(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111370870.4 (22)申请日 2021.11.18 (71)申请人 贵州电网有限责任公司 地址 550000 贵州省贵阳市南明区滨河路１ ７ 号 (72)发明人 苏杨　余萱　卢翔　 (74)专利代理 机构 贵州启辰知识产权代理有限 公司 52108 代理人 赵彦栋　葛歆玮 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) E04F 15/024(2006.01) (54)发明名称 一种机房用温度自动调节通 风地板 (57)摘要 本发明公开了一种机房用温度自动调节通 风地板， 它包括通风板 （1） ， 在通风板 （1） 的中央 区域开设有均匀布置的若干通风孔 （2） ， 在通风 板 （1） 下方设置有格栅板 （4） ， 格栅板 （4） 的上端 面与通风板 （1） 下端面 贴合， 在通风板 （1） 上安装 有驱动装置， 驱动装置的运动端与格栅板 （4） 连 接， 驱动装置根据温度变化带动格栅板 （4） 移动 来遮挡通风板 （1） 上通风孔 （2） 的出风面积。 本发 明通过双金属片驱动格栅板， 这样驱动装置根据 温度变化带动格栅板移动可以遮挡通风板上通 风孔的出风面积， 当机房内某区域温度较高时可 以增大该区域的通风孔开度， 进而增加该区域冷 风量， 减少温度较低区域的出风量， 从而可以使 机房内的温度均得到有效控制， 且可节约能源。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 114007395 A 2022.02.01 CN 114007395 A 1.一种机房用温度自动调节通风地板， 它包括通风板 （1） ， 在通风板 （1） 的中央区域开 设有均匀布置的若干通风孔 （2） ， 其特征在于： 在通风板 （1） 下方设置有格栅板 （4） ， 格栅板 （4） 的上端面与通风板 （1） 下端面贴合， 在通风板 （1） 上安装有驱动装置， 驱动装置的运动端 与格栅板 （4） 连接， 驱动装置根据温度变化带动格栅板 （4） 移动来遮挡 通风板 （1） 上通风孔 （2） 的出风 面积。 2.根据权利要求1所述的机房用温度自动调节通风地板， 其特征在于： 在通风板 （1） 底 面两侧设置有承载机构， 格栅板 （4） 设置在承载机构上。 3.根据权利要求2所述的机房用温度自动调节通风地板， 其特征在于： 所述的承载机构 包括与通风板 （1） 垂直的限位竖板 （2） ， 在限位竖板 （2） 上设有水平支撑装置 （3） ， 格栅板 （4） 放置在水平 支撑装置 （3） 上。 4.根据权利要求1、 2或3所述的机房用温度自动调节通风地板， 其特征在于： 所述的驱 动装置为热伸缩率不同的热双金属片 （8） ， 热双金属片 （8） 的一端 连接在通风板 （1） 上， 另一 端连接在格栅板 （4） 。 5.根据权利要求4所述的机房用温度自动调节通风地板， 其特征在于： 所述的水平支撑 装置 （3） 为滚动轴承和连接轴， 滚动轴承安装在连接轴上， 连接轴与限位竖板 （2） 连接 。 6.根据权利要求5所述的机房用温度自动调节通风地板， 其特征在于： 所述的水平支撑 装置 （3） 的数量 为4‑6个。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114007395 A 2一种机房用温度自动调节 通风地板 技术领域 [0001]本发明涉及一种机房用温度自动调节通 风地板， 属于 机房散热设备技 术领域。 背景技术 [0002]机房普遍指的是电信、 网通、 移动、 双线、 电力以及政府或者企业等， 存放服务器 的， 为用户以及员工提供IT服务的地方， 小的几十平米， 一般放置二三十个机柜， 大的上万 平米放置上千个机柜， 甚至更多， 机房里面通常放置各种服务器和小 型机， 例如IBM小 型机， HP小型机， SUN小型机， 等 等， 机房的温度和湿度以及防静电措施都有严格的要求， 作为机房(电脑学习室/数据中心)， 它的物理环境是受到了严格控制的， 主要 分为 几个方面:即温度、 电源、 地板、 防火系统。 现有机房的控温一般用的都是空调。 空调用来控 制数据中心的温度和湿度， 制冷与空调工程协会的"数据处理环境热准则"建议温度范围为 20‑25℃， 在数据中心电源会加热空气， 除非热量被排除出去， 否则环境 温度就会上升， 导致 电子设备失灵。 为此， 为 实现较好的控温效果， 现有较大的机房都会将地板抬升8 0‑100厘米 后铺设通风板， 其即可方便空调系统将冷空气灌到地板下提供更好的气流均匀分布， 也为 地下电力线布线提供 更充足的空间。 [0003]上述的布置方式已经实现了较好的普及， 但存在以下问题， 其一放置在机房内的 服务器并不是均满负荷或者均匀负荷运行， 这样就导致有的机柜温度较高、 有的机柜温度 较低， 而从底部通风孔吹出的冷气是一致的， 这样必 然会造成有的机柜冷却不够、 有的机柜 过冷却问题， 存在对能源的浪费， 可以对其进一 步优化。 发明内容 [0004]本发明要解决的技术问题是提供一种机构简单、 可根据机房内机柜的温度差异实 现自调节的机房用温度自动调节通 风地板， 可以克服现有技 术的不足。 [0005]本发明的技术方案是： 机房用温度自动调节通风地板， 它包括地面通风板， 在通风 板的中央区域开设有均匀布置的若干通风孔， 在通风板下方设置有格栅板， 格栅板的上端 面与通风板下端面贴合， 在通风板上安装有驱动装置， 驱动装置的运动端与格栅板连接， 驱 动装置根据温度变化带动格栅板移动来遮挡通 风板上通 风孔的出风 面积。 [0006]前述的机房用温度自动调节通风地板是， 在通风板底面两侧 设置有承载机构， 格 栅板设置在承载机构上。 [0007]前述的机房用温度自动调节通风地板是， 所述的承载机构包括与通风板垂直的限 位竖板， 在限位竖板上设有水平 支撑装置， 格栅板放置在水平 支撑装置上。 [0008]前述的机房用温度自动调节通风地板是， 所述的驱动装置为热伸缩率不同的热双 金属片， 热双金属片的一端连接在通 风板上， 另一端连接在格栅板 。 [0009]前述的机房用温度自动调节通风地板是， 所述的水平支撑装置为滚动轴承和连接 轴， 滚动轴承安装在连接轴上， 连接轴与限位竖板连接 。 [0010]前述的机房用温度自动调节通 风地板是， 所述的水平 支撑装置的数量 为4‑6个。说　明　书 1/3 页 3 CN 114007395 A 3