(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111409352.9 (22)申请日 2021.11.20 (71)申请人 杭州伟信科技有限公司 地址 310000 浙江省杭州市莫干山路1418- 41号1幢2层201室 （上城科技工业基 地） (72)发明人 戴良伟　李坤浩　余兴良　 (74)专利代理 机构 绍兴越牛专利代理事务所 (普通合伙) 33394 代理人 王剑 (51)Int.Cl. H05K 5/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种高集成电路控制器 (57)摘要 一种高集 成电路控制器， 涉及电路控制技术 领域， 包括电路板、 电容 贴片和电阻贴片， 所述电 容贴片安装于电路板的正面， 所述电阻贴片安装 于电路板的正面， 所述电路板的外部设置有保护 组件， 所述保护组件包括底壳、 顶壳、 连接块、 固 定块、 连接孔、 固定孔、 卡板和卡槽， 所述连接块 固定连接于底壳的外壁正面， 所述固定块固定连 接于顶壳的外壁背面， 所述连接孔开设于连接块 的内部， 所述固定孔开设于固定块的内部。 该高 集成电路控制器， 通过使用连接螺栓贯穿固定孔 和连接孔， 并通过使用连接螺母进行固定， 当需 要对底壳内部的电路板进行检修时， 仅需要旋转 连接螺母， 并将连接螺栓取出， 便可以将底壳与 顶壳进行拆卸， 从而对底壳内部的电路板进行检 修。 权利要求书1页 说明书3页 附图5页 CN 114007361 A 2022.02.01 CN 114007361 A 1.一种高集成电路控制器， 包括电路板(1)、 电容贴片(2)和电阻贴片(3)， 其特征在于： 所述电容贴片(2)安装于电路板(1)的正面， 所述电阻贴片(3)安装于电路板(1)的正面， 所 述电路板(1)的外 部设置有保护组件(5)； 所述保护组件(5)包括底壳(501)、 顶壳(502)、 连接块(503)、 固定块(504)、 连接孔 (505)、 固定孔(506)、 卡板(507)和卡槽(508)， 所述连接块(503)固定连接于底壳(501)的外 壁正面， 所述固定块(504)固定连接于顶壳(502)的外壁背面， 所述连接孔(505)开设于连接 块(503)的内部， 所述固定孔(506)开设于固定块(504)的内部， 所述卡板(507)固定连接于 底壳(501)的正面， 所述卡槽(508)开设于底壳(5 01)的背面。 2.根据权利要求1所述的一种高集成电路控制器， 其特征在于： 所述电容贴片(2)等间 距均匀分布于电路板(1)的正面中心， 所述电阻贴片(3)等间距均匀分布于电路板(1)的正 面左右两侧， 所述述电容贴片(2)和电阻贴片(3)均与电路板(1)通过锡焊进 行连接， 所述底 壳(501)的背面 开设有内槽(6)。 3.根据权利要求1所述的一种高集成电路控制器， 其特征在于： 所述电路板(1)与底壳 (501)卡接， 所述连接块(503)分布于底壳(501)的左侧顶部与底部和底壳(501)的右侧顶部 和底部， 所述固定块(504)分布于顶 壳(502)的左侧顶部与底部和顶 壳(502)的右侧顶部和 底部， 所述连接孔(5 05)与固定孔(5 06)连通。 4.根据权利要求1所述的一种高集成电路控制器， 其特征在于： 所述固定孔(506)的内 部安装有固定螺栓， 所述固定螺栓贯穿固定孔(506)和连接孔(505)， 并延伸至连接孔(505) 的背面， 所述固定 螺栓的外壁螺纹连接有固定 螺母， 所述 卡板(507)与卡槽(5 08)卡接。 5.根据权利要求1所述的一种高集成电路控制器， 其特征在于： 所述底壳(501)的内部 设置有连接组件(4)， 所述连接组件(4)包括连接板(401)、 孔洞(402)和螺纹柱(403)， 所述 连接板(401)固定连接于电路板(1)的外壁， 所述孔洞(402)开设于连接板(401)的内部， 所 述螺纹柱(40 3)固定连接 于底壳(5 01)的正面 6.