(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210666245.2 (22)申请日 2022.06.14 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114749397 A (43)申请公布日 2022.07.15 (73)专利权人 江苏和睿半导体科技有限公司 地址 226500 江苏省南 通市如皋市长江镇 迅驰路28号 (72)发明人 郑石磊　郑振军　 (74)专利代理 机构 北京一格知识产权代理事务 所(普通合伙) 11316 专利代理师 万小侠 (51)Int.Cl. B08B 1/00(2006.01) B08B 3/08(2006.01)B08B 5/04(2006.01) 审查员 叶映芳 (54)发明名称 一种半导体 封装用预处 理设备及使用方法 (57)摘要 本发明公开了半导体封装预处理设备技术 领域的一种半导体封装用预处理设备， 包括皮带 输送装置， 所述皮带输送装置为间歇启停式， 用 于水平输送半导体封装外壳； 夹持定位装置， 所 述夹持定位装置在皮带输送装置停止时夹紧半 导体封装外壳， 所述夹持定位装置在皮带输送装 置输送时松开半导体封装外壳； 清洁组件， 所述 清洁组件为往复移动式， 清洁组件在被夹持定位 装置夹持定位后的半导体封装外壳顶面完成一 次移动后， 将半导体封装外壳的顶 面及各凹槽的 侧壁和底 面沾染的污染物进行一次清洁； 本发明 可以对封装外壳顶部及所有内壁进行全面清理。 权利要求书3页 说明书9页 附图9页 CN 114749397 B 2022.09.02 CN 114749397 B 1.一种半导体封装用预处 理设备， 其特 征在于， 包括 皮带输送装置 （1） ， 所述皮带输送装置 （1） 为间歇启停式， 用于水平输送半导体封装外 壳； 夹持定位装置， 所述夹持定位装置在皮带输送装置 （1） 停止时夹紧半导体封装外 壳， 所 述夹持定位装置在皮带输送装置 （1） 输送时松开半导体封装外壳； 清洁组件， 所述清洁组件为往复移动式， 清洁组件在被夹持定位装置夹持定位后的半 导体封装外壳顶面完成一次移动后， 将半导体封装外壳的顶面及各凹槽的侧壁和底面沾染 的污染物进行一次清洁； 所述清洁组件 包括 若干呈直线阵列布置 的清理部， 所述清理部包括清理箱 （401） ， 所述清理箱 （401） 的底 部密布设置有第一刷毛 （402） ， 且清理箱 （401） 的侧壁上设置有第一侧壁清理部， 清理箱 （401） 的内部设置有第二侧壁清理部， 所述第一侧壁清理部在清理箱 （401） 移动时拨动侧边 第一刷毛 （402） 翘起接触刷洗半导体封装外壳凹槽的左右 内壁， 所述第二侧壁清理部在清 理箱 （401） 移动时接触刷洗封装外壳凹槽的前后竖直内壁； 所述清理箱 （401） 的顶部固定连 接有第一滑杆 （403） ， 所述第一滑杆 （403） 上套装有驱动清理箱 （401） 向下移动的第一压力 弹簧 （404） ， 所述第一滑杆 （40 3） 的侧边还设置有用于驱动其向上移动的直线电机； 吸附部， 所述吸附部设置在清理部的右侧， 所述吸附部用于吸附被清理部处理后的污 染物； 驱动部， 所述驱动部用于驱动清理部和吸附部在左右方向上同步移动。 2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用预处理设备， 其特征在于： 所述驱动部包括 第一安装架 （501） ， 所述第一安装架 （501） 滑动连接在皮带输送装置 （1） 上， 所述第一安装架 （501） 连接有第一气缸 （502） ， 所述第一气缸 （502） 固定安装在皮带输送装置 （1） 上， 且第一 气缸 （502） 用于驱动第一 安装架 （5 01） 左右移动。 3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用预处理设备， 其特征在于： 所述第 一侧壁清 理部包括两个拨板 （601） 和第一驱动组； 两个所述拨板 （601） 设置在清理箱 （401） 的底部左 右两侧， 且两个拨板 （601） 均与清理箱 （401） 转动连接； 所述第一驱动组设置在第一安装架 （501） 和清理箱 （401） 之间， 所述第一驱动组在清理箱 （401） 做竖直方向移动时驱动拨板 （601） 拨动处于清理箱 （401） 底 面边缘的第一刷毛 （402） 翘起接触封装外壳凹槽的左右竖直 内壁； 所述拨板 （6 01） 上均设置有用于其复位的复位组件。 