(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 20221081215 6.4 (22)申请日 2022.07.12 (71)申请人 合肥微睿光电科技有限公司 地址 230012 安徽省合肥市新站区九顶山 路1766号 (72)发明人 李仁杰　刘晓刚　刘超　李小岗　 张雅　王翔　 (74)专利代理 机构 安徽知问律师事务所 34134 专利代理师 刘静洋 (51)Int.Cl. C23C 4/02(2006.01) B24C 1/08(2006.01) B24C 11/00(2006.01) C09K 13/04(2006.01) B08B 3/02(2006.01)C23G 1/12(2006.01) C23G 1/16(2006.01) C23C 4/11(2016.01) (54)发明名称 一种用于 干刻工艺中熔射 壁板再生的方法 (57)摘要 本发明属于金属材料镀覆 技术领域， 涉及一 种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法。 针对现 有技术中用于干刻工艺的熔射壁板经清洗再生 后， 由于阳极氧化步骤需消耗铝金属基材， 导致 的熔射壁板变薄， 多次再生后影响机能， 需报废 处理， 且维修工艺较为繁杂的技术问题， 本申请 提供一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法， 避免熔射壁板反复阳极氧化再生， 提升了熔射壁 板使用寿命， 且简化了工艺， 降低了熔射壁板的 维修成本 。 权利要求书1页 说明书8页 附图4页 CN 115125468 A 2022.09.30 CN 115125468 A 1.一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法， 其特征在于： 包括去除熔射壁板内壁熔 射膜层， 保留氧化膜层的步骤； 所述 步骤包括喷砂、 酸洗、 水洗、 高压水洗和 局部研磨。 2.根据权利要求1所述的一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法， 其特征在于： 所述 喷砂步骤的工艺参数为： 砂材为100目白刚玉， 喷砂速度为1000mm/min， 喷砂枪距为400mm， 喷砂步距为5m m， 喷砂压力为0.3 MPa； 喷砂两次。 3.根据权利要求1所述的一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法， 其特征在于： 所述 酸洗步骤的工艺 参数为： 使用20wt％的硝酸浸泡10mi n， 浸泡温度为5 0℃。 4.根据权利要求1所述的一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法， 其特征在于： 所述 水洗步骤的工艺 参数为： 去离 子水浸泡5mi n。 5.根据权利要求1所述的一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法， 其特征在于： 所述 高压水洗步骤的工艺 参数为： 去离 子水冲洗 5min， 压力25 0MPa。 6.根据权利要求1所述的一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法， 其特征在于： 所述 局部研磨步骤的工艺 参数为： 40 0目砂纸局部研磨。 7.根据权利要求1 ‑6任一项所述的一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法， 其特征 在于： 还包括在喷砂步骤前脱脂的步骤。 8.根据权利要求7所述的一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法， 其特征在于： 所述 脱脂步骤的工艺参数为： 使用三聚磷酸钠、 硼砂、 氢氧化钠和缓蚀剂常温浸泡10min后， 去离 子水浸泡5mi n。 9.根据权利要求7所述的一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法， 其特征在于： 还包 括在局部研磨后高温封孔的步骤； 所述高温封孔的工艺参数为： 用 85℃封孔液浸泡30min 后， 于80℃烘 箱烘干120mi n。 10.根据权利要求9所述的一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法， 其特征在于： 还 包括在高温封孔后生成熔射膜层的步骤。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115125468 A 2一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方 法 技术领域 [0001]本发明属于金属材料镀覆技术领域， 具体地， 涉及一种用于干刻工艺中熔射壁板 再生的方法。 背景技术 [0002]薄膜晶体管液晶显示器(TFT ‑LCD)生产工艺主要是由Arr ay， CF， Cell和Module四 大模块组成， 其中Array工艺是在玻璃基板上制造出TFT电路， 其主要工艺构成是由薄膜沉 积、 曝光和刻蚀三大部 分组成。 刻蚀工艺中的干刻指干 法刻蚀， 工艺原理是利用真空气 体和 射频电源(RF  Power)生 成等离子体， 等离子体与沉积在玻璃基板上的膜层反应生 成挥发性 物质， 从而刻蚀掉想要去除的膜层。 干刻腔室内部构成主要是FRC、 上部电极、 熔射壁板、 陶 瓷、 下部电极以及EPD设备几大部分。 其中熔射壁板分布在腔室四周， 主要作为腔室的绝缘 材料， 耐工艺气 体腐蚀和刻蚀反应能量侵 蚀， 从而保护腔室外壁。 熔射壁板作为可清洗再生 部件， 其基体是6061铝合金， 使用面一侧是阳极氧化膜层和氧化钇熔射膜层， 非使用面一侧 是阳极氧化膜层。 以10.5G世代线京东方B17工厂使用的熔射壁板为例， 其为800*400*5mm的 薄板， 表面有固定熔射 壁板用的螺纹孔， 如图1和2所示。 [0003]目前熔射壁板采用的清洗再生方法一般包括以下步骤： 脱脂， 去除表面油 脂和灰 尘污染物； 水洗， 清洗表面残留药剂； 酸洗， 去除氧化钇； 再次水洗清洗表 面残留药剂； 碱洗， 去除氧化铝； 再次水洗清洗表面残留药剂； 高压水洗， 去除表面附着物残留； 研磨， 去除表 面 膜层残留； 阳极氧化， 生 成氧化膜层； 烘干， 去除表面水分； 氧化钇熔射， 生成氧化钇膜层， 工 艺流程如图3。 如中国专利申请公布号CN107630185A， 发明名称为 “一种干刻机台内壁板再 生方法”采用了类似的工艺， 其公开的方法是将内壁板依次经喷砂、 阳极氧化镀膜和等离子 喷涂氧化钇镀膜后， 再经过超声清洗和烘干后得到镀膜再生的内壁板， 阳极氧化镀膜是对 内壁板工件镀一定厚度的三氧化二铝薄膜， 该方案通过各再生步骤的协同配合， 提高了干 刻工艺陶瓷壁板的使用寿命和 工作性能， 硬度更高， 耐磨、 耐热、 耐腐蚀性、 绝缘性能更优。 但由于阳极氧化的特性， 阳极膜是从铝基材表面往内部生长， 生成膜厚为T的阳极膜会消耗 1/2T厚度的铝基材， 在 进行碱洗时会完全去除阳极氧化膜层， 壁板两面 都有阳极氧化膜层， 所以每次维修再生， 熔射壁板都会减薄2*1/2T＝T厚度。 并且碱洗过程中， 为保证阳极氧化 膜层完全去除， 需要进行少量过刻， 消耗少量铝基材， 导致熔射壁板进一步减薄。 熔射壁板 的阳极氧化膜层厚度一般要求为40 μm， 因上述原因每次维修再生会减薄50 μm左右， 在维修 10次后会减薄0.5mm左右。 由于壁板本身较薄， 只有3～5mm厚度， 在减薄0.5mm后， 使用性能 不能满足上机需求， 最终报 废处理， 变相提升 了熔射壁板维修成本 。 发明内容 [0004]1、 要解决的问题 [0005]针对现有技术中， 用于干刻工艺的熔射壁板经清洗再生后， 由于阳极氧化步骤需 消耗铝金属基材， 导致的熔射壁板变薄， 多次再生后影响机能， 需报废处理， 且维修工艺较说　明　书 1/8 页 3 CN 115125468 A 3