(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 20221082732 9.X (22)申请日 2022.07.14 (71)申请人 深圳市锐扬创科技 术股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明区马田街 道石围社区南环大道5 0号E栋201-2 (72)发明人 陈超群　汤建强　胡鹏　肖松　 (74)专利代理 机构 广州帮专高智知识产权代理 事务所 (特殊普通合伙) 44674 专利代理师 颜德昊 (51)Int.Cl. B23K 37/00(2006.01) B08B 1/00(2006.01) B08B 3/02(2006.01) F16P 1/06(2006.01)B01D 35/027(2006.01) B23K 101/40(2006.01) (54)发明名称 一种半导体制造用焊线机防护装置 (57)摘要 本发明公开了一种半导体制造用焊线机防 护装置， 本发明涉及焊线机技术领域， 包括： 支 架， 所述支架为直角形， 所述支架的正面固定连 接有加工台， 所述支架的正面固定连接有水箱， 所述水箱的底部连通有排放阀， 所述加工台的顶 部设置有防护罩， 所述防护罩的正面固定连接有 透明玻璃。 本发 明焊接器通过液压杆移动至防护 罩的内部， 定位杆通过液压杆在滑 孔板的内部向 下滑动， 防护罩的正面设置有透明玻璃， 便于对 焊接器的工作状态观察， 需要对加工台的顶部进 行清洗时， 启动水泵将水箱内部的清水通过水管 抽进垂管的内部， 在通孔的内部设置有喷头， 水 箱内部的清水通过喷头对防护罩的内部进行清 洗， 增加便捷性。 权利要求书2页 说明书7页 附图7页 CN 115178921 A 2022.10.14 CN 115178921 A 1.一种半导体制造用焊线机防护装置， 其特 征在于， 包括： 支架(1)， 所述支架(1)为直角形， 所述支架(1)的正面固定连接有加工台(2)， 所述支架 (1)的正面固定连接有水箱(11)， 所述水箱(11)的底部连通有排放阀(12)， 所述加工台(2) 的顶部设置有防护罩(10)， 所述防护罩(10)的正 面固定连接有透明玻璃(3)； 滑孔板(9)， 所述支架(1)的正面固定连接有滑孔板(9)， 所述滑孔板(9)的内部设置有 定位杆(4)， 所述定位杆(4)的表面设置有圆环块(5)， 所述支架(1)的顶部固定连接有液压 杆(7)， 所述定位杆(4)的顶部固定连接有 连动杆(8)， 所述液压杆(7)与连动杆(8)通过推板 (6)固定连接， 所述防护罩(10)的上方设置有滑动机构(14)， 所述防护罩(10)的顶部设置有 焊接器(13)； 所述防护罩(10)的内部设置有夹紧机构(27)， 所述水箱(11)的内部设置有水泵， 所述 水箱(11)的外端连通有水管(22)， 所述水管(22)的顶部连通有垂管(23)， 所述垂管(23)的 顶部连通有直管(24)， 所述防护 罩(10)的内部开设有通孔(26)， 所述通孔(26)的内部设置 有喷头(25)， 所述水箱(11)的内部设置有卡孔(20)， 所述水箱(11)的内部设置有过滤机构 (21)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机防护装置， 其特征在于： 所述直管 (24)与喷头(25)的内部连通， 所述水管(22)与水泵连通， 所述定位杆(4)与滑孔板(9)的内 壁滑动连接， 所述水箱(1 1)设置在加工台(2)的下 方。 3.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机防护装置， 其特征在于： 所述滑动机 构(14)包括电推杆一(30)、 滑块(31)、 圆柱杆(32)、 滑槽(33)、 限位板(34)、 圆孔块(35)和电 推杆二(36)， 所述圆柱杆(32)的端部与圆环块(5)的表 面固定连接， 所述圆孔块(35)与圆柱 杆(32)的表面接触， 所述圆孔块(35)的顶部开设有滑槽(33)， 所述限位板(34)的底部表面 与滑槽(3 3)的内壁接触， 所述圆孔 块(35)的底部固定连接有电推杆一(3 0)； 所述电推杆二(36)与连动杆(8)固定连接， 所述电推杆一(30)远离圆孔块(35)的一端 与圆环块(5)的底部固定连接， 所述限位板(34)的顶部与电推杆二(36)的底部固定连接， 所 述滑孔块(35)的底部与焊接器(13)的顶部固定连接 。 