(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210789483.2 (22)申请日 2022.07.06 (71)申请人 至微半导体 （上海） 有限公司 地址 200241 上海市闵行区紫海路170号1 幢3层03室 申请人 合肥至微 微电子有限公司 (72)发明人 蒋渊　廖世保　卢证凯　 (74)专利代理 机构 上海申新 律师事务所 31272 专利代理师 林志豪 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 一种建立梯度结构蚀刻的喷淋系统与颗粒 控制的控制装置 (57)摘要 本发明公开了一种建立梯度结构蚀刻的喷 淋系统与颗粒控制的控制装置， 涉及到单晶圆清 洗的技术领域， 包括安装板、 外壳、 雾化喷淋机 构、 点射喷淋机构、 直射喷淋机构和晶圆承载平 台组件， 所述安装板上设有所述外壳， 所述外壳 的内部为清洗腔， 所述清洗腔中设有所述晶圆承 载平台组件， 所述安装板上位于所述外壳的外周 设有所述雾化喷淋机构、 所述点射喷淋机构和所 述直射喷淋机构。 可控制直喷， 也可以产生微幅 摆动， 也可以对晶体的外缘进行点射喷淋， 还可 以对晶体进行雾化喷淋， 使得反应更均匀， 使用 更方便。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 115106323 A 2022.09.27 CN 115106323 A 1.一种建立梯度结构蚀刻的喷淋系统与颗粒控制的控制装置， 其特征在于， 包括安装 板、 外壳、 雾化喷淋机构、 点射喷淋机构、 直射喷淋机构和晶圆承载平台组件， 所述安装板上 设有所述外壳， 所述外壳的内部为清洗腔， 所述清洗腔中设有 所述晶圆承载平台组件， 所述 安装板上位于所述外壳的外周设有所述雾化喷淋机构、 所述点射喷淋机构和所述直射喷淋 机构。 2.如权利要求1所述的建立梯度结构蚀刻的喷淋系统与颗粒控制的控制装置， 其特征 在于， 所述雾化喷淋机构包括第一支撑座、 第一连接杆和雾化喷头， 所述第一支撑座设于所 述安装板上， 所述第一支撑座的上端可转动地设有所述第一连接杆， 所述第一连接杆的上 端设有所述雾化喷头， 所述雾化喷头的喷液口指向所述清洗腔。 3.如权利要求1所述的建立梯度结构蚀刻的喷淋系统与颗粒控制的控制装置， 其特征 在于， 所述点射喷淋机构包括第二支撑座、 第二连接杆和第一喷头组件， 所述第二支撑座设 于所述安装板的上端， 且所述第二支撑座的上端可转动地设有所述第二连接杆， 所述第二 连接杆上设有所述第一喷头组件。 4.如权利要求3所述的建立梯度结构蚀刻的喷淋系统与颗粒控制的控制装置， 其特征 在于， 所述第一喷头组件包括连接座与可旋转地设于所述连接座底部的喷头， 所述连接座 的一端表面呈弧形面， 且所述连接座的一端设有弧形摆动槽， 且所述喷头与所述弧形摆动 槽连接并可在所述弧形摆动槽内滑动。 5.如权利要求1所述的建立梯度结构蚀刻的喷淋系统与颗粒控制的控制装置， 其特征 在于， 所述直射喷淋机构包括第三支撑座、 第三连接杆和第二喷头， 所述第三支撑座设于所 述安装板上， 且所述第三支撑座的上端设有所述第三连接杆， 所述第三连接杆上设有所述 第二喷头 。 6.如权利要求1所述的建立梯度结构蚀刻的喷淋系统与颗粒控制的控制装置， 其特征 在于， 所述晶圆承载平台组件包括平台本体以及均匀的开设在所述平台本体外缘的安装 孔。 