(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111418369.0 (22)申请日 2021.11.26 (71)申请人 深圳市鸿富诚新材 料股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街 道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、 二层、 三层； 凤凰第一工业区华源三期 七层 (72)发明人 曹勇　孙爱祥　羊尚强　窦兰月　 周晓燕　贺西昌　方晓　 (51)Int.Cl. C09J 7/29(2018.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种自粘型石墨烯导热垫片及其制备方法 (57)摘要 本申请涉及热界面材料的领域， 具体公开了 一种自粘型石墨烯导热垫片及其制备方法。 自粘 型石墨烯导热垫片包括导热层以及设置在导热 层沿厚度方向两侧的粘接层； 所述导热层包括多 层依次堆叠的石墨烯膜， 所述石墨烯膜的叠层方 向垂直于导热层的厚度方向， 且相邻所述石墨烯 膜层间涂覆有粘接剂； 所述粘接层附着于导热层 表面且具有粘性， 用于组装自粘 型石墨烯导热垫 片时与电子器件粘接。 其制备方法为： 在叠层制 得的石墨烯导热垫片的导热层两侧各喷涂一层 胶粘剂， 胶粘剂固化后形成粘接层， 得到自粘型 石墨烯导热垫片。 本申请提供的自粘 型石墨烯导 热垫片表 面具有一定的的粘附性， 同时保持有优 良的导热性能和力学性能。 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 CN 114181639 A 2022.03.15 CN 114181639 A 1.一种自粘型石墨烯导热垫片， 其特征在于： 包括导热层(1)以及设置在导热层(1)沿 厚度方向两侧的粘接层(2)； 所述导热层(1)包括多层依次堆叠的石墨烯膜(11)， 所述石墨烯膜(11)的叠层方向垂 直于导热层(1)的厚度方向， 且相邻所述石墨烯 膜(11)层间涂覆有粘接剂(12)； 所述粘接层(2)附着于导热层(1)表面且具有粘性， 用于组装自粘型石 墨烯导热垫片时 与电子器件 粘接。 2.根据权利要求1所述的一种自粘型石墨烯导热垫片， 其特征在于： 所述粘接层(2)包 括多条交错 排布的胶线， 所述胶线粘附在导热层(1)表面。 3.根据权利要求2所述的一种自粘型石墨烯导热垫片， 其特征在于： 所述粘接层(2)的 厚度为2‑10 μm。 4.根据权利要求3所述的一种自粘型石墨烯导热垫片， 其特征在于： 所述粘接层(2)由 包含乙烯基硅油的胶粘剂制成， 所述胶粘剂的粘度为6 0‑150mPa·s。 5.根据权利要求1所述的一种自粘型石墨烯导热垫片， 其特征在于： 所述导热层(1)上 开设有若干贯穿所有石墨烯膜(11)两侧的通孔(3)， 所述通孔(3)沿石墨烯膜(11)的叠层方 向， 且所述 通孔(3)中填充 有导热填料。 6.根据权利要求5所述的一种自粘型石墨烯导热垫片， 其特征在于： 所述导热填料为碳 纤维丝或液态金属。 7.权利要求1 ‑6任一项所述的一种自粘型石墨烯导热垫片的制备方法， 其特征在于， 包 括以下步骤： S1.在第一层石墨烯膜(11)上涂覆一层粘接剂， 然后将第二层石墨烯膜(11)放置在第 一层石墨烯膜(11)上， 并在第二层 石墨烯膜(11)上继续涂覆 一层粘接剂(12)并叠放第三层 石墨烯膜(11)， 以此往复， 不断重复叠层直至目标高度， 粘接剂(12)固化后得到石墨烯膜 块 体(13)； S2.在石墨烯膜块体(13)上开设贯穿石墨烯膜块体(13)两侧的通孔(3)， 所述通孔(3) 沿石墨烯 膜(11)的叠层方向； S3.将导热填料填充在通孔(3)中， 导热填料在通孔(3)中固定后形成石 墨烯‑导热填料 三维结构体； S4.