(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111640249.5 (22)申请日 2021.12.2 9 (71)申请人 上海赛美特 软件科技有限公司 地址 201600 上海市松江区中辰路2 99号1 幢636室 (72)发明人 盛旺　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 代理人 彭星 (51)Int.Cl. G06Q 10/06(2012.01) G06Q 10/10(2012.01) G06Q 50/04(2012.01) (54)发明名称 一种芯片制造设备管理方法、 装置、 电子设 备和存储介质 (57)摘要 本申请提供了一种芯片制造设备管 理方法、 装置、 电子设备和存储介质， 该方法包括： 针对目 标区域中的每个炉管设备， 通过炉管设备的加热 均匀度结果、 测试片的加工测试结果和出厂参 数， 确定炉管设备的加工精度， 并标记加工精度 标签； 当检测到第一炉管设备中设置有第一规则 时， 确定与第一炉管设备具有相同设备能力的第 二炉管设备， 并确定出与第一规则要求的加工精 度标签相同的目标第二炉管设备； 根据目标第二 炉管设备的加工精度确定目标第二炉管设备的 优先同步顺序； 按照优先同步顺序， 将第一规则 同步到目标第二炉管设备中。 本申请实施例通过 上述方法， 能够实现不同设备间规则同步。 权利要求书3页 说明书16页 附图3页 CN 114298564 A 2022.04.08 CN 114298564 A 1.一种芯片制造设备 管理方法， 其特 征在于， 所述方法包括： 针对目标区域中的每个炉管设备， 通过测试所述炉管设备得到的加热均匀度结果、 测 试片在所述炉管设备加工完成之后的加工测试结果和所述炉管设备的出厂参数， 确定所述 炉管设备的加工精度； 根据每个所述炉管设备的加工精度， 为每 个所述炉管设备 标记加工精度标签； 当检测到第 一炉管设备中设置有第 一规则时， 确定所述目标区域内与 所述第一炉管设 备具有相同设备能力的至少一个第二炉管设备； 其中， 所述第一规则中包括： 允许所述炉管 设备加工的产品类别、 对每 个所述产品类别加工时要求的加工精度标签； 从所述至少一个第 二炉管设备中， 确定出与所述第 一规则要求的加工精度标签相同的 目标第二炉管设备； 根据每个所述目标第 二炉管设备的所述加工精度， 确定所述目标第 二炉管设备的优先 同步顺序； 按照所述优先同步顺序， 将所述第 一炉管设备中的所述第 一规则同步到所述目标第 二 炉管设备中。 2.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 在将所述第 一炉管设备中的所述第 一规则 同步到所述目标第二炉管设备中之后， 所述方法还 包括： 针对每个目标炉管设备， 当接收到所述目标炉管设备发送的执行请求时， 根据所述执 行请求中携带 的目标产品的产品类别、 所述 目标炉管设备 的加工精度标签、 所述 目标炉管 设备内的第一规则， 判断所述 目标炉管设备是否能够对所述 目标产品进行加工； 所述 目标 炉管设备包括所述第一炉管设备、 所述第二炉管设备； 所述执行请求是在所述目标炉管设 备检测到所述目标产品到达之后生 成的； 所述产品类别包括产品的批次、 产品的批次类型、 产品的型号； 所述加工精度标签包括精加工标签、 粗加工标签； 产品类别与加工精度要求的 对应关系是 预设的； 当判断所述目标炉 管设备能对所述目标产品进行加工时， 控制所述目标炉 管设备执行 加工程序。 3.根据权利要求2所述的方法， 其特征在于， 当所述第 一规则为允许加工精度标签为所 述精加工标签的炉管设备对第一产品类别的产品进行加工时， 所述方法还 包括： 针对每个目标炉管设备， 当接收到所述目标炉管设备发送的执行请求时， 若所述执行 请求中所述目标炉管设备的加工精度标签为所述精加工标签， 以及所述目标炉管设备接收 到的目标产品的产品类别与所述第一产品类别相同， 则控制所述目标炉管设备对第一产品 类别的产品进行加工 。 