(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210990867.0 (22)申请日 2022.08.18 (71)申请人 江苏晶曌半导体有限公司 地址 221300 江苏省徐州市邳州市高新 技 术产业开发区太湖大道西侧、 富美路 北侧 (72)发明人 白俊春　 (74)专利代理 机构 徐州苏亨知识产权代理事务 所(普通合伙) 32614 专利代理师 龙钰 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) H01L 21/683(2006.01) H01L 21/02(2006.01) B08B 3/14(2006.01)B08B 3/10(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 3/02(2006.01) (54)发明名称 半导体晶圆清洗回收设备 (57)摘要 本申请公开了一种半导体晶圆清洗回收设 备， 包括支 撑架、 水箱、 晶圆固定装置、 悬臂、 清洗 装置、 风干装置和驱动装置， 其中， 支撑架相对于 地面垂直设置， 水箱设置在支撑架上， 且水箱的 底侧设有进水管； 晶圆固定装置可拆卸地设置在 水箱上， 悬臂架设在晶圆固定装置的上方， 晶圆 固定装置包括箱体、 支撑组件、 第一驱动机构和 吸附机构， 其中， 箱 体可拆卸地设置在水箱上， 且 箱体的顶壁上设有开口， 箱体的底侧设有排污 管； 支撑组件可转动地在设置在箱体内； 第一驱 动机构的一端与箱体相连， 第一驱动机构的另一 端与支撑组件相连； 吸附机构设置在支撑组件 上。 由此， 可有效减小清洗 液的浪费， 避免残留在 晶圆上的水珠吸附杂质， 有效提升晶圆的干燥效 率。 权利要求书2页 说明书6页 附图3页 CN 115547883 A 2022.12.30 CN 115547883 A 1.一种半导体晶圆清洗回收设备， 其特征在于， 包括支撑架(10)、 水箱(20)、 晶圆固定 装置(30)、 悬臂(40)、 清洗装置(5 0)、 风干装置(6 0)和驱动装置(70)， 其中， 所述支撑架(10)相对于地面垂直设置， 所述水箱(20)设置在所述支撑架(10)上， 且所 述水箱(20)的底侧设有 进水管(21)； 所述晶圆固定装置(30)可拆卸地设置在 所述水箱(20)上， 所述悬臂(40)架设在 所述晶 圆固定装置(30)的上方， 所述晶圆固定装置(30)包括箱体(31)、 支撑组件(32)、 第一 驱动机 构(33)和吸附机构(34)， 其中， 所述箱体(31 )可拆卸地设置在所述水箱(20)上， 且所述箱体(31)的顶壁上设有开口 (311)， 所述箱体(31)的底侧设有排污管(312)； 所述支撑组件(32)可转动地在设置在所述箱体(31)内； 所述第一驱动 机构(33)的一端与所述箱体(31)相连， 所述第一驱动 机构(33)的另一端 与所述支撑组件(32)相连， 用于驱动所述支撑组件(32)转动； 所述吸附机构(34)设置在所述支撑组件(32)上， 用于固定待清洗的 晶圆； 所述清洗装置(50)可移动地设置在 所述悬臂(40)上， 且所述清洗装置(50)通过管道与 所述水箱(20)相连， 用于抽取 所述水箱(20)内的清洗液， 以对所述待清洗的 晶圆进行清洗； 所述风干装置(6 0)可移动地设置在所述悬臂(40)上， 用于对清洗后的 晶圆进行风干； 所述驱动装置(70)的一端与所述悬臂(40)相连， 所述驱动装置(70)的另一端分别与所 述清洗装置(50)和所述风干装置(60)相连， 用于驱动所述清洗装置(50)和所述风干装置 (60)在所述悬臂(40)上移动。 2.根据权利要求1所述的半导体晶圆清洗回收设备， 其特征在于， 所述箱体(31)的底壁 上设有多个过滤孔(313)， 且多个所述过滤孔(313)上均 设有滤水棉(314)， 其中， 多个所述 过滤孔(313)， 用于将使用过的清洗液 过滤至所述水箱(20)内。 3.根据权利要求1所述的半导体晶圆清洗回收设备， 其特征在于， 所述箱体(31)的底壁 上设有锥形台(315)， 所述锥形台(315)的底壁上设有凹槽(316)， 所述第一 驱动机构(33)可 拆卸地设置在所述凹槽(316)内， 所述支撑组件(32)包括多个滚 珠(321)、 支撑板(322)和多 个立柱(323)， 其中， 多个所述滚珠(321)分别可转动地设置在所述锥形台(315)上， 且多个所述滚珠(321) 环绕所述凹槽(316)设置； 所述支撑板(322)的底壁上设有环形滑槽(317)， 所述支撑板(322)通过所述环形滑槽 (317)分别与多个所述滚珠(321)活动相连， 且所述支撑板(322)的底壁与所述第一驱动机 构(33)相连； 多个所述 立柱(323)分别垂直设置在所述支撑 板(322)上。 4.根据权利要求3所述的半导体晶圆清洗回收设备， 其特征在于， 所述吸附机构(34)包 括支撑盘(341)和气缸(342)， 其中， 所述支撑盘(341)可拆卸地设置在多个所述立柱(323)上， 且所述支撑盘(341)上设有 多个吸盘(341 1)， 其中， 多个所述吸盘(341 1)通过软管与所述气缸(342)相连； 所述气缸(342)可拆卸地设置在 所述支撑板(322)上， 用于控制多个所述吸盘(3411)进 行吸附固定所述待清洗的 晶圆。 5.根据权利要求1所述的半导体晶圆清洗回收设备， 其特征在于， 所述悬臂(40)的底壁权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115547883 A 2上设有两个平行的滑槽(41)， 所述 驱动装置(70)包括第一螺纹杆(71)、 第二螺纹杆(72)、 带 传动机构(73)和第二驱动机构(74)， 其中， 所述第一螺纹杆(71)和所述第二螺纹杆(72)分别可转动地设置在对应的所述滑槽 (41)内， 且 所述第一螺纹杆(71)上套设有第一滑 块(711)， 所述第二螺纹杆(72)上套设有第 二滑块(721)， 其中， 所述第一滑 块(711)和所述第二滑 块(721)分别可滑动地设置在对应所 述滑槽(41)内； 所述第二驱动机构(74)的一端与所述悬臂(40)相连； 所述带传动机构(73)的一端分别与所述所述第一螺纹杆(71)和所述第二螺纹杆(72) 的端部相连， 所述带传动机构(73)的另一端与所述第二驱动机构(74)的另一端相连。 6.根据权利要求5所述的半导体晶圆清洗回收设备， 其特征在于， 所述清洗装置(50)包 括水泵(51)和喷头(52)， 其中， 所述水泵(51)可拆卸地设置在 所述悬臂(40)上， 且所述水泵(51)的一端通过管道与所 述水箱(20)的底部相连； 所述喷头(52)可拆卸地设置在所述第一滑块(711)的底壁上， 且所述喷头(52)通过软 管与所述水泵(51)的另一端相连。 7.根据权利要求5所述的半导体晶圆清洗回收设备， 其特征在于， 所述风干装置(60)可 拆卸地设置在所述第二滑块(721)上， 且所述 风干装置(6 0)为微型风机 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115547883 A 3