将石墨烯‑导热填料三维结构体沿石 墨烯膜(11)叠层方向切片， 得到指定厚度的导 热层(1)； S5.将胶粘剂涂覆于石墨烯导热垫片沿厚度方向的两侧， 胶粘剂固化后形成粘接层 (2)， 并得到最终自带粘性的自粘型石墨烯导热垫片。 8.根据权利要求7所述的一种自粘型石墨烯导热垫片的制备方法， 其特征在于： 步骤S5 中胶粘剂的涂覆方式为喷涂 。 9.根据权利要求7所述的一种自粘型石墨烯导热垫片的制备方法， 其特征在于： 步骤S2 中所述通孔(3)的开设方式为激光打孔或机 械钻孔。 10.根据权利要求7所述的一种自粘型石墨烯导热垫片的制备方法， 其特征在于： 步骤 S4中的切片方式为刀片切割 、 线切割、 激光切割或超声 波切割。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114181639 A 2一种自粘型石墨烯导热垫片及其制备方 法 技术领域 [0001]本申请涉及热界面材料的领域， 更具体地说， 它涉及一种自粘型石墨烯导热垫片 及其制备 方法。 背景技术 [0002]随之5G时代的到来， 电子芯片工作频率不断升高， 电子产品逐步向轻量化、 高集成 化的方向发展， 导致设备 的发热量大幅上升， 多余的热量若不及时传导出去会极大地影响 电子元器件的工作性能， 严重时会造成电子器件寿命降低甚至失效。 为了提升电子产品的 散热性能， 将电子器件产生的热量及时传导出去， 业界开始采用热界面材料作为导热介质 进行散热。 热界面材料是用于涂敷在散热器件与发热器件之间， 降低它们之间接触热阻所 使用的材 料的总称。 [0003]石墨烯作为一种由碳原子堆积而成的单层 二维蜂窝状晶格结构的新型碳材料， 具 有优异的导热性能， 是制作热界面材料的理性材料之一。 石墨烯的理论热导率可以达到 5300W/(m·K)， 是常见金属的几十倍， 目前以石墨烯为原料开发的石墨烯导热膜的导热系 数最高可达2000W/(m ·K)， 较常规的石墨膜具有更好的导热性能， 是一种可以应用于大热 流密度的芯片散热 领域的新型 热界面材 料。 [0004]目前应用石墨烯为热界面材料制备得到的石墨烯导热垫片在组装时， 由于石墨烯 导热垫片的贴合表面通常没有粘性， 其与电子器件接触界面的摩擦力较小， 组装过程中容 易出现错位或移 位， 不便于组装； 而如果在 石墨烯导热垫片表面贴合背胶增强其粘性， 会给 石墨烯导热垫片的热传导效率带来比较大的损失， 降低其 导热性能。 发明内容 [0005]为了改善石墨烯导热垫片在组装过程中的错位移位问题， 进而提升石墨烯导热垫 片的组装效率， 本申请提供一种自粘型石墨烯导热垫片及其制备 方法。 [0006]本申请提供的一种自粘型石墨烯导热垫片及其制备 方法采用如下的技 术方案： 第一方面， 本申请提供一种自粘型石墨烯导热垫片， 采用如下的技 术方案： 一种自粘型石墨烯导热垫片， 包括导热层以及设置在导热层沿厚度方向两侧的粘 接层； 所述导热层包括多层依 次堆叠的石墨烯膜， 所述石墨烯膜的叠层方向垂直于导热层 的厚度方向， 且相邻所述石墨烯膜层 间涂覆有粘接剂； 所述粘接层附着于导热层表面且均 具有粘性， 用于组装自粘型导热垫片时与电子器件 粘接。 [0007]通过采用上述技术方案， 由多层石墨烯膜堆叠制得的导热层拥有良好的热传 导性 能， 在自粘型石墨烯导热垫片 中起主体导热作用， 使制得 的自粘型石墨烯导热垫片具有优 良的导热性能。 粘接层设置在导热层沿厚度方向的两侧， 在组装时， 由于粘接层自身 具有一 定的粘性， 粘接层与电子器件接触可以粘附在电子器件上， 可以有效改善石墨烯导热垫片 在组装时错位移 位的问题。 导热层由具有粘性的胶 粘剂制成， 将胶 粘剂涂覆在导热层表面， 胶粘剂固化后即附着在导热层上， 并且具有一定的粘附性， 可以为制得的自粘型石墨烯导说　明　书 1/6 页 3 CN 114181639 A 3