(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111489132.1 (22)申请日 2021.12.07 (71)申请人 东莞市鸿亿导热 材料有限公司 地址 523507 广东省东莞 市企石镇杨屋新 兴路1号2号楼 (72)发明人 郑志成　朱全红　施立毛　 (51)Int.Cl. C01B 32/184(2017.01) C01B 32/194(2017.01) C01B 32/205(2017.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种含石墨烯的石墨片生产工艺及散热石 墨片 (57)摘要 本申请涉及石墨片技术领域， 更具体地说， 涉及一种含石墨烯的石墨片生产工艺及散热石 墨片。 将原料卷材依次进行预热处理、 碳化处理、 石墨化处理和降温处理， 所述碳化处理完毕后， 直接升温进行所述石墨化处理， 所述碳化处理的 升温速率为升温的速度为10~15℃/min， 所述石 墨化处理升温的速率为6~10℃/min。 申请通过使 碳化过程和石墨化过程形成连续升温的形式， 使 得制备石墨片时间缩短、 时间缩短至22~26h， 工 艺操作过程简化， 从而使得企业的产能增加； 同 时通过此法制得石墨片 的厚度薄、 导热系数高、 韧性高、 热通量高、 散热性好及热饱和时间长， 从 而提高石墨片的物理性能， 实用性高。 权利要求书1页 说明书10页 附图1页 CN 114195133 A 2022.03.18 CN 114195133 A 1.一种含石墨烯的石墨片生产工艺， 其特征在于： 将原料卷材依次进行预热处理、 碳化 处理、 石墨化处理和降温处理， 所述碳化处理完毕后， 直接升温进行所述石墨化处理， 所述 碳化处理的升温速率 为10~15℃/min， 所述石墨化处 理升温的速率 为6~10℃/min。 2.根据权利要求1所述的一种 含石墨烯的石墨片生产工艺， 其特征在于： 所述预热处理 的预热温度为95 0~1100℃， 得到预 热原料卷材。 3.根据权利要求2所述的一种 含石墨烯的石墨片生产工艺， 其特征在于： 所述碳化处理 是将所述预热原料卷材进行碳化， 碳化温度为1500~1700℃， 碳化时间为5~6h， 制得碳化卷 材。 4.根据权利要求3所述的一种 含石墨烯的石墨片生产工艺， 其特征在于： 所述石墨化处 理是将所述碳化卷材进行石墨化， 石墨化温度为2800~3000℃， 石墨化时间为5~6h， 制得石 墨片。 5.根据权利要求1所述的一种 含石墨烯的石墨片生产工艺， 其特征在于： 所述降温处理 的降温速率 为2~5℃/min， 降温时间为10~12h,所述降温处 理的温度降至20~30℃。 6.根据权利要求1所述的一种 含石墨烯的石墨片生产工艺， 其特征在于： 所述原料卷材 按照重量份 计包括聚酰 亚胺10~20份和石墨烯0.5~1份。 7.根据权利要求6所述的一种 含石墨烯的石墨片生产工艺， 其特征在于： 所述石墨烯与 所述聚酰 亚胺的用量比为 （15~20） ： 1。 8.一种由权利要求1 ‑7任一项所述含石墨烯的石墨片生产工艺制得的散热石墨片， 其 特征在于： 所述散热石墨片经延压后的厚度为3 0~400um。 9.根据权利要求8所述的一种散热石墨片， 其特征在于： 所述散热石墨片表面电镀有金 属层。 10.根据权利要求8所述的一种散热石墨片， 其特征在于： 所述散热石墨片的热通量为 1.5~2 W⋅m‑2。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114195133 A 2一种含石墨烯的石墨片生产工艺及散热石墨片 技术领域 [0001]本申请涉及石墨片技术领域， 更具体地说， 涉及一种含石墨烯的石墨片生产工艺 及散热石墨片。 背景技术 [0002]人们通过不同的方法探索更适合于电子产品散热的原材料， 其中就有碳化石墨 烯。 碳化石墨烯由于其较强的热稳定性、 化学稳定性、 机械稳定性以及高透光性和电子迁移 率等优点， 通常被用来制造 散热片。 [0003]目前市场上石墨片的制备中通常是先将原 料卷材(原料卷材为PI膜)进行碳化， 再 将碳化制得的中间体进 行石墨化后， 才能制到石墨片， 且石墨化和碳化过程两者相互独立， 需要经过升温进行碳化、 降温、 再升温进行石墨化和再降温， 使得石墨片制备 的时间变长， 一般需要3～6天才能完成生产制备， 且工艺操作麻烦， 石墨化过程中需要使用到高温石墨 化炉， 碳化过程中需要使用到高温碳化炉， 碳化过程中需要使用到高温碳化炉， 高温石墨化 炉和高温碳化炉占地面积大， 且反复升温、 降温的操作增加能耗， 需要较大的产地面积， 从 而使得企业的经 营成本和生产成本增大。 发明内容 [0004]为了解决上述技术问题的问题， 本申请提供一种含石墨烯的石墨片生产 工艺及散 热石墨片。 [0005]第一方面， 本申请提供一种含石墨烯的石墨片生产工艺， 采用如下的技术方案： 一 种含石墨烯的石墨片生产工艺， 将原料卷材依次进 行预热处理、 碳化处理、 石墨化处理和降 温处理， 所述碳化处理完 毕后， 直接升温进 行所述石墨化处理， 所述碳化处理的升温速率为 10～15℃/mi n， 所述石墨化处 理升温的速率 为6～10℃/mi n。 [0006]通过采用上述技术方案， 使碳化过程和石墨化过程一体化， 温度连续变升高， 碳化 之后直接进行石墨化， 能有效地缩短碳化石墨片的制备时间， 使得石墨片的制备过程缩短 至22～26h,且工艺程序简单、 产能大， 原料卷材经过碳化后直接进入石墨化， 整个过程的温 度是连续升高的， 碳化到石墨化的过程中， 不需要降低温度后转移至石墨化炉中再升高温 度进行石墨化处理， 操作简单快速， 从而使得企业的产能增加； 同时通过此法制得石墨片的 厚度薄、 导热系数高、 韧性高、 热通量高、 散热性好及热饱和时间长， 从而提高石墨片的物理 性能， 实用性高。 碳化升温的速率为10～15℃/min， 石墨化处理升温的速率为6～10℃/min， 通过控制两个处理过程的升温速度， 一方面能使聚酰亚胺薄膜均匀受热、 均匀碳化、 均匀石 墨化， 以制得导热性能均匀的石墨片； 另一方面， 可使石墨烯在碳化和石墨化的制备过程中 能够保持结构完成， 减少石墨烯出现破损的可能， 进而使制得的石墨片的导热性能得以提 高。 [0007]优选的， 所述预 热处理阶段的预 热温度为95 0～1100℃， 得到预 热原料卷材。 [0008]通过采用上述技术方案， 使原料卷材在碳化的过程中能受热均匀， 使得最终制得说　明　书 1/10 页 3 CN 114195133 A 3