4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用预处理设备， 其特征在于： 所述第 一驱动组 包括第一牵引绳 （701） 及第二牵引绳 （702） ； 所述第一牵引绳 （701） 的一端固定连接在靠近 清理箱 （401） 右侧的拨板 （601） 上， 第一牵引绳 （701） 的另一端固定连接有滑动连接在清理 箱 （401） 上的第一滑块 （703） ， 所述第一滑块 （703） 固定连接有摩擦杆 （704） ， 所述摩擦杆 （704） 滑动 连接在第一安装架 （501） 上， 所述摩擦杆 （704） 的侧边设置有挤压块 （705） ， 所述 挤压块 （705） 滑动连接在第一安装架 （501） 的顶部上， 所述挤压块 （705） 用于挤压摩擦杆 （704） 为限制摩擦杆 （704） 下滑提供阻尼； 所述挤压块 （705） 的侧壁上固定连接有第一齿条 杆 （706） ； 所述第一齿条杆 （706） 的侧壁上固定连接有用于第一齿条杆 （706） 复位的气弹簧 （707） ； 所述第一齿条杆 （706） 的上方啮合有第一齿轮 （708） ， 所述第一齿轮 （708） 转动 连接 在第一安装架 （501） 的顶部， 且第一齿轮 （708） 的转动轴上固定连接有第一单向轴承 （709） ，权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 114749397 B 2所述第一单向轴承 （709） 的外壁上固定连接有第二齿轮 （710） ； 所述第二齿轮 （710） 啮合有 第二齿条杆 （711） ， 所述第二齿条杆 （711） 固定连接在第一滑杆 （403） 的侧壁上； 所述第二牵 引绳 （702） 的一端固定连接在靠近清理箱 （401） 左侧的拨板 （601） 上， 第二牵引绳 （702） 的另 一端固定连接有第二滑 块 （712） ， 所述第二滑 块 （712） 与清理箱 （401） 滑动连接， 所述第二滑 块 （712） 固定连接有第三齿条杆 （713） ； 所述第三齿条杆 （713） 啮合有第三齿轮 （714） ， 所述 第三齿轮 （714） 转动连接在清理箱 （401） 的左侧壁上， 且第三齿轮 （714） 的转动轴上固定连 接有第二单向轴承 （715） ， 所述第二单向轴承 （715） 的外壁上固定连接有第四齿轮 （716） ； 所 述第四齿轮 （716） 啮合有第四齿条杆 （717） ； 所述第四齿条杆 （717） 固定连接在第一安装架 （501） 上。 5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用预处理设备， 其特征在于： 所述第 二侧壁清 理部包括两个安装槽 （8 01） 及第二 驱动组； 两个所述安装槽 （8 01） 均开设在清理箱 （401） 上； 两个所述安装槽 （801） 内均滑动连接有清理板 （802） ； 所述清理板 （802） 的外壁上密布设置 有第二刷毛 （803） ； 所述第二 驱动组设置在安装槽 （8 01） 内， 第二驱动组在清理箱 （401） 移入 半导体封装外壳的凹槽时驱动两个清理板 （802） 带动第二刷毛 （803） 移出安装槽 （801） 并接 触刷洗封装外壳凹槽的前后竖直内壁。 6.根据权利要求5所述的一种半导体封装用预处理设备， 其特征在于： 所述第 二驱动组 包括两个连杆 （901） 和两个复位弹簧 （902） ， 两个所述连杆 （901） 分别 转动连接在两个清理 板 （802） 的内壁上， 且两个连杆 （901） 的底端共同转动连接有第三滑块 （903） ， 所述第三滑块 （903） 滑动连接在清理箱 （401） 内壁竖直方向上， 所述第三滑块 （903） 的上方设置有顶杆 （904） ， 所述顶杆 （904） 固定连接在第一安装架 （501） 的底部； 两个所述复位弹簧 （902） 分别 用于两个清理板 （802） 复位。 7.根据权利要求6所述的一种半导体封装用预处理设备， 其特征在于： 所述吸附部包括 第二安装架 （10） ， 所述第二安装架 （10） 固定连接在第一安装架 （501） 上， 所述第二安装架 （10） 的顶部滑动连接有若干呈直线阵列分布的第二滑杆 （11） ， 第二滑杆 （11） 与第一滑杆 （403） 的个数相同； 所述第二滑杆 （11） 的底部均固定连接有海绵刷 （12） ， 所述第二滑杆 （11） 上套装有用于推动海绵刷 （12） 向下移动的第二压力弹簧 （3） ， 所述第二滑杆 （11） 的侧边也 设置有用于驱动其向上移动的直线电机 。 8.根据权利要求1所述的一种半导体封装用预处理设备， 其特征在于： 所述夹持定位装 置包括两个第二气缸 （2） ， 两个所述第二气缸 （2） 分别设置在皮带输送装置 （1） 顶面两侧上， 且两个第二气缸 （2） 共同电性连接有PLC控制装置 。 9.一种半导体封装用预处理设备使用方法， 适用于权利要求7所述的一种半导体封装 用预处理设备， 其特 征在于， 该 方法包括以下几个步骤： 步骤一： 安排技术人员对车间所需使用的半导体封装用预处理设备进行数据配置以及 故障排