(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111417647.0 (22)申请日 2021.11.25 (71)申请人 爱克普传热技 术 （无锡） 有限公司 地址 214000 江苏省无锡市滨湖区马山梁 康路22号 (72)发明人 黄晨红　 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)发明名称 一种用于电子元器件的散热装置 (57)摘要 本发明涉及散热器的技术领域， 尤其是涉及 一种用于电子元器件的散热装置， 其包括顶板和 底板， 顶板和底板均中空设置， 顶板和底板之间 连通有多个第一管， 底板上设有用于添加相变液 的第一液管， 第一液管与底板连通， 顶板和底板 的竖向侧壁上共同连接有散热盒， 散热壳的一侧 壁开设有散热口， 多个第一管遮挡散热口， 散热 盒内设有风扇， 风扇朝向散热口设置， 散热盒上 设有用于对风扇吹出的风进行降温的降温组件。 本申请具有 使电子元件能够正常使用的效果。 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 CN 114025585 A 2022.02.08 CN 114025585 A 1.一种用于电子元器件的散热装置， 包括顶板(1)和底板(2)， 所述顶板(1)和所述底板 (2)均中空设置， 所述顶板(1)和所述底板(2)之间连通有多个第一管(3)， 所述底板(2)上设 有用于添加相变液的第一液管(5)， 所述第一液管(5)与所述底板(2)连通， 其特征在于： 所 述顶板(1)和底板(2)的竖向侧壁上共同连接有散热盒(6)， 所述散热盒(6)的一侧壁开设有 散热口(7)， 多个所述第一管(3)遮挡所述散热口(7)， 所述散热盒(6)内设有风扇(8)， 所述 风扇(8)朝向所述散热口(7)设置， 所述散热盒(6)上设有用于对 所述风扇(8)吹出的风进行 降温的降温组件(9)。 2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的散热装置， 其特征在于： 所述降温组件 (9)包括第一水盒(91)、 水泵(92)、 连接管(93)、 第一供水管(94)、 第一回流管(95)、 用于对 所述第一水盒(91)内的水进行制冷的制冷件(96)、 多个水带(97)和通风管(98)， 所述通风 管(98)的两端均呈封闭设置， 所述通风管(98)与所述风扇(8)的出风端连通， 所述通风管 (98)呈蛇形设置， 所述制冷件(96)设置在所述第一水盒(91)上， 所述水泵(92)设置在第一 水盒(91)上， 所述水泵(92)的进水端通过所述连接管(93)与所述第一水盒(91)内的水连 通， 所述水泵(92)的出水端连通所述第一供水管(94)， 所述第一水盒(91)的侧壁上连通所 述第一回流管(95),多个所述水带(97)连通于所述第一供水管(94)与所述第一回流管(95) 之间， 所述通风管(98)套设在 多个所述水带(97)外， 所述通风管(98)靠近所述散热口(7)的 一端开设有 多个出风口(18)， 多个所述出风口(18)朝向所述散热口(7)设置 。 3.根据权利要求2所述的一种用于电子元器件的散热装置， 其特征在于： 多个所述水带 (97)靠近所述第一供水管(94)的一端均设置有第二管(12)， 所述第二管(12)的一端与所述 第一供水管(94)连通， 另一端与所述水 带(97)连通， 所述第二管(12)上设有控制阀(13)。 4.根据权利要求2所述的一种用于电子元器件的散热装置， 其特征在于： 所述水带(97) 的外侧壁上设有若干个支撑凸起(21)， 当冷却水充满所述水带(97)时， 所述支撑凸起(21) 与所述通风管(98)的侧壁抵触。 5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的散热装置， 其特征在于： 相邻 两个所述 第一管(3)之间设有散热翅片(4)， 所述散热翅片(4)呈波浪形设置， 所述散热翅片(4)与所 述第一管(3)接触。 