4.根据权利要求2所述的方法， 其特征在于， 当接收到所述目标炉管设备发送的执行请 求时， 所述方法还 包括： 若执行请求中所述目标炉 管设备的加工精度标签为所述粗加工标签， 或所述目标炉 管 设备接收到的目标产品的产品类别与第一产品类别不同， 则控制运输机器人将所述目标产 品运离所述目标炉管设备。 5.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 在 当检测到第 一炉管设备中设置有第 一规 则之前， 所述方法还 包括： 针对每个炉管设备， 当检测到所述炉管设备中存在负向规则时， 判断所述负向规则中权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 114298564 A 2是否存在附加的特殊负向规则； 所述负向规则为不允许所述炉管设备对第二产品类别的产 品进行加工； 所述特殊负向规则为允许所述炉管设备加工第二产品类别的产品的数量为第 一数量； 若所述负向规则中存在附加的特殊负向规则， 则确定所述特殊负向规则中允许所述炉 管设备对所述第二产品类别的产品加工的第一数量； 当所述炉管设备在预设周期内对所述第二产品类别的产品加工的第二数量小于所述 第一数量时， 控制所述炉管设备对所述第二产品类别的产品进行加工； 当所述炉管设备在预设周期内对所述第二产品类别的产品加工的第二数量大于或等 于所述第一数量时， 控制所述炉管设备停止加工所述第二产品类别的产品。 6.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 在 当检测到第 一炉管设备中设置有第 一规 则之前， 所述方法还 包括： 针对每个炉管设备， 当所述炉管设备中设置有目标规则时， 判断所述目标规则中是否 存在附加的例外规则； 所述目标规则包括正向规则、 负向规则， 所述正向规则为允许所述炉 管设备对第三产品类别的产品进行加工； 若所述目标规则中存在所述例外规则， 则确定所述例外规则中规定的产品类别中的产 品批次和产品批次类型； 其中， 所述例 外规则中的产品的型号与所述 目标规则中所述产品 的型号相同； 若待加工产品的产品批次和产品批次类型与所述例外规则中规定的产品批次和产品 批次类型相同， 则在本次操作中忽略所述目标规则。 7.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 在 当检测到第 一炉管设备中设置有第 一规 则之前， 所述方法还 包括： 针对每个炉管设备， 若所述炉管设备中存在超级正向约束规则， 则确定所述炉管设备 进入参数调整后的测试阶段； 所述超级正向约束规则为 允许所述炉管设备对产品类别中批 次类型为测试批的产品进行加工； 控制所述炉 管设备按照所述超级正向约束规则中规定的产品类别， 对批次类型为测试 批的测试产品进行加工， 以得到所述测试产品的加工参数； 所述测试产品的产品类别与所 述超级正向约束规则中规定的产品类别相同； 当预设时段内的得到的至少一个所述加工参数中符合预设参数要求的加工参数的数 量占总加工参数的数量的百分比超过预设阈值时， 将所述炉管设备从所述测试阶段调整为 正常运行阶段； 当所述炉管设备处于正常运行阶段时， 删除所述超级正向约束规则。 8.一种芯片制造设备 管理装置， 其特 征在于， 所述装置包括： 计算单元， 用于针对目标区域中的每个炉管设备， 通过测试所述炉管设备得到的加热 均匀度结果、 测试片在所述炉管设备加工完成之后的加工测试结果和所述炉管设备的出厂 参数， 确定所述炉管设备的加工精度； 标记单元， 用于根据每个所述炉管设备的加工精度， 为每个所述炉管设备标记加工精 度标签； 第一确定单元， 用于当检测到第一炉管设备中设置有第一规则时， 确定所述目标区域 内与所述第一炉管设备具有相同设备能力的至少一个第二炉管设备； 其中， 所述第一规则权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 114298564 A 3