(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210676533.6 (22)申请日 2022.06.15 (71)申请人 长江存储科技有限责任公司 地址 430074 湖北省武汉市武汉东湖新 技 术开发区未来 三路88号 (72)发明人 刘伟　胡亚林　 (74)专利代理 机构 北京成创同维知识产权代理 有限公司 1 1449 专利代理师 蔡纯　杨思雨 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) B08B 3/02(2006.01) F26B 21/00(2006.01) (54)发明名称 晶圆的清洗 干燥装置 (57)摘要 本公开涉及一种晶圆的清洗干燥装置， 驱动 机构， 用于 带动晶圆旋转； 以及供给臂， 包括至少 一个第一喷嘴和多个第二喷嘴， 第一喷嘴用于向 晶圆喷射清洗液， 第二喷嘴用于向晶圆喷射干燥 气体， 其中， 多个第二喷嘴中的至少两个的喷口 呈共线的狭缝。 该清洗干燥装置利用共线的狭缝 状喷口扩大干燥气体的喷射范围， 从而提高了对 晶圆清洗 干燥的效果。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 115223894 A 2022.10.21 CN 115223894 A 1.一种晶圆的清洗 干燥装置， 包括： 驱动机构， 用于带动晶圆旋转； 以及 供给臂， 包括至少一个第一喷嘴和多个第二喷嘴， 所述第一喷嘴用于向所述晶圆喷射 清洗液， 所述第二喷 嘴用于向所述晶圆喷射干燥气体， 其中， 所述多个第二喷 嘴中的至少两个的喷口呈共线的狭缝。 2.根据权利要求1所述的清洗 干燥装置， 还 包括摆杆组件， 与所述供 给臂连接， 其中， 在所述晶圆旋转 时所述摆杆组件用于带动所述供给臂运动以使所述第 一喷嘴和 所述第二喷 嘴从所述晶圆的中心位置移动至所述晶圆的边 缘。 3.根据权利要求2所述的清洗 干燥装置， 还 包括固定 部， 用于固定所述晶圆， 其中， 所述驱动机构用于带动所述晶圆竖直旋转， 所述摆杆组件的固定端位于所述固 定部的下方， 在所述晶圆旋转时所述摆杆组件用于带动所述供给臂 运动以使 所述第一喷嘴 和所述第二喷 嘴从所述晶圆的中心位置相对沿重力方向移动。 4.根据权利要求1所述的清洗干燥装置， 其中， 所述第 一喷嘴的喷口朝向相对垂直于所 述晶圆表面， 并且所述第二喷 嘴的喷口朝向相对垂直于所述晶圆表面。 5.根据权利要求4所述的清洗干燥装置， 其中， 所述多个第二喷嘴可转动， 以便调整相 邻所述第二喷 嘴中的喷口夹角。 6.根据权利要求1所述的清洗干燥装置， 其中， 所述多个第二喷嘴彼此分隔， 所述第一 喷嘴的喷口不与所述狭缝共线， 且所述第一喷 嘴的位置对应在相邻的所述第二喷 嘴之间。 7.根据权利要求1 ‑6任一项所述的清洗干燥装置， 其中， 所述干燥气体包括异丙醇与氮 气的混合气体， 所述清洗液包括去离 子水。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115223894 A 2晶圆的清洗干 燥装置 技术领域 [0001]本公开涉及半导体制造技 术领域， 更 具体地， 涉及一种晶圆的清洗 干燥装置 。 背景技术 [0002]在半导体器件的制造工艺中， 会以晶圆(wafer)为基础， 采用例如化学气相沉积工 艺、 物理气相沉积工艺、 光刻以及刻蚀等工艺在晶圆的表面上形成多层介质薄膜， 并对相应 的薄膜进行加工形成各种图案。 随着半导体器件特征尺寸持续微缩， 晶圆表面质量要求越 来越高， 因而晶圆制 造过程对缺陷尺寸和数量的控制越来越严格。 其中， 污染物(例如微小 颗粒)是造成晶圆表面质量下降甚至产生缺陷的重要因素之一， 因此需要采用清洗技术将 晶圆表面污染物解吸， 从而获得超清洁表面。 特别是在化学机械抛光(CMP， Chemical   Mechanical  Polishing)之后的清洗干燥步骤中， 容易遇到污染物残留在晶圆表面的问题， 这将导致后续沉积的结构层厚度的局部变化， 严重影响半导体 器件制造良率。 发明内容 [0003]本公开的目的是提供一种改进晶圆的清洗干燥装置， 利用共线的狭缝状喷口扩大 干燥气体的喷射范围， 从而提高了对晶圆清洗 干燥的效果。 [0004]本公开实施例提供了一种晶圆清洗的装置， 驱动机构， 用于带动晶圆旋转； 以及供 给臂， 包括至少一个第一喷嘴和多个第二喷嘴， 所述第一喷嘴用于向所述晶圆喷射清洗液， 所述第二喷嘴用于 向所述晶圆喷射干燥气体， 其中， 所述多个第二喷嘴中的至少 两个的喷 口呈共线的狭缝。 [0005]可选地， 还包括摆杆组件， 与所述供给臂连接， 其中， 在所述晶圆旋转时所述摆杆 组件用于带动所述供给臂运动以使所述第一喷嘴和所述第二喷嘴从所述晶圆的中心位置 移动至所述晶圆的边 缘。 [0006]可选地， 还包括固定部， 用于固定所述晶圆， 其中， 所述驱动机构用于带动所述晶 圆竖直旋转， 所述摆杆组件的固定端位于所述固定部的下方， 在所述晶圆旋转时所述摆杆 组件用于带动所述供给臂运动以使所述第一喷嘴和所述第二喷嘴从所述晶圆的中心位置 相对沿重力方向移动。 [0007]可选地， 所述第一喷嘴的喷口朝向相对垂直于所述晶圆表面， 并且所述第二喷嘴 的喷口朝向相对垂直于所述晶圆表面。 [0008]可选地， 所述多个第二喷 嘴可转动， 以便调整相邻所述第二喷 嘴中的喷口夹角。 [0009]可选地， 所述多个第二喷嘴彼此分隔， 所述第一喷嘴的喷口不与所述狭缝共线， 且 所述第一喷 嘴的位置对应在相邻的所述第二喷 嘴之间。 [0010]可选地， 所述干燥气体包括异丙醇与氮气的混合气体， 所述清洗液包括去离 子水。 [0011]根据本公开实施例的晶圆清洗方法， 通过驱动机构带动晶圆竖直旋转， 利用第一 喷嘴向晶圆表面喷射清洗液， 使得晶圆表面的污染物附着在清洗液中， 并利用第二喷嘴向 晶圆表面干燥气体， 在离心力和重力共同作用下形成表面张力梯度驱动清洗液面流动， 从说　明　书 1/4 页 3 CN 115223894 A 3