4.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机防护装置， 其特征在于： 所述夹 紧机 构(27)包括底孔(40)、 橡胶垫(41)、 夹 紧板(42)、 夹 紧块(43)、 弹性杆(44)、 密封块(45)、 连 接杆(46)、 卸料机构(47)、 圆筒杆(48)和清理机构(49)， 所述加工台(2)的表面开设有底孔 (40)， 所述加工台(2)的下方设置有卸料机构(47)， 所述加工台(2)的顶部固定连接有橡胶 垫(41)， 所述圆筒杆(48)的表面与防护 罩(10)的内壁固定连接， 所述夹紧块(43)与夹紧板 (42)的顶部固定连接， 所述夹紧块(43)与密封块(45)通过弹性杆(44)固定连接， 所述防护 罩(10)的内部设置有清理机构(49)； 所述密封块(45)与定位杆(4)的端部固定连接 。 5.根据权利要求4所述的一种半导体制造用焊线机防护装置， 其特征在于： 所述清理机 构(49)包括固定板(50)、 清理杆(51)和刷毛(52)， 所述清理杆(51)与夹紧板(42)通过固定 板(50)固定连接， 所述刷毛(52)与清理杆(51)的表面固定连接； 所述刷毛(52)的表面与透明玻璃(3)的内壁接触。 6.根据权利要求4所述的一种半导体制造用焊线机防护装置， 其特征在于： 所述卸料机 构(47)包括推杆(60)、 顶杆(61)和底杆(62)， 所述底杆(62)与夹 紧板(42)通过推杆(60)固权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115178921 A 2定连接， 所述底杆(62)的端部与顶杆(61)的底部固定连接， 所述顶杆(61)设置在底孔(40) 的内部； 所述防护罩(10)的表面开设有滑孔， 所述推杆(60)与滑孔的内壁滑动连接， 所述底杆 (62)设置在加工台(2)的底部下 方。 7.根据权利要求4所述的一种半导体制造用焊线机防护装置， 其特征在于： 所述夹 紧块 (43)设置在圆筒杆(48)的内部下方， 所述密封块(45)设置在圆筒杆(48)的内部上方， 所述 夹紧板(42)的顶部与圆筒 杆(48)的底部表 面接触， 所述夹紧板(42)设置在橡胶垫(41)的上 方。 8.根据权利要求4所述的一种半导体制造用焊线机防护装置， 其特征在于： 所述夹 紧块 (43)的内部开设有气孔(70)， 所述夹紧板(42)的内部开设有气槽(71)， 所述夹紧板(42)的 下方设置有圆孔(72)， 所述圆孔(72)的内部设置有橡胶密封垫(73)， 所述橡胶密封垫(73) 的底部固定连接有挤压杆(76)， 所述夹紧板(42)的底部固定连接有底管(75)， 所述挤压杆 (76)与夹紧板(42)通过定位弹板(74)固定连接； 所述挤压杆(76)的底部贯穿底管(75)的底部且延伸至底管(75)底部外端， 所述圆孔 (72)与气槽(71)的内部连通， 所述气孔(70)的底部与气槽(71)的内部连通， 所述气孔(70) 的顶部贯 穿夹紧块(43)的顶部 。 9.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机防护装置， 其特征在于： 所述过滤机 构(21)包括过滤网(80)、 圆弧弹板(81)、 撑块(82)和圆环橡胶杆(83)， 所述过滤网(80)的底 部与圆环橡胶杆(8 3)的表面固定连接， 所述圆弧弹板(81)的端部与圆环橡胶杆(8 3)的表面 固定连接， 所述撑块(82)与圆弧弹板(81)的顶部固定连接； 所述撑块(82)的顶部与过滤网(80)的内壁接触， 所述圆环橡胶杆(83)的表面与卡孔 (20)的内壁接触。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115178921 A 3