(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111500999.2 (22)申请日 2021.12.09 (71)申请人 湖南炬神电子有限公司 地址 423000 湖南省郴州市有色金属产业 园区台湾工业园第16、 17幢 (72)发明人 詹海峰　赵智星　史越野　冷昭君　 谢峰　胡宪权　蒋全斌　肖倩　 (74)专利代理 机构 北京众合诚成知识产权代理 有限公司 1 1246 代理人 甘东阳 (51)Int.Cl. H02J 7/00(2006.01) H02M 1/44(2007.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种超小型充电器 (57)摘要 本发明提供了一种超小型充电器， 包括： 内 置主体元器件； 内置主体元器件包括： 控制主板、 PD输出协议板和输入整流滤波EMI处理电路板； 控制主板、 PD输出协议板和输入整流滤波EMI处 理电路板组成正方体的前面、 左面和右面结构； 第一连接 结构与PD输出协议板固定连接， 第二连 接结构与输入整流滤波EMI处理电路板固定连 接。 控制主板的背面连接有变压器和高压电解电 容， PD输出协议板的背面连接有次级固态电容和 PD小卡， 输入整流滤波EMI处理电路板的背面设 置有保险丝和初级共模电感； 变压器、 高压电解 电容、 次级固态电容、 PD 小卡、 保险丝和初级共模 电感均位于正方体的内部。 本发 明解决了目前亟 需设计一种超 小型大功率充电器的技 术问题。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 114256921 A 2022.03.29 CN 114256921 A 1.一种超小型充电器， 其特 征在于， 包括： 内置主体元器件； 所述内置主体元器件 包括： 控制主板、 P D输出协议板和输入整流滤波E MI处理电路板； 所述控制主板、 所述PD输出协议板和所述输入整流滤波EMI处理电路板组成正方体的 前面、 左面和右面结构； 所述控制主板的右侧边设置有第 一连接结构， 所述控制主板的左侧边设置有第 二连接 结构； 所述第一连接结构与所述PD输出协议板固定连接， 所述第 二连接结构与 所述输入整流 滤波EMI处理电路板固定连接 。 所述控制主板的背面连接有变压器和高压电解电容， 所述PD输出协议板的背面连接有 次级固态电容和PD小卡， 所述输入整流滤波EMI处理电路板的背面设置有保险丝和初级共 模电感； 所述变压器、 高压电解电容、 次级固态电容、 PD小卡、 保险丝和所述初级共模电感均位 于所述正方体的内部 。 2.根据权利要求1所述的超小型充电器， 其特征在于， 所述第一连接结构为第一卡位 板， 所述第二连接结构为第二 卡位板； 所述PD输出协议板的背面上靠近于所述控制主板的边缘区域设置有第 一卡位槽， 所述 第一卡位槽与所述第一 卡位板相匹配， 所述第一 卡位板嵌入于所述第一 卡位槽中； 所述输入整流滤波EMI处理电路板的背面上靠近于所述控制主板的边缘区域设置有第 二卡位槽， 所述第二卡位槽与所述第二卡位板相匹配， 所述第二卡位板嵌入于所述第二卡 位槽中。 3.根据权利要求1所述的超小型充电器， 其特征在于， 所述内置主体元器件的外表层包 覆有散热 溶胶。 4.根据权利要求1所述的超小型充电器， 其特征在于， 所述初级共模电感的外部设置第 一罩体。 5.根据权利要求4所述的超小型充电器， 其特征在于， 所述第 一罩体的开口边缘抵接于 所述输入整流滤波E MI处理电路板的背面。 6.根据权利要求 4所述的超小型充电器， 其特 征在于， 所述第一 罩体的材 料为PC。 7.根据权利要求1所述的超小型充电器， 其特征在于， 所述高压电解电容的外部设置有 第二罩体。 8.根据权利要求7所述的超小型充电器， 其特征在于， 所述第 二罩体的长度匹配于所述 高压电解电容的长度。 9.根据权利要求7 所述的超小型充电器， 其特 征在于， 所述第二 罩体的材 料为PC。 10.根据权利要求1所述的超小型充电器， 其特 征在于， 还 包括ACF电路； 所述ACF电路与所述超小型充电器的开关管电连接， 用于实现开关管的零电压开 通。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114256921 A 2一种超小型充电器 技术领域 [0001]本发明涉及电子产品充电设备 领域， 尤其涉及一种超小型充电器。 背景技术 [0002]随着人们对电子产品的依赖， 手机、 笔记本、 平板等类似的充电设备， 很多时间和 场景都需要用到， 导致出差、 旅游都要 带上大量的充电器， 不少笔记本更是要 带上板砖似的 充电电源； 因此， 目前亟需设计一种超小型 大功率充电器的技 术问题。 [0003]目前常见的充电器产品都是以一两块板子拼接而成， 导致空间无法利用到极致， 而且发热 元件密集在某个区域， 导 致散热效果 不理想。 发明内容 [0004]本发明的目的在于提供一种超小型充电器， 用以解决上述的技 术问题。 [0005]本发明提供了一种超小型充电器， 包括： 内置主体元器件； [0006]所述内置主体元器件包括： 控制主板、 PD输出协议板和输入整流滤波EMI 处理电路 板； [0007]所述控制主板、 所述PD输出协议板和所述输入整流滤波EMI处理电路板组成正方 体的前面、 左面和右面结构； [0008]所述控制主板的右侧边设置有第一连接结构， 所述控制主板的左侧边设置有第二 连接结构； [0009]所述第一连接结构与所述PD输出协议板固定连接， 所述第二连接结构与所述输入 整流滤波E MI处理电路板固定连接 。 [0010]所述控制主板的背面连接有变压器和高压电解电容， 所述PD输出协议板的背面连 接有次级固态电容和PD小卡， 所述输入整流滤波EMI处理电路板的背面设置有保险丝和初 级共模电感； [0011]所述变压器、 高压电解电容、 次级固态电容、 PD小卡、 保 险丝和所述初级共模电感 均位于所述 正方体的内部 。 [0012]进一步的， 所述第一连接结构为第一 卡位板， 所述第二连接结构为第二 卡位板； [0013]所述PD输出协议板的背面上靠近于所述控制主板的边缘区域设置有第一卡位槽， 所述第一 卡位槽与所述第一 卡位板相匹配， 所述第一 卡位板嵌入于所述第一 卡位槽中； [0014]所述输入整流滤波EMI处理电路板的背面上靠近于所述控制主板的边缘区域设置 有第二卡位槽， 所述第二卡位槽与所述第二卡位板相匹配， 所述第二卡位板嵌入于所述第 二卡位槽中。 [0015]进一步的， 所述内置主体元器件的外表层包覆有散热 溶胶。 [0016]进一步的， 所述初级共 模电感的外 部设置第一 罩体。 [0017]进一步的， 所述第一罩体 的开口边缘抵接于所述输入整流滤波EMI处理电路板 的 背面。说　明　书 1/5 页 3 CN 114256921 A 3