7.如权利要求6所述的建立梯度结构蚀刻的喷淋系统与颗粒控制的控制装置， 其特征 在于， 还包括弹性喷头组件， 每一所述 安装孔内各设有一所述弹性喷头组件。 8.如权利要求7所述的建立梯度结构蚀刻的喷淋系统与颗粒控制的控制装置， 其特征 在于， 每一所述弹性喷头组件均包括底座、 圆筒、 弹簧和第三喷头， 所述底座与所述圆筒均 安装在所述安装孔内， 所述弹簧设于所述圆筒内， 所述第三喷头部分与所述圆筒内壁过硬 配合并与所述弹簧连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115106323 A 2一种建立梯度结构蚀刻的喷淋 系统与颗粒控制的控制装 置 技术领域 [0001]本发明涉及到单晶圆清洗的技术领域， 尤其涉及到一种建立梯度结构蚀刻的喷淋 系统与颗粒控制的控制装置 。 背景技术 [0002]在进行晶圆清洗或是蚀刻反应通常对应不同形态或是微结构， 尤其是晶圆叠层的 状态下， 需要进行阶梯化的清洗或是湿法工艺动作与单片 式清洗动作， 以及对应的模组装 置进行优化与调整方 可对应于阶梯化的 晶圆微结构进行有效地清洗与湿法工艺执 行成效。 [0003]现有的晶圆清洗机构在清洗 晶圆的表面时均是固定 的， 角度无法调整， 难以同时 实现对晶圆表面和边 缘位置的清洗 。 发明内容 [0004]本发明的目的在于提供一种建立梯度结构蚀刻的喷淋系统与颗粒控制的控制装 置， 用于解决上述 技术问题。 [0005]本发明采用的技 术方案如下： [0006]一种建立梯度结构蚀刻的喷淋系统与颗粒控制的控制装置， 包括安装板、 外壳、 雾 化喷淋机构、 点射喷淋机构、 直射喷淋机构和晶圆承载平台组件， 所述安装板上设有 所述外 壳， 所述外壳的内部为清洗腔， 所述清洗腔中设有 所述晶圆承载平台组件， 所述安装板上位 于所述外壳的外周设有所述雾化喷淋机构、 所述 点射喷淋机构和所述 直射喷淋机构。 [0007]作为优选， 所述雾化喷淋机构包括第一支撑座、 第一连接杆和雾化喷头， 所述第一 支撑座设于所述安装板上， 所述第一支撑座的上端可转动地设有所述第一连接杆， 所述第 一连接杆的上端设有所述雾化喷头， 所述雾化喷头的喷液口指向所述清洗腔。 [0008]作为优选， 所述点射喷淋机构包括第二支撑座、 第二连接杆和第一喷头组件， 所述 第二支撑座设于所述安装板的上端， 且所述第二支撑座的上端可转动地设有 所述第二连接 杆， 所述第二连接杆 上设有所述第一喷头组件。 [0009]作为进一步的优选， 所述第一喷头组件包括连接座与可旋转地设于所述连接座底 部的喷头， 所述连接座的一端表面呈弧形面， 且所述连接座的一端设有弧形摆动槽， 且所述 喷头与所述弧形摆动槽连接并可在所述弧形摆动槽内滑动。 [0010]作为优选， 所述直射喷淋机构包括第三支撑座、 第三连接杆和第二喷头， 所述第三 支撑座设于所述安装板上， 且所述第三支撑座的上端设有所述第三连接杆， 所述第三连接 杆上设有所述第二喷头 。 [0011]作为优选， 所述晶圆承载平台组件包括平台本体以及均匀的开设在所述平台本体 外缘的安装孔。 [0012]作为进一步的优选， 还包括弹性喷头组件， 每一所述安装孔内各设有一所述弹性 喷头组件。 [0013]作为进一步的优选， 每一所述弹性喷头组件均包括底座、 圆筒、 弹簧和第三喷头，说　明　书 1/4 页 3 CN 115106323 A 3