(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111470217.5 (22)申请日 2021.12.0 3 (71)申请人 中国电子科技 集团公司第十八研究 所 地址 300384 天津市滨 海新区滨 海高新技 术产业开发区华科七路6号 申请人 中电科能源 有限公司 (72)发明人 宋建青　李钏　姚会勤　周晋成　 王海政　 (74)专利代理 机构 天津诺德知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 12213 代理人 栾志超 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)发明名称 一种高功率密度散热电源 模组 (57)摘要 一种高功率密度散热电源模组， 包括： 散热 安装座， 用于安装电路板； 散 热壳体， 用于对所述 电路板进行散热； 所述散热壳体与所述散热安装 座连接， 并于二者之间形成安装腔； 电路板， 用于 处理电路信号； 所述电路板设置于所述安装腔 中， 且固定于所述散热安装座上。 本申请提供的 一种高功率密度散热电源模组在不明显增加 高 功率密度电源模组整体重量的前提下， 可以对其 进行较好的散热。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 114158236 A 2022.03.08 CN 114158236 A 1.一种高功率密度散热电源 模组， 其特 征在于， 包括： 散热安装座， 用于安装电路板； 散热壳体， 用于对所述电路板进行散热； 所述散热壳体与所述散热安装座连接， 并于二 者之间形成安装腔； 电路板， 用于处理电路信号； 所述电路板设置于所述安装腔中， 且固定于所述散热安装 座上。 2.根据权利要求1所述的高功率密度散热电源模组， 其特征在于， 所述散热安装座的外 壁涂覆有外导热硅 脂层。 3.根据权利要求1所述的高功率密度散热电源模组， 其特征在于， 所述散热安装座的内 壁上设置有散热电路板， 所述散热电路板与所述电路板连接 。 4.根据权利要求3所述的高功率密度散热电源模组， 其特征在于， 所述散热电路板与 所 述电路板的连接处上设置有导热铜。 5.根据权利要求1所述的高功率密度散热电源模组， 其特征在于， 所述散热安装座的内 壁上设置有内导热硅 脂层， 所述电路板设置 于所述内导热硅胶 层上。 6.根据权利要求1所述的高功率密度散热电源模组， 其特征在于， 所述散热壳体与 所述 电路板相对的内壁上设置有散热 管。 7.根据权利要求1所述的高功率密度散热电源模组， 其特征在于， 所述散热壳体与 所述 电路板相对的外壁上设置有散热翅片。 8.根据权利要求7所述的高功率密度散热电源模组， 其特征在于， 所述散热翅片上设置 有封闭板， 所述封闭板与所述散热壳体之间形成风道。 9.根据权利要求8所述的高功率密度散热电源模组， 其特征在于， 所述风道中设置有散 热风扇。 10.根据权利要求1所述的高功率密度散热电源模组， 其特征在于， 所述散热壳体采用 6063铝合金制成。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114158236 A 2一种高功率密 度散热电源模组 技术领域 [0001]本发明属于电源 模组技术领域， 具体涉及一种高功率密度散热电源 模组。 背景技术 [0002]随着航空航天技术的迅猛发展和军事斗争领域的不断拓展,临近空间飞行器作为 未来战争“陆海空天电 ”五维一体化战场的重要组成部分， 凭借独特 的空间和环境优势， 近 年来成为了越来越瞩目的研究热点。 但是 由于临近空间特殊的恶劣环境， 临近空间飞行器 用高功率密度电源 模组散热一 直是难以攻克的难题之一。 [0003]临近空间环境的显著特点主要包括： 空气相对稀薄； 环境压力低； 环境温度变化复 杂； 平均风速小， 尤其是高温低 气压环境， 这些对高功率密度电源模组等设备的散热造成了 一定困扰。 [0004]国内现役临近空间飞行器用高功率密度电源模组使用的散热方案与地面设备散 热方案无较大区别， 主要使用侧装风扇的方式进 行散热。 该方案主要有两种实施方式， 其主 要区别在于是否对内部设备进行了 封闭处理。 [0005]使用现有方案为临近空间飞行器用高功率密度电源模组散热存在极大弊端： 地面 散热方案未对临近空间特殊环境进行特殊处理， 使用内部 设备不做封闭处理的散热实施 方 案， 无法有效控制高功率密度电源模组对外电磁干扰， 同时在飞行器浮空经过对流层时由 于环境的急骤变化， 有可能导致高功率密度电源模组因凝结水气等状况出现失效、 短路等 故障； 使用内部 设备封闭处理的散热实施方案， 由于无法形成有效的散热对流与热传导， 散 热效果较差， 而临近空间环境温度上限较高， 且空气稀薄， 该方案无法有效控制高功率密度 电源模组温度， 可能导 致高功率密度电源 模组因温度过高而暂停工作或过 热损毁。 发明内容 [0006]为解决上述问题， 本发明提供了一种高功率密度散热电源 模组， 包括： [0007]散热安装座， 用于安装电路板； [0008]散热壳体， 用于对所述电路板进行散热； 所述散热壳体与所述散热安装座连接， 并 于二者之间形成安装腔； [0009]电路板， 用于处理电路信号； 所述电路板设置于所述安装腔中， 且固定于所述散热 安装座上。 [0010]优选地， 所述散热安装座的外壁涂覆有外导热硅 脂层。 [0011]优选地， 所述散热安装座的内壁上设置有散热电路板， 所述散热电路板与所述电 路板连接 。 [0012]优选地， 所述散热电路板与所述电路板的连接处上设置有导热铜。 [0013]优选地， 所述散热安装座的内壁上设置有内导热硅脂层， 所述电路板设置于所述 内导热硅胶 层上。 [0014]优选地， 所述散热壳体与所述电路板相对的内壁上设置有散热 管。说　明　书 1/3 页 3 CN 114158236 A 3