根据权利要求5所述的一种高集成电路控制器， 其特征在于： 所述连接板(401)的数 量为四个， 四个所述连接板(401)分布于电路板(1)的四角处， 所述螺纹柱(403)的数量为四 个， 四个所述螺纹柱(403)分布于底壳(501)的内部四角处， 所述螺纹柱(403)贯穿孔洞 (402)， 所述螺纹柱(40 3)的外壁螺纹连接有连接 螺母。 7.根据权利要求1所述的一种高集成电路控制器， 其特征在于： 所述底壳(501)的内部 设置有散热组件(7)， 所述散热组件(7)包括通风槽(701)、 格网(702)和风扇(703)， 所述通 风槽(701)开设于底壳(501)的内部顶部， 所述格网(702)安装于通风槽(701)的背面， 所述 风扇(703)安装于通 风槽(701)的内部 。 8.根据权利要求7所述的一种高集成电路控制器， 其特征在于： 所述风扇(703)的启动 开关与电路板(1)信号连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114007361 A 2一种高集成电路控制器 技术领域 [0001]本发明属于电路控制技 术领域， 具体是 涉及一种高集成电路控制器。 背景技术 [0002]电子控制器是一种重要的电子产品元件， 在电子生产中有着广泛的应用， 在人们 日常生活中发挥着非常重要的作用。 电子控制 器是一个微缩了的计算机管理中心， 它以信 号(数据)采集、 计算处理、 分析判断、 决定对 策作为输入， 然后以发出控制指 令、 指挥执行器 工作作为输出有时， 它还要给传感器提供稳定电源或是参考电压。 其全部功 能是通过各种 硬件和软件的总和来完成的， 其核心是以单片机为主体的微型计算机系统。 [0003]目前市面上的高集成电路控制器整体为一体式结构， 因此当高集成电路控制器内 部的电路板出现损坏时， 无法快速对电路板进行检修， 因此 具有一定的局限性。 发明内容 [0004]本发明主要是解决上述现有技术所存在的技术问题， 提供一种高集成电路控制 器。 [0005]本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的： 一种高集成电路控 制器， 包括电路板、 电容贴片和电阻贴片， 所述电容贴片安装于电路板的正面， 所述电阻贴 片安装于电路板的正 面， 所述电路板的外 部设置有保护组件。 [0006]所述保护组件包括底壳、 顶壳、 连接块、 固定块、 连接孔、 固定孔、 卡板和卡槽， 所述 连接块固定连接于底壳的外壁正面， 所述固定块固定连接于顶壳的外壁背面， 所述连接孔 开设于连接块的内部， 所述固定孔开设于固定块的内部， 所述卡板固定连接于底壳的正面， 所述卡槽开设于底壳的背面。 [0007]作为优选， 所述电容贴片等间距均匀 分布于电路板 的正面中心， 所述电阻贴片等 间距均匀分布于电路板的正面左右两侧， 所述述电容贴片和电阻贴片均与电路板通过锡焊 进行连接， 所述底壳的背面 开设有内槽， 方便操作人员抓取。 [0008]作为优选， 所述电路板与底壳卡接， 所述连接块分布于底壳的左侧顶部与底部和 底壳的右侧顶部和底部， 所述固定块分布于顶壳的左侧顶部与 底部和顶壳的右侧顶部和底 部， 所述连接孔与固定孔连通。 [0009]作为优选， 所述固定孔的内部安装有固定螺栓， 所述固定螺栓贯穿固定孔和连接 孔， 并延伸至连接孔的背面， 所述固定螺栓的外壁螺纹连接有固定螺母， 操作人员可以通过 旋转固定 螺母， 从而对固定 螺栓进行安装， 所述 卡板与卡槽卡接 。 [0010]作为优选， 所述底壳的内部设置有连接组件， 所述连接组件包括连接板、 孔洞和螺 纹柱， 所述连接板固定连接于电路板的外壁， 所述孔洞开设于连接板的内部， 所述螺纹柱固 定连接于底壳的正 面。 [0011]作为优选， 所述连接板的数量为四个， 四个所述连接板分布于电路板的四角处， 所 述螺纹柱的数量为四个， 四个所述螺纹柱分布于底壳的内部四角处， 所述螺纹柱贯穿孔洞，说　明　书 1/3 页 3 CN 114007361 A 3