(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111479918.5 (22)申请日 2021.12.0 6 (71)申请人 之江实验室 地址 310023 浙江省杭州市余杭区文一西 路1818号人工智能小镇10号楼 (72)发明人 何军　缪树晨　何俊培　曹嘉彬　 王新林　施昌帛　叶凌云　 (74)专利代理 机构 杭州求是专利事务所有限公 司 33200 代理人 贾玉霞 (51)Int.Cl. H05K 5/02(2006.01) H05K 5/06(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)发明名称 一种应用 于深海大功率电子器件的散热模 组 (57)摘要 本发明公开一种应用于深海大功率电子器 件的散热模组， 该散热模组包括支撑防护件、 树 脂胶、 大功率电子器件、 导热材料、 散热基板； 支 撑防护件外形为柱状， 其上端开口且内部带有空 腔， 散热基板位于支撑防护件的中心位置， 且散 热基板开设有竖直贯通孔， 形成海水流道； 大功 率电子器件固定在散热基板的侧壁面， 且大功率 电子器件和散热基板之间填充有导热材料； 支撑 防护件与散热基板之间的空腔填充树脂胶， 覆盖 且支撑大功率电子 器件。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 114375117 A 2022.04.19 CN 114375117 A 1.一种应用于深海大功率电子器件的散热模组， 其特征在于， 该散热模组包括支撑防 护件(1)、 树脂胶(2)、 大功率电子器件(3)、 导热材料(5)、 散热基板(6)； 所述支撑防护件(1) 外形为柱状， 其上端开口且内部带有空腔， 所述散热基板(6)位于所述支撑防护件(1)的中 心位置， 且所述散热基板(6)开设有 竖直贯通孔， 形成海 水流道； 所述大功 率电子器件(3)固 定在所述散热基板(6)的侧壁面， 且所述大功率电子器件(3)和 散热基板(6)之间填充有导 热材料(5)； 所述支撑防护件(1)与所述散热基板(6)之间的空腔填充树脂胶(2)， 覆盖且支 撑所述大功率电子器件(3)。 2.根据权利要求1所述的应用于深海大功率电子器件的散热模组， 其特征在于， 所述支 撑防护件(1)内部设有加强筋。 3.根据权利要求1所述的应用于深海大功率电子器件的散热模组， 其特征在于， 所述导 热材料(5)为导热脂， 垂直分布于所述大功率电子器件(3)附近， 保证热传导距离垂直最小 化， 减小热阻。 4.根据权利要求1所述的应用于深海大功率电子器件的散热模组， 其特征在于， 当所述 散热基板(6)为金属时， 所述散热基板(6)的外周面靠近端部的位置进行粗糙处理， 使得所 述树脂胶(2)与所述散热基板(6)形成致密连接界面， 防止所述树脂胶(2)从所述散热基板 (6)剥离或起到防水作用。 5.根据权利要求1所述的应用于深海大功率电子器件的散热模组， 其特征在于， 该散热 模组还包括固定在所述散热基板(6)的上下两端的过滤网(7)， 过滤海水通道内部杂质， 防 止堵塞； 所述竖直 贯通孔与所述过 滤网(7)之间形成海水流道。 6.根据权利要求1所述的应用于深海大功率电子器件的散热模组， 其特征在于， 当所述 大功率电子器件(3)带有电路板时， 所述导热材料(5)填充在所述电路板与所述散热基板 (6)之间。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114375117 A 2一种应用于深海 大功率电子器件的散热模组 技术领域 [0001]本发明涉及电子散热设备领域， 具体涉及 一种应用于深海大功率电子器件的散热 模组。 背景技术 [0002]一般深海探测器等电子模组具备很厚的钢制外壳， 制造成本高， 经济性差， 而且深 海电子模组面临重大水密封问题， 电子器件面临短路或损坏风险。 再者， 随着大功 率器件的 应用， 会因热功率高而造成过热保护， 系统功能受损。 因此， 现有的深海探测 器通常存在质 量重且电子模组散热不 好的问题。 发明内容 [0003]针对现有技术的不足， 本发明提出一种应用于深海大功率电子器件的散热模组， 本发明选用树脂胶传递深海压力， 避免探测器内部零件应力破坏， 且通过海水形成自循环 进行散热， 能够同时满足大功率深海电子器件耐压、 水密、 高散热性要求。 [0004]本发明的目的通过如下的技 术方案来实现： [0005]一种应用于深海大功率电子器件的散热模组， 该散热模组包括支撑防护件、 树脂 胶、 大功率电子器件、 导热材料、 散热基板； 所述支撑防护件外形为柱状， 其上端开口且内部 带有空腔， 所述散热基板位于所述支撑防护件的中心位置， 且所述散热基板开设有竖直贯 通孔， 形成海水流道； 所述大功率电子器件固定在所述散热基板的侧壁面， 且所述大功 率电 子器件和散热基板之间填充有导热材料； 所述支撑防护件与所述散热基板之间的空腔填充 树脂胶， 覆盖且支撑所述大功率电子器件。 [0006]进一步地， 所述支撑防护件内部设有加强筋。 [0007]进一步地， 所述导热材料为导热脂， 垂直分布于所述大功率电子器件附近， 保证热 传导距离垂直 最小化， 减小热阻。 [0008]进一步地， 当所述散热基板为金属时， 所述散热基板 的外周面靠近端部的位置进 行粗糙处理， 使得所述树脂胶与所述散热基板形成致密连接界面， 防止所述树脂胶从所述 散热基板剥离或起到防水作用。 [0009]进一步地， 该散热模组还包括固定在所述散热基板 的上下两端的过滤网， 过滤海 水通道内部杂质， 防止堵塞； 所述竖直 贯通孔与所述过 滤网之间形成海水流道。 [0010]进一步地， 当所述大功率电子器件带有电路板时， 所述导热材料填充在所述电路 板与所述散热基板之间。 [0011]本发明的有益效果如下： [0012](1)本发明所设计深海大功率电子器件的散热模组， 选用树脂胶传递深海压力， 避 免采用厚钢制容器， 节省了成本； [0013](2)本发明的散热模组使得大功率发热器件能良好排出热量， 工作在合适温度环 境， 高效解决过 热保护问题。说　明　书 1/2 页 3 CN 114375117 A 3