0.5m m‑0.65mm。 7.根据权利要求1至6任一项所述的壳体， 其特征在于， 所述壳体还包括保护板， 所述保 护板设有收容槽， 所述均热板位于所述收容槽内， 并与所述保护板固定连接 。 8.根据权利要求1至6任一项所述的壳体， 其特征在于， 所述第一支撑板朝向所述均热 板的表面设有安装槽， 所述均热板位于所述安装槽内； 或， 所述第二支撑板朝向所述均热板 的表面设有安装槽， 所述均热板位于所述 安装槽内。 9.根据权利要求1至6任一项所述的壳体， 其特征在于， 所述第一支撑板朝向所述均热 板的表面设有安装槽， 所述第二支撑板朝向所述均热板的表面设有安装槽， 所述第一支撑 板的安装槽与第二支撑 板的安装槽扣合以固定所述均热板 。 10.根据权利要求1所述的壳体， 其特 征在于， 所述壳体为 一体成型件。 11.根据权利要求1所述的壳体， 其特征在于， 所述壳体包括装饰层， 所述装饰层层叠于 所述第一支撑 板背向所述均热板的表面。 12.根据权利要求11所述的壳体， 其特征在于， 所述装饰层通过喷涂或不导电镀膜工艺 形成于所述第一支撑 板的表面。 13.根据权利要求1所述的壳体， 其特征在于， 所述壳体包括油墨层， 所述油墨层层叠于 所述第二支撑 板背向所述均热板的表面。 14.一种电子设备， 其特征在于， 包括本体和权利要求1至13任一项所述的壳体， 所述壳 体安装于所述本体。 15.根据权利要求14所述的电子设备， 其特征在于， 所述均热板包括低温区域和高温区 域， 所述本体内装有第一发热元件和第二发热元件， 所述第一发热元件的热量大于所述第 二发热元件的热量， 所述高温区域与所述第一发热 元件相对。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 113873858 B 2壳体和电子 设备 技术领域 [0001]本申请涉及电子产品技 术领域， 尤其涉及一种壳体和电子设备。 背景技术 [0002]随时科技的发展， 电子设备 （如 手机、 平板电脑等） 的逐渐朝向轻薄化方向发展。 塑 料材质的后盖有利于电子设备 的轻薄化， 然后 塑料的导热性能差， 造成电子设备 的散热性 能差， 影响整机的性能。 发明内容 [0003]本申请提供一种壳体， 以解决现有技 术中的壳体散热性能差的技 术问题。 [0004]第一方面， 本申请提供一种壳体。 壳体包括： 第一支撑板、 第二支撑板和 均热板。 第 一支撑板、 均热板和 第二支撑板层叠 设置， 且均热板位于第一支撑板和第二支撑板之 间， 并 与第一支撑板和第二支撑板连接。 均热板内设有散热通道， 散热通道包括主散热通道和辅 助散热通道， 主散热通道和辅助散热通道连通， 且主散热通道与辅助散热通道之间可发生 热交换。 [0005]本实施例中， 通过在第一支撑板和第二支撑板之间设置均热板， 能够提升壳体的 散热效果。 并且， 均热板还起到均热作用， 通过主散热通道与辅助散热通道之间发生的热 交 换， 可以使由第一支撑板传输至均热板的热量均匀分布至整个均热板， 从而可以提升壳体 的散热效率， 进而能够提升电子设备 的性能及使用寿命。 并且， 均热板的强度大， 通过将均 热板设置在第一支撑 板和第二支撑 板之间， 从而可以提升壳体的强度， 减小壳体的平面度。 [0006]一种实施方式中， 均热板包括低温区域和与低温区域连接 的高温区域。 均热板内 填充有冷却液， 冷却液可在高温区域汽化， 并在低温区域凝结， 以使高温区域的热量传导至 低温区域。 本实施例中， 高温区域的温度高于低温区域， 通过将高温区域的热量传导至低温 区域， 从而可以使均热板的热量分布均匀， 进 而可以提升壳体的散热效率。 [0007]一种实施方式中， 散热通道内设有毛细结构， 冷却液填充于毛细结构内， 冷却液可 在主散热通道和辅助散热通道内发生气液循环， 以使 所述高温区域的热量传导至所述低温 区域。 [0008]本实施例中， 位于高温 区域的冷却液受热汽化， 同时吸收热量并且迅速膨胀。 汽化 后的冷却液迅速充满整个散热通道， 当汽化后的冷却液接触到低温区域时发生凝结， 并释 放出在汽化时累积的热量。 凝结后的冷却液会经过毛细结构再回到均热板中的高温区域。 经过不断的循坏， 冷却液在汽化和凝结过程中， 不断将均热板中高温区域的热量传导至低 温区域， 从而达到均热效果， 使得均热板的热量均匀分布在整个均热板， 进而提升散热效 果。 [0009]一种实施方式中， 散热通道还包括导流通道， 导流通道一端与主散热通道， 另一端 与辅助散热通道连接， 且主散热通道、 辅助散热通道与导流通道连通； 导流通道的宽度小于 主散热通道和辅助散热通道的宽度。说　明　书 1/10 页 3 CN 113873858 B 3