(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211094906.5 (22)申请日 2022.09.08 (71)申请人 福建慧芯激光科技有限公司 地址 362100 福建省泉州市惠安县 螺阳镇 城南工业区站前路19号 (72)发明人 何晓达　王灯奎　王坤　王子卓　 (74)专利代理 机构 泉州市文华专利代理有限公 司 35205 专利代理师 陈云川 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) B08B 1/00(2006.01) (54)发明名称 一种芯片封装溢胶去除装置 (57)摘要 本发明属芯片封装技术领域， 具体涉及一种 芯片封装溢胶去除装置， 其包括机架、 设置在机 架上的活动架、 用于控制活动架移动的操控机 构、 溢胶吸取机构和溢胶擦除机构， 溢胶吸取机 构和溢胶 擦除机构设置在活动架上， 溢胶吸取机 构包括吸胶管、 储胶盒以及与储胶盒连通的负压 提供装置， 吸胶管的一端与储胶盒连通， 另 一端 为用于吸取溢胶的自由端， 溢胶 擦除机构包括针 管和用于装擦液的容器， 针管的一端与容器连 通， 另一端安装有擦拭球。 本发明通过操控机构 可以控制溢胶吸取机构对贴片过程中的溢胶进 行吸取， 通过操控机构可以控制溢胶擦除机构 对 溢胶进行擦拭， 本发明通过吸 除和擦拭溢胶的方 式清除贴片溢胶， 能够提升溢胶处理效率和精 度。 权利要求书2页 说明书5页 附图4页 CN 115188694 A 2022.10.14 CN 115188694 A 1.一种芯片封装溢胶去 除装置， 其特征在于： 包括机架、 设置在机架上的活动架、 用于 控制活动架移动的操控机构、 溢胶吸取机构和溢胶擦除机构， 溢胶吸取机构和溢胶擦除机 构设置在活动架上， 溢胶吸取机构包括吸胶管、 储胶盒以及与储胶盒连通的负压提供装置， 吸胶管的一端与储胶盒连通， 另一端为用于 吸取溢胶的自由端， 溢胶擦除机构包括针管和 用于装擦液的容器， 针管的一端与容器连通， 另一端安装有 擦拭球。 2.如权利要求1所述的一种芯片封装溢胶去除装置， 其特征在于： 所述操控机构包括手 柄部、 第一连杆、 第二连杆、 第三连杆以及第四连杆， 第一连杆的一端通过第一转轴与第二 连杆的一端铰接， 第二连杆的另一端通过第二转轴与第三连杆 的一端铰接， 第三连杆的另 一端通过第三转轴与第四连杆的一端铰接， 第四连杆的另一端通过第四转轴与第一连杆的 另一端连接， 手柄部 设置在第一连杆上， 第四连杆远离第一连杆的一端设有第五转轴， 还包 括第五连杆， 第 五连杆的一端通过第 五转轴铰接在第四连杆上， 第 五连杆的另一端通过铰 接轴可转动地设置在所述机架上， 铰接轴沿水平方向设置， 所述活动架通过连接轴安装在 所述第三连 杆远离所述第三 转轴的一端。 3.如权利要求2所述的一种芯片封装溢胶去 除装置， 其特征在于： 所述第一连杆、 所述 第二连杆、 所述第三连杆以及所述第四连杆围成四边形， 所述第一转轴、 所述第二转轴、 所 述第三转轴以及所述第四转轴分别位于四边形的四个角点上。 4.如权利要求3所述的一种芯片封装溢胶去除装置， 其特征在于： 所述手柄部的远离所 述第四转轴的一端与所述第四转轴之间的距离为第四转轴与第一转轴之间的距离的8倍， 所述第四转轴与所述第五转轴之间的距离为所述第三转轴与所述第五转轴之间的距离的8 倍， 所述活动架通过连接轴安装在所述第三连杆远离所述第三转轴的一端， 所述手柄部的 远离所述第四转轴的一端与所述第四转轴之间的距离为所述第三转轴与所述连接轴之间 的距离的8倍。 5.如权利要求4所述的一种芯片封装溢胶去除装置， 其特征在于： 所述活动架上设有用 于带动所述吸胶管升降的第一升降机构和用于带动所述针管升降的第二升降机构。 6.如权利要求5所述的一种芯片封装溢胶去除装置， 其特征在于： 所述第 一升降机构包 括第一支座、 可上下移动地设置在第一支座上 的第一支架、 设置在所述活动架上 的第一磁 铁、 对应第一磁铁设置的第一电磁线圈以及设置在第一支架与所述活动架之间的第一弹 簧， 第一电磁线圈设置在第一支 架上， 所述吸胶管通过第一软 管安装在第一支 架上。 7.如权利要求6所述的一种芯片封装溢胶去除装置， 其特征在于： 所述第 二升降机构包 括第二支座、 可上下移动地设置在第二支座上 的第二支架、 设置在所述活动架上 的第二磁 铁、 对应第二磁铁设置的第二电磁线圈以及设置在第二支架与所述活动架之间的第二弹 簧， 第二电磁线圈设置在第二支 架上， 所述针管通过第二软 管安装在第二支 架上。 8.如权利要求7所述的一种芯片封装溢胶去除装置， 其特征在于： 还包括设置在所述机 架上的安装板， 安装板设置在所述活动架的上方， 安装板上对应所述吸胶管和所述针管设 有显微镜 。 9.如权利要求8所述的一种芯片封装溢胶去 除装置， 其特征在于： 还包括控制器， 控制 器设置在所述手柄部， 所述第一电磁线圈上连接有第一控制开关， 所述第二电磁线圈上设 有第二控制开关， 第一控制开关和第二控制开关均连接至控制器， 在所述机架上对应所述 活动架设有盖板， 盖板固定在所述机架上， 盖板上设有用于实现第一控制开关和第二控制权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115188694 A 2开关启闭切换的切换开关， 在所述活动架上设有用于触发切换开关的触发杆。 10.如权利要求9所述的一种芯片封装溢胶去除装置， 其特征在于： 所述容器内装设有 酒精， 所述擦拭球为无尘棉球。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115188694 A 3