(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111456659.4 (22)申请日 2021.11.30 (71)申请人 重庆惠科 金渝光电科技有限公司 地址 401320 重庆市巴南区界石镇石景路1 号 申请人 惠科股份有限公司 (72)发明人 黄佩迪　李荣荣　 (74)专利代理 机构 广州三环 专利商标代理有限 公司 44202 代理人 杨振礼 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 功能模组及其组装方法、 及电子设备 (57)摘要 本发明提供一种功能模组及其组装方法、 以 及包括所述功能模组的电子设备。 所述功能模组 包括散热件、 功能器件及连接结构。 所述连接结 构包括设于所述散热件的第一卡合部和设于所 述功能器件的第二卡合部， 所述第一卡合部为卡 扣及与所述卡扣配合的卡 沿中的其中一个， 所述 第二卡合部为所述卡扣及所述卡沿中的另一个。 所述第一卡合部与所述第二卡合部相互卡合， 使 得所述散 热件固定至所述功能器件， 所述功能器 件产生的热量可通过所述散热件进行散热。 本发 明提供的功能模组中， 散热件和功能器件通过卡 合式的连接结构实现接触连接， 两者之间没有导 热介质， 增强了对功能器件的散热效果， 而且散 热件卡合固定至功能器件， 有利于对散热器进行 拆卸或者 安装。 权利要求书2页 说明书9页 附图5页 CN 114144040 A 2022.03.04 CN 114144040 A 1.一种功能模组， 包括散热件和功能器件， 其特征在于， 所述功能模组还包括连接结 构， 所述连接结构包括： 第一卡合部， 设于所述散热件， 所述第一卡合部为卡扣及与所述卡扣配合的卡沿中的 其中一个； 以及 第二卡合部， 设于所述功能器件， 所述第二 卡合部为所述 卡扣及所述 卡沿中的另一个； 所述第一卡合部与所述第二卡合部相互卡合， 使得所述散热件固定至所述功能器件， 所述功能器件产生的热量可通过 所述散热件进行散热。 2.如权利要求1所述的功能模组， 其特征在于， 所述散热件具有第一热传导面， 所述功 能器件具有第二热传导面， 所述第一卡合部具有平行于所述第一热传导面的第一卡合面， 所述第二卡合部具有平行于所述第二热传导面的第二卡合面， 当所述散热件固定至所述功 能器件时， 所述第一热传导面与所述第二热传导面对应贴合， 所述第一卡合面与所述第二 卡合面对应贴合； 其中， 所述散热件与所述功能器件相互分离时， 所述第一卡合面与所述第一热传导面 之间具有第一尺寸， 所述第二卡合面与所述第二热传导面之间具有第二尺寸； 所述散热件 固定至所述功 能器件且用于散热时， 所述第一卡合面与所述第一热传导面之间、 所述第二 卡合面与所述第二热传导面之间均具有第三尺寸； 所述第一尺寸、 所述第二尺寸均小于所 述第三尺寸。 3.如权利要求2所述的功能模组， 其特征在于， 所述第 一卡合部为设于所述散热件的卡 扣， 所述第二 卡合部为设于所述功能器件的卡沿； 所述卡扣包括延伸段及连接于所述延伸段的卡合段， 所述延伸段沿垂直于所述第 一热 传导面且远离所述第一热传导面的方向延伸， 所述卡合段连接于所述延伸段远离所述第一 热传导面的一端且沿平行于所述第一热传导面的方向远离所述延伸段延伸， 所述卡合段具 有面向所述第一热传导 面的第一表面， 所述第一表面 为所述第一 卡合面； 所述卡沿沿平行于所述第 二热传导面的方向延伸， 所述卡沿具有远离所述第 二热传导 面的第二表面， 所述第二表面 为所述第二 卡合面。 4.如权利要求3所述的功能模组， 其特征在于， 所述第 一尺寸小于或者等于所述第 二尺 寸。 5.如权利要求3所述的功能模组， 其特征在于， 所述第 一尺寸与 所述第三尺寸之间的差 值为0.04mm‑0.05mm， 和/或， 所述第二尺寸与所述第三尺寸之间的差值 为0.03mm‑0.05mm。 6.如权利要求3至5任一项所述的功能模组， 其特征在于， 所述卡合段还具有平行于所 述第一表面且远离所述第一热传导面的第三表面， 所述第一表面与所述第三表面之 间具有 第四尺寸； 所述卡沿由所述功能器件去除部分材料制成， 所述功能器件形成有与 所述卡沿对应相 邻的收容槽， 所述收容槽具有平行于所述第二表面且与所述第二表面相对的第四表面， 所 述第二表面与所述第四表面之间具有第五尺寸； 其中， 所述第四尺寸小于或者等于所述第五尺寸； 所述卡扣与所述卡沿对应卡合时， 所 述卡扣收容于所述 卡沿对应的所述收容槽内。 7.如权利要求6所述的功能模组， 其特征在于， 所述散热件在第 一方向上的相对两端分 别设有一所述卡扣， 所述第一热传导面位于两个所述卡扣的延伸段之间， 两个所述卡扣各权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114144040 A 2自的所述 卡合段相向延伸； 和/或， 所述散热件在所述第 一方向上的相对两端之间的区域内设有至少一所述卡扣， 所述卡 扣凸设于所述第一热传导面， 所述卡扣的卡合段的一端连接于所述卡扣的延伸段远离所述 第一热传导面的一端、 另一端朝向所述散热件在所述第一方向上的其中一端延伸， 或者， 所 述卡扣的卡合段 的相对两端之间的部分连接于所述卡扣的延伸段远离所述第一热传导面 的一端、 所述卡扣的卡合段的相对两端分别朝向所述散热件在所述第一方向上的相对两端 延伸； 所述功能器件在所述第 二热传导面对应每一所述卡扣的位置开设有一所述收容槽， 以 形成与所述 卡扣配合的所述 卡沿； 其中， 所述卡扣、 所述卡沿及所述收容槽的长度 方向均为第 二方向， 所述第 二方向与所 述第一方向不平行。 8.如权利要求7所述的功能模组， 其特征在于， 所述卡扣的卡合段至少在所述第 一卡合 面的边缘设有第一倒角， 和/或， 所述 卡沿至少在所述第二 卡合面的边缘设有第二倒角。 9.一种电子设备， 其特 征在于， 包括壳体如权利要求1至8任一项所述的功能模组。 10.一种功能模组的组装方法， 应用于如权利要求1至8任一项所述的功能模组， 其特征 在于， 所述功能模组的组装方法包括： 对为卡扣的所述第 一卡合部或者所述第 二卡合部进行加热， 使所述卡扣的卡合空间变 大， 所述卡合空间为所述卡扣用于收容为卡沿的所述第二卡合部或者所述第一卡合部的空 间； 将所述散热件置于所述功能器件在推动方向上的一侧， 并将所述卡沿对准所述卡扣的 卡合空间， 所述推动方向为所述 卡沿的长度方向； 以及 沿所述推动方向推动所述散热件直至所述卡沿收容于所述卡合空间内， 使所述散热件 固定至所述功能器件。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114144040 A 3