6.根据权利要求2所述的一种用于电子元器件的散热装置， 其特征在于： 所述散热盒 (6)的顶部开设有检修口(22)， 所述散热盒(6)上铰接有用于遮挡所述检修口(22)的遮挡板 (23)， 所述散热盒(6)的内侧壁上设有多个支撑杆(24)， 所述支撑杆(24)上设有卡接板 (25)， 所述 卡接板(25)呈弧形设置且与所述 通风管(98)卡接 。 7.根据权利要求6所述的一种用于电子元器件的散热装置， 其特征在于： 所述通风管 (98)的两端均开设有与多个所述水带(97)一一对应设置的贯穿孔(19)， 所述水带(97)通过 魔术贴(20)与所述贯穿孔(19)连接， 所述水带(97)的一端与所述第一供水管(94)可拆卸连 接， 另一端与所述第一回流管(95)可拆卸连接 。 8.根据权利要求6所述的一种用于电子元器件的散热装置， 其特征在于： 所述卡接板 (25)的侧壁上设有缓冲垫(26)， 所述缓冲垫(26)与所述 通风管(98)的侧壁贴合。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114025585 A 2一种用于电子元器件的散热装 置 技术领域 [0001]本发明涉及散热器的技 术领域， 尤其是 涉及一种用于电子元器件的散热装置 。 背景技术 [0002]随着大功率电子元器件的出现和超高集成度电子元器件向高速、 高频和高功率化 方向发展， 电子器件的发热量越来越大， 热流密度和表面 温度越来越高， 影响了器件的可靠 性和使用寿命， 对散热提出了更高的要求。 现有相变散热器工质液化后回流速度 慢， 不能满 足目前的散热需求。 [0003]公开号为CN20 1609005U的中国专利公开了一种翅片状相变电子散热器， 它包括均 热腔、 翅片壳、 泡沫金属和相变材料， 均热腔连接翅片壳形成一个整体空腔， 空腔 内有相变 材料， 翅片壳的侧面或顶端装有强制对流的风扇。 [0004]针对上述中的相关技术， 发明人认为存在以下缺陷： 当风扇所处的工作环境温度 较高时， 风扇吹到翅片壳上的风的温度较高， 降低了风扇对翅片壳的散热效果， 使散热器对 电子元器件的散热效果变差， 影响电子元器件的正常工作。 发明内容 [0005]为了使电子元件能够正常使用， 本申请提供一种用于电子元器件的散热装置 。 [0006]本申请提供的一种用于电子元器件的散热装置采用如下的技 术方案： 一种用于电子元器件的散热装置， 包括顶板和底板， 所述顶板和所述底板均 中空 设置， 所述顶板和所述底板之间连通有多个第一管， 所述底板上设有用于添加相变液 的第 一液管， 所述第一液管与所述底板连通， 所述顶板和底板的竖向侧壁上共同连接有散热盒， 所述散热盒的一侧 壁开设有散热 口， 多个所述第一管遮挡 所述散热 口， 所述散热盒内设有 风扇， 所述风扇朝向所述散热 口设置， 所述散热盒上设有用于对所述风扇吹出 的风进行降 温的降温组件。 [0007]通过采用上述技术方案， 使用时， 操作者启动降温组件， 并且启动风扇， 当风经过 降温组件的降温后， 风的温度降低， 再通过散热口吹向多个第一管， 能够对第一管进行散 热， 因此， 减小了直接将热风吹到第一管上的可能性， 使得散热装置能够正常工作， 综上所 述， 本申请能够使电子元件正常使用。 [0008]可选的， 所述降温组件包括第一水盒、 水泵、 连接管、 第一供水管、 第一回流管、 用 于对所述第一水盒内的水进行制冷的制冷件、 多个水带和 通风管， 所述通风管 的两端均呈 封闭设置， 所述通风管与所述风扇的出风端连通， 所述通风管呈蛇形设置， 所述制冷件设置 在所述第一水盒上， 所述水泵设置在第一水盒上， 所述水泵的进水端通过所述连接管与所 述第一水盒内的水连通， 所述水泵的出水端连通所述第一供水管， 所述第一水盒的侧 壁上 连通所述第一回流管,多个所述水带连通于所述第一供水管与所述第一回流管之间， 所述 通风管套设在多个所述水带外， 所述通风管靠近所述散热 口的一端开设有多个出风口， 多 个所述出风口朝向所述散热口设置 。说　明　书 1/5 页 3 CN 